石英晶片的清洗装置的制作方法

本实用新型涉及晶片生产设备领域，具体是石英晶片的清洗装置。

背景技术：

在晶片加工工厂里，腐蚀工序加工完成后，通常需要清洗，再用无水乙醇脱水，然后烘干。清洗时受到晶片叠放的影响，会造成晶片清洗不彻底，带来水印、脏污等问题，同时影响干燥，造成晶片干燥不彻底等问题。

技术实现要素：

针对上述不足，本实用新型的目的在于，提供避免晶片堆叠，清洗过程中发生磕碰损伤，同时保证晶片清洗彻底，晶片充分干燥的石英晶片的清洗装置。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：石英晶片的清洗装置，包括底座，底座上设置有凹槽，凹槽内活动设置有清洗筒，清洗筒侧面底部设置有排水管，清洗筒底部与凹槽之间设置有若干滚珠，清洗筒连接有位于底座底部的驱动电机，底座上设置有支架，支架底部设置有伸缩杆，伸缩杆底部设置有伸入清洗筒内的固定杆，固定杆上固定有若干层连接杆，连接杆固定有网状清洗盒，支架顶部设置有热风机，热风机连接有若干伸入清洗筒内的出气管，出气管上设置有与清洗盒一一对应的喷气头。

进一步优化的方案，所述的伸缩杆为电动伸缩杆。

再进一步优化的方案，若干所述的清洗盒上设置有盒盖。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：本实用新型通过单个清洗盒内对应放置一个晶片，避免晶片堆叠，清洗过程中发生磕碰损伤，同时保证晶片清洗彻底，通过驱动电机带动清洗筒旋转，清洗液对清洗盒内的晶片进行冲刷清洗，清洗完毕后，通过排水管排出清洗液，网状的清洗盒利于晶片沥水，热风机产生热风，清洗盒与喷气头一一对应，使得每个清洗盒内的晶片充分干燥。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为清洗盒与固定杆的连接示意图。

图中标号为：1-底座、2-凹槽、3-清洗筒、4-排水管、5-滚珠、6-驱动电机、7-支架、8-伸缩杆、9-固定杆、10-连接杆、11-清洗盒、12-热风机、13-出气管、14-喷气头、15-盒盖。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照附图1-2可知，石英晶片的清洗装置，包括底座1，底座1上设置有凹槽2，凹槽2内活动设置有清洗筒3，清洗筒3侧面底部设置有排水管4，清洗筒3底部与凹槽2之间设置有若干滚珠5，清洗筒3连接有位于底座1底部的驱动电机6，底座1上设置有支架7，支架7底部设置有伸缩杆8，伸缩杆8底部设置有伸入清洗筒3内的固定杆9，固定杆9上固定有若干层连接杆10，连接杆10固定有网状清洗盒11，支架7顶部设置有热风机12，热风机12连接有若干伸入清洗筒3内的出气管13，出气管13上设置有与清洗盒11一一对应的喷气头14。

进一步的，所述的伸缩杆8为电动伸缩杆。

进一步的，若干所述的清洗盒11上设置有盒盖15。

本实用新型使用时，单个清洗盒11内对应放置一个晶片，避免晶片堆叠，清洗过程中发生磕碰损伤，同时保证晶片清洗彻底，通过驱动电机6带动清洗筒3旋转，清洗液对清洗盒11内的晶片进行冲刷清洗，清洗完毕后，通过排水管4排出清洗液，网状的清洗盒11利于晶片沥水，热风机12产生热风，清洗盒11与喷气头14一一对应，使得每个清洗盒11内的晶片充分干燥。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。