半导体芯片烘干装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体芯片加工技术，尤其涉及一种半导体芯片烘干装置。
【背景技术】
[0002]烘干操作是半导体芯片加工中的常见工艺，现有技术在对芯片进行烘干处理时，一般将半导体芯片置于一烘箱内，烘箱内设置有烘灯，利用烘灯产生的热能辐射使水汽自然蒸发，实现芯片的烘干处理，存在的问题是:在烘干周期内，由于芯片长时间暴露在空气中，在较高温度下，空气中的尘埃污染物及有害气体将直接与芯片接触，容易引起不必要的氧化和再次沾污，致使芯片成品率及芯片性能下降。
【实用新型内容】
[0003]针对【背景技术】中的问题，本实用新型提出了一种半导体芯片烘干装置，其结构为:所述半导体芯片烘干装置由烘箱、烘灯、氮气源、石英舟和石英容器组成；所述烘箱为箱体结构，烘灯吊装于烘箱内，石英容器设置于烘箱中，石英容器内部形成封闭空间，氮气源的出气口与石英容器的一端连接，石英容器的另一端设置有排气口，石英舟放置在石英容器内，石英舟用于盛放芯片和培片。
[0004]本实用新型的工作过程是:通过石英舟将芯片和培片搬运并放置于石英容器内，烘灯开启前，通过氮气源预先向石英容器内通入高纯氮气，将石英容器内的空气排出并盛满氮气，然后启动烘灯进行烘烤，烘烤过程中，氮气源向石英容器内持续通入高纯氮气，烘干操作结束后，通过石英舟将芯片和培片搬运出来，继续进行后续工艺；与现有技术相比，本实用新型具有如下优点:石英容器形成一相对狭小的空间，通入的高纯氮气将空气置换后，石英容器内腔中的污染物含量大大减少，可以有效避免烘干过程中芯片表面被氧化或污染，且流动的高纯氮气可以加快烘干速度，将烘干时间从现在的I小时左右缩短至10分钟作用，大大提高烘干效率，相比于高成本的专业烘干设备，本发明结构简单、成本低廉。
[0005]优选地，所述石英舟由口字形框架和多根横梁组成，多根横梁互相平行地设置在口字形框架内形成栅栏状结构体，相邻两根横梁的相对面上设置有多个固定槽，芯片和培片立放在石英舟上，固定槽用于对芯片进行定位，避免芯片之间相互接触。
[0006]优选地，所述石英容器由管体和管帽组成；所述管帽的一端设置有出气管，管帽的另一端为喇叭口 ；管体的一端形成连接端，连接端的外壁上设置有与喇叭口匹配的锥面结构，连接端与喇叭口磨口配合，管体的另一端上设置有进气管，进气管与氮气源的出气口连通。
[0007]优选地，所述管体上的进气端位置处设置有石英气球，石英气球的球面部分位于管体内，石英气球的内腔与进气管连通，球面部分上设置有多个通孔。石英气球可以对氮气起到分流作用，使氮气能够更加均匀地吹拂到芯片表面。
[0008]本实用新型的有益技术效果是:可以避免烘干过程中出现氧化或污染的问题，提高了烘干操作的效率，结构简单、成本低廉。
【附图说明】
[0009]图1、本实用新型的结构示意图；
[0010]图2、石英舟结构示意图；
[0011]图3、石英容器结构示意图；
[0012]图中各个标记所对应的名称分别为:烘箱1、烘灯2、石英舟3、管体4、石英气球
4-1、管帽5、出气管5-1、芯片A、培片B。
【具体实施方式】
[0013]—种半导体芯片烘干装置，其结构为:所述半导体芯片烘干装置由烘箱1、烘灯2、氮气源、石英舟3和石英容器组成；所述烘箱I为箱体结构，烘灯2吊装于烘箱I内，石英容器设置于烘箱I中，石英容器内部形成封闭空间，氮气源的出气口与石英容器的一端连接，石英容器的另一端设置有排气口，石英舟3放置在石英容器内，石英舟3用于盛放芯片和培片。
[0014]进一步地，所述石英舟3由口字形框架和多根横梁组成，多根横梁互相平行地设置在口字形框架内形成栅栏状结构体，相邻两根横梁的相对面上设置有多个固定槽。
[0015]进一步地，所述石英容器由管体4和管帽5组成；所述管帽5的一端设置有出气管
5-1，管帽5的另一端为喇叭口；管体4的一端形成连接端，连接端的外壁上设置有与喇叭口匹配的锥面结构，连接端与喇叭口磨口配合，管体4的另一端上设置有进气管，进气管与氮气源的出气口连通。
[0016]进一步地，所述管体4上的进气端位置处设置有石英气球4-1，石英气球4-1的球面部分位于管体4内，石英气球4-1的内腔与进气管连通，球面部分上设置有多个通孔。
【主权项】
1.一种半导体芯片烘干装置，其特征在于:所述半导体芯片烘干装置由烘箱(I)、烘灯(2)、氮气源、石英舟(3)和石英容器组成；所述烘箱(I)为箱体结构，烘灯(2)吊装于烘箱(O内，石英容器设置于烘箱(I)中，石英容器内部形成封闭空间，氮气源的出气口与石英容器的一端连接，石英容器的另一端设置有排气口，石英舟(3)放置在石英容器内，石英舟(3)用于盛放芯片和培片。2.根据权利要求1所述的半导体芯片烘干装置，其特征在于:所述石英舟(3)由口字形框架和多根横梁组成，多根横梁互相平行地设置在口字形框架内形成栅栏状结构体，相邻两根横梁的相对面上设置有多个固定槽。3.根据权利要求1所述的半导体芯片烘干装置，其特征在于:所述石英容器由管体(4)和管帽(5)组成；所述管帽(5)的一端设置有出气管(5-1)，管帽(5)的另一端为喇叭口 ；管体(4)的一端形成连接端，连接端的外壁上设置有与喇叭口匹配的锥面结构，连接端与喇叭口磨口配合，管体(4)的另一端上设置有进气管，进气管与氮气源的出气口连通。4.根据权利要求3所述的半导体芯片烘干装置，其特征在于:所述管体(4)上的进气端位置处设置有石英气球(4-1)，石英气球(4-1)的球面部分位于管体(4 )内，石英气球(4-1)的内腔与进气管连通，球面部分上设置有多个通孔。
【专利摘要】一种半导体芯片烘干装置，由烘箱、烘灯、氮气源、石英舟和石英容器组成；所述烘箱为箱体结构，烘灯吊装于烘箱内，石英容器设置于烘箱中，石英容器内部形成封闭空间，氮气源的出气口与石英容器的一端连接，石英容器的另一端设置有排气口，石英舟放置在石英容器内，石英舟用于盛放芯片和培片。本实用新型的有益技术效果是：可以避免烘干过程中出现氧化或污染的问题，提高了烘干操作的效率，结构简单、成本低廉。
【IPC分类】H01L21/67, F26B25/08
【公开号】CN204787753
【申请号】CN201520333465
【发明人】熊谊棱, 谢顺坤
【申请人】重庆鹰谷光电有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年5月22日