技术总结
本实用新型提供一种硅片清洗设备，包括预清洗部，将硅片上的污染物软化、分离、溶解；药液清洗部：去除硅片表面的油污；第一漂洗部：去除硅片表面残留的药液；化学液清洗部：去除有机物；第二漂洗部：去除硅片表面的化学液；慢提拉部：使硅片表面水分均匀。本实用新型的有益效果是实现脏片率降低0.2％，制绒沾污不良降低0.8％，单片水耗降低166％，产量输出提高7.5％的效益，提高硅片表面洁净度，提高了清洗能力，解决了由于清洗能力不足造成的后道制绒沾污问题；节约成本，节能环保，具有生产效率高、清洗产品质量高、节能环保。
技术研发人员：古元甲;刘晓伟;刘涛;刘琦;范猛;李伟;刘沛然;孙昊;孙毅;田志民;王少刚;秦焱泽;石海涛;李建扬;李方乐;辛超;李强瑛;邱长兴
受保护的技术使用者：天津市环欧半导体材料技术有限公司
技术研发日：2017.08.24
技术公布日：2019.01.01