一种便携式半导体制冷或制热设备的制作方法

文档序号:11332521阅读:497来源:国知局
一种便携式半导体制冷或制热设备的制造方法与工艺

本实用新型涉及一种便携式半导体制冷或制热设备,利用半导体Peltier效应来实现快速降温和升温,可用于冷却或加热眼罩,方便使用者随时冷敷或热敷。该眼罩可广泛应用于家庭、医院、美容院等,可加速皮肤毛孔和微细血管的收缩,在消除肿胀,缓解疼痛,降低体温,解除疲劳等方面具有优良的效果。



背景技术:

冷敷或热敷作为一种安全有效的美容和医疗方法,被广泛的应用在美容以及眼科治疗方面,可加速皮肤毛孔和微细血管的收缩、缓解眼部疲劳、消除肿胀等,有利于眼部的术后康复。然而,目前市场上常用的眼罩,一般是先将眼罩放入制冷或者制热空间进行预处理后,才能进行冷敷或热敷,以达到缓解眼疲劳或眼部治疗的效果。而目前市场上的制冷或制热设备一般体积较大,不便于携带,不能随时享受冷敷或热敷的效果,极大程度上限制了此类产品带给人们的好处,使用非常不便。

半导体元件尺寸小,重量轻,无机械传动且易于控制,实际工作中无噪音,不需液体或气体等工作介质,因此不会造成环境污染。利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷或制热的目的。

制冷循环系统的主要工作原理是半导体元件通过珀尔帖效应使环境温度迅速下降,半导体元件靠近导温块的一面属于制冷面,靠近散热器的一面属于散热面,制冷时,散热风扇将制冷片热端多余的热量带走以达到最佳的冷却效果。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的问题是提供一种操作简单、携带方便、既可制冷又可制热的半导体设备。

一种便携式半导体制冷或制热设备,此设备可用于冷却或加热眼罩。主该设备设有储物系统、制冷或制热系统、温度控制系统和供电系统。所述储物系统包括箱体、保温材料和上箱盖,上箱盖位于箱体上部,保温材料位于箱体夹层以及上箱盖内层,如图1所示,上箱盖四周设有扣合装置,箱体四周设有通风口;所述制冷或制热循环系统包括散热器、散热风扇、导温块、均热板、半导体元件,如图2所示,导温块与均热板通过螺丝连接,半导体元件一面与导温块通过导热硅脂粘贴,半导体元件另一面与散热器通过导热硅脂粘贴,散热器与散热风扇通过螺丝连接,散热风扇位于箱体底部;所述温度控制系统包括热保护器和数显测温计,热保护器粘贴于导温块侧面,数显测温计位于箱体侧面;所述供电系统包括DC输入接口,DC输入接口位于箱体一侧,DC输入接口另一端连接USB接口。

所述箱体侧面设有开关,控制半导体元件的工作方式,以便实现制冷或制热功能。

所述上箱盖四周设有扣合装置,以便眼罩和均热板更好接触,提高制冷或制热效率。

为了达到更好的保温效果,保温材料的材质为气凝胶,如图3所示。

为了达到更好的散热效果,采用鳍片数量较多的散热器,如图4所示。

所述导温块的材质为金属。

所述热保护器粘贴于导温块侧面,当热端温度超过禁止温度时,则停止对半导体元件供电,避免热端温度过高烧坏半导体元件,达到保护半导体元件的目的。

所述均热板材质为金属且做氧化处理,如图5所示。

附图说明

图1为整体结构示意图;

图2为制冷或制热循环系统结构示意图;

图3为保温材料结构示意图;

图4为散热器结构示意图;

图5为均热板结构示意图。

图中:1:箱体、2:保温材料、3:上箱盖、4:扣合装置、5:通风口、6:散热器、7:散热风扇、8:导温块、9:均热板、10:半导体元件、11:热保护器、12:数显测温计、13:DC输入接口。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型提供一种便携式半导体制冷或制热设备,包括箱体和上箱盖,箱体内设有储物系统、制冷或制热系统、温度控制系统和供电系统。箱体1夹层及上箱盖3内都装有保温材料2,上箱盖3四周设有扣合装置4,不仅能促进眼罩和均热板9更好接触,而且可以达到保温效果,大大提高制冷或制热效率。导温块8的两面分别设有均热板9及半导体元件10,为了提高导热效率,均热板9做氧化处理。当输入电源电压,正负极对接时,半导体元件10可迅速制冷,当正负极反接时则迅速发热,从而实现改设备的制冷或制热功能。半导体元件10一面与散热装置连接。本实例中,半导体元件10的型号为TEC1-071023030,半导体元件10在实现制冷或制热功能时,其温度通过导温块8传递至均热板9,均热板9对眼罩进行冷却或加热。半导体元件10在制冷时,一面为制冷面一面为散热面,散热风扇7对其热端进行散热,以降低热端温度,相应的冷端温度也会随之下降,从而达到更低的温度,实现制冷功能。导温块8侧面设有热保护器9,半导体元件10极性反接制热时,当热端温度超过禁止温度~50℃时,热保护器9启动,停止对半导体元件供电,避免热端温度过高烧坏半导体元件,达到保护半导体元件的目的。

具体地,箱体1前面设有第一通风口501,箱体1后面设有第二通风口502,箱体1右侧设有第三通风口503与外界大气连接,第一通风口501和第二通风口502通过散热器6连接,散热风扇7位于箱体1底部。

具体地,箱体1侧面设置有开关,共设三挡,分别是加热,降温,空档,控制半导体元件10的工作方式,以便实现制冷或制热功能。

保温材料2的材质为气凝胶,密度~3.5mg/cm3,热导率低达~0.02W/m.k。

为了达到更好的散热效果,采用鳍片数量较多的散热器6。

以上仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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