降膜式反应器流体分配器和方法

专利名称：降膜式反应器流体分配器和方法
降膜式反应器流体分配器和方法优先权本申请要求2009年8月31日提交的题为“降膜式反应器流体分配器和方法(FALLING-FILM REACTOR FLUID DISTRIBUTORS AND METHODS) ” 的美国专利申请第 61/238301号的优先权。
背景技术：
本发明涉及用于降膜式反应器的流体分配器及其形成方法，更具体来说，本发明涉及流体分配器，该流体分配器适于与基于蜂窝体整体件基材的降膜式反应器一起使用， 或者用于基于蜂窝体整体件基材的降膜式反应器之内，本发明还涉及所述流体分配器的形成方法。参见图1，本发明人和/或本发明人的同事此前提出的气-液降膜式反应器是基于非多孔型挤出蜂窝体基材20，所述基材20选择的端面进行加工和堵塞。在转让给本受让人的欧洲专利公开第2098285号中公开了这样的装置。图1显示了这样的降膜式整体型反应器10的截面图，其中被堵塞物26或者堵塞材料26封闭的通道24限定了热交换流体路径 28，该路径28通常是曲折的路径，而相邻的未堵塞的通道22用于降膜式反应。施加在上端面堵塞物上或者在其附近的液体反应物21在沿着相邻的未堵塞通道22的内壁流下的同时形成薄膜25。气体反应物23从相同的未堵塞的通道流过，使得能够沿着通道22的整个长度发生气体-液体反应。图中显示了逆流的气流，但是也可以是并流的气流。可以通过各种流体引出、芯吸或者液滴形成法之类的方法，例如用流体收集器30，移除在基材的底端面处收集的反应物流体。图2显示了一种降膜式反应器组件100的截面图，该组件100包括两个叠置的整体件基材20A和20B。将液体反应物21送到分配区29，所述分配区形成围绕上部整体件基材20A的上端面的环。所述液体反应物21围绕分配区29流动，流到整体型基材20A的端面上，然后向沿着内部通道侧壁向下流动。在两个降膜式反应器整体型基材20A、20B之间设置隔套(spacer)整体件36，以改善反应物的液泛性能。逆流的气体反应物23在装置底部进入，在顶部流出。反应产物液体21收集在装置底部的收集结构30中(在此情况下使用环形收集结构30)，通过与收集结构30相连的一根或多根管子35移除。通过设置在侧面的端口 38引入热交换流体37，从而控制整体件基材的温度。各种0形环密封件39A和环氧树脂密封料39B使得收集结构30与圆筒39C和端板39D (优选由不锈钢制成)相配合，从而完成了所述组件。降膜式反应器中的快速放热反应可能会导致爆炸。封闭通道形式的热交换通道24 紧靠降膜式反应通道22设置，以帮助防止失控的热反应。一些气_液降膜式反应器可以与可燃性液体反应物和/或反应产物一起使用，而其它的反应可能产生可燃性或爆炸性化学副产物、液体或气体。如果火花(例如通过静电)引燃了这些物料，波纹效应可能会在整个反应器内导致快速燃烧。根据燃烧反应中放出了多少热量，爆炸可能会导致反应器破坏和 /或受伤的风险。
只要火焰阻挡内通路的尺寸不超过最大值，便可以防止燃烧火焰锋面蔓延通过火焰阻挡结构。可以使用细网眼金属筛网或者最大开放孔隙率约为75-150微米的无机或金属材料形成火焰阻挡件。参见图3，本发明人和/或本发明人的同事此前描述了火焰阻挡网 84，其可以应用于各个整体件基材的端面，以防火焰蔓延。利用此种火焰阻挡网84的一个问题在于，在不弄湿火焰阻挡网84的情况下将液体反应物21A引入所述降膜式反应通道22中。所担心的是如果在液体反应物21进入反应通道22的时候火焰阻挡网84变得过分潮湿，在一些条件下，就会在阻挡网84上形成液体阻挡层。所述液体阻挡层会阻碍反应通道22中形成均勻厚度的降膜。在整体件基材下端面处(在此处发生气-液分离)也存在相同的问题。如果液体反应产物21B与火焰阻挡网 84接触，那么阻挡网84上存在的液体21B会影响气体反应物23均勻流过反应通道22。

发明内容
本发明的一个实施方式涉及一种用于基于蜂窝体基材的降膜式反应器的流体分配或流体提取结构，所述结构包括单片或两片非多孔蜂窝体基材，所述蜂窝体基材包括大量孔道，所述孔道平行于共同方向从所述基材的第一端部延伸到第二端部，并且被孔道壁分隔，还包括大量通道，所述通道沿着垂直于所述共同方向的通道方向延伸，所述通道由沿着通道方向的缺失的孔道壁即孔道壁裂口限定，所述通道对于共同方向上的流体通路是封闭或密封的，但是通过结构侧面内的一个或多个端口对于结构的外部是开放的，所述通道通过贯穿过各个孔道壁的孔或狭缝与多个孔道流体连通，所述孔或狭缝具有宽度和长度， 所述宽度等于或小于所述长度，所述宽度在最宽的情况下小于150微米。另一个实施方式包括一种形成流体分配或流体提取结构的方法，所述方法包括提供蜂窝体基材；将所述蜂窝体基材选定的壁开裂口，从而形成垂直于所述蜂窝体基材孔道方向的一条或多条通道；形成穿透所述一条或多条通道的侧壁的狭缝或孔；在所述狭缝或孔的至少一部分的上部和下部密封，使得一条或多条通道成为可以通过所述狭缝或孔进出的一条或多条内部通道；提供由所述基材外部到所述一条或多条内部通道的入口。所述狭缝或孔具有宽度和长度，所述宽度等于或小于长度，所述宽度在最宽的情况下小于150微米。在以下的详细描述中提出了本发明的其他特征和优点，其中的部分特征和优点对本领域的技术人员而言，根据所作描述就容易看出，或者通过实施包括以下详细描述、权利要求书以及附图在内的本文所述的各种实施方式而被认识。应理解，前面的一般性描述和以下的详细描述都仅仅是示例性的，用来提供理解权利要求的性质和特性的总体评述或框架。包括的附图提供了对本发明的进一步理解，附图被结合在本说明书中并构成说明书的一部分。


了本发明的一个或多个实施方式，并与说明书一起用来解释各种实施方式的原理和操作。

图1-3是本发明人和/或其同事以前提出的基于蜂窝体基材的降膜式反应器或反应器组件的实施方式的截面图；图4是可用于基于蜂窝体基材的降膜式反应器的流体分配器的另一种实施方式；
图5A-5C是在形成可以用于基于蜂窝体基材的降膜式反应器的流体分配器中的某些步骤的透视示意图；图6A-6B是在形成可以用于基于蜂窝体基材的降膜式反应器的流体分配器中的某些另外的步骤的透视示意图；图7是基于蜂窝体基材的降膜式反应器组件的截面示意图，该反应器组件包括按图5或6制得的流体分配器。图8是包括图7所示的流体分配器的基于蜂窝体基材的降膜式反应器组件的另一个实施方式的截面示意图。图9和图10是在形成可以用于基于蜂窝体基材的降膜式反应器的流体分配器中的某些另外的步骤的透视示意图；图11是可以用于本发明的挤出基材的端面的一部分的放大透视图；图12是包括图9或10和11所示种类的流体分配器的基于蜂窝体基材的降膜式反应器组件的另一个实施方式的截面示意图。
具体实施例方式以下描述提供了对本发明的一些实施方式的详细说明。在本发明的所有附图中， 类似的特征通常用相同或类似的标记表示。图4显示本发明人和/或其同事开发的多孔整体件基材20A，20B，所述基材可以与非多孔型降膜整体件基材20结合起来，从而提供流体分配和液体反应产物收集。将一个多孔整体件基材20A安装在非多孔整体件基材20的上端面上，使得前者的轴向内部孔道41 与非多孔型基材降膜式反应通道22对齐。将火焰阻挡网84设置在多孔整体件基材20A上， 以防在反应通道22之间发生不希望有的火焰蔓延。在基材20的下部面上使用了类似的基材 20B。液体反应物21A通过部分地由非多孔堵塞物44限定的横向内部通道46流入所述多孔整体件基材20A。所述流体通过内部或外部流体歧管(在图的截面中没有显示)进入通道46中。所述液体反应物21A流过整体件基材20A的多孔壁，在所述轴向内部通道41的侧壁上形成薄膜，然后向下流入所述非多孔性整体件基材降膜反应通道22。虽然此种流体分配器具有很多优点，但是此方法的一个潜在的问题在于，多孔整体件基材20A的孔道必须与非多孔整体件基材20的孔道精确对齐。因为有时候整体件基材孔道会在挤出和/或烧结的时候发生扭曲，因此难以使得两个不同的整体件基材20A、20中的孔道互相对齐。因此，本文集中在改进的基于蜂窝体挤出的降膜式反应器分配和收集结构，特别是使相关的反应器的对准或配合获得改进的结构，以及用来提供所述结构的低成本的制造方法。本文通篇提到的在基于整体件基材降膜式反应器顶上的流体分配器将也假定适用于在基材的底部的流体收集器。这些结构可以使用与其他非多孔型降膜式整体件基材相匹配的非多孔型整体基材形成，或者在另外的实施方式中，可以结合到容纳反应通道的相同基材中。在这两种情况下，优选用非多孔型堵塞物对分配结构内的流体进行限制。如下文所表明，也可以将改进的流体分配通道和火焰阻挡件结合到这些结构中。下面将参照附图详细说明，这些附图对本发明大体描述的方法和装置的某些例子进行图示说明。只要有可能，在所有附图中使用相同的编号来表示相同或类似的部件。图7中显示了包括流体分配器的降膜式反应器的一个实施方式，本文中一般用编号10表示这种反应器。图5A-5C和6A-6B显示了用来提供用于图7的反应器10的流体分配器的各种替代的方法。为了基本上避免在将相配的流体分配器和降膜式反应器基材20A和20的孔道对齐时遇到的困难，所述基材20A和20可以由单个挤出的料段(log)相邻的部分制造。为了在烧结过程中通常发生的收缩的情况下保持对齐，所述两个基材在相同的条件下进行烧结，因此此二者均为非多孔的。作为另一种选择，整个所需长度的反应器和流体分配器可以作为一个部件进行烧结，然后再将其锯开。以下描述了各种用来将流体分配和火焰阻挡结构结合到最终所得的非多孔分配器结构中的技术。图5A-5C是在制造用于基于蜂窝体的降膜式反应器的分配器中的某些步骤的透视图。首先，提供蜂窝体基材40，例如可以通过挤出或者其他合适的方式来形成所述蜂窝体基材40，然后优选将该基材40保持在生坯状态下经历图5A和5B所示的步骤，但是这些步骤也可以在最终烧制或烧结之后进行。所述基材40包括多个通道86，所述多个通道从所述基材40的第一端80到第二端82贯穿所述基材40，而且是非多孔的，或者至少在最终烧制或烧结之后是非多孔的。用来制造这些主体的方法和材料是陶瓷蜂窝体挤出领域已知的。 合适的材料可以包括但不限于堇青石、钛酸铝、碳化硅、氧化铝等。在从第一端80到第二端82的通道的方向上，所述基材40优选具有较薄但是均勻的厚度。例如，所述基材的厚度可以为3-15毫米，更优选约为5-8毫米。例如，可以将挤出的生坯基材较为容易地锯成该范围内的尺寸。较佳的是(但是不一定在所有情况均是如此)，在基材40仍然处于生坯状态的情况下，将选定的孔道壁45 (在此情况下表示设置在奇数行43孔道之间的那些孔道壁)开裂口，从而使得选定的通道86连接起来，形成在与通道方向成横向的方向上延伸的一条或多条开放的横向通路42。例如，可以如图5B所示，通过对壁进行加工将其除去，从而完成开裂口操作。加工可以通过任何合适的方式进行，例如钢丝锯切割、激光切割、冲水等。或者，可以如图6A所示，可通过穿透该排钻孔200而进行开裂口操作。按图5B所示除去壁可以便于形成复杂的图案，但是如果并不要求过深的钻孔深度的话，优选如图6A所示进行钻孔， 从而便于实施。在任意一种情况下，由此通过有裂口的壁将选定的通道86连接，从而如图 5B和6A所示，形成在与通道方向成横向的方向延伸的一条或多条开放横向通路42。在图 5A-5C和6A-6B所示的实施方式中，在奇数行43内形成横向通路42。可以如图5B所示，通过加工完全除去孔道壁，或者可以在需要时，仅仅除去大部分的壁，例如除去60-80%的壁， 在适当的位置留下变短的壁(图中未显示)，从而帮助保持挤出的基材40的稳定性，或者为了任何其它的合乎需要的原因。 在开裂口之前或之后，加工形成通过侧壁49的微通道70，将横向通路42与轴向内部孔道或通道41分开。可以在挤出的基材40处于生坯态或者处于烧结状态的情况下，用激光器L进行该加工。对激光器L的光束尺寸和运动进行选择，使得微通道70的宽度W不大于150微米，优选不大于100微米，对于一些应用，最优选不大于50微米。
如图5A所示的通常通过激光器L的对准，对微通道79的激光加工可以由基材40 的侧面进行，可以打开通过横向穿过蜂窝体结构的所有的壁的微通道(位于蜂窝体内部的微通道在图5的透视图中无法观察到)。随后对最外侧的微通道(例如在图5A和5B中可以看到的那些)进行填充，这样就不留下通向基材40的外侧90的微通道入口，如图5C所示。图6A大体显示，所述微通道70不一定是圆的，可以如图所示是长方形的。另外，所述微通道70不一定必须使用激光器从基材40的侧面进行加工。特别是在所述微通道为长方形的情况下，也可以大致如图6A所示通过(任选地)设置激光器L，以陡角度倾斜的激光束形成所述微通道。因此，在此任选的实施方式中，从不对外侧壁90进行加工，这样也就不需要进行随后的堵塞，但是该实施方式需要更多数量的激光切割，这是因为无法一次对多个分隔壁45进行加工。当微通道不是圆形的、而是具有长度(最大的尺度)和宽度(较小的尺寸)的时候，最大的宽度应当不大于150微米，优选不大于100微米，对于一些应用，最优选不大于50 微米。在加工微通道70之前或之后，如图5C和6B所示，使用非多孔性堵塞材料44在横向通路42的顶部和底部进行堵塞。所述堵塞物26或堵塞材料26可以设置成与基材40的顶端80和底端82齐平，相对于彼此设定堵塞深度，使得在基材40的相应的对壁之间以及横向通路42内的(之前是开放的)相应的上部和下部堵塞物44之间形成封闭的横向通路 46。如本文所述，基材40优选是挤出的生坯基材，因此可以在烧结之前使用生坯堵塞物进行堵塞，或者在烧结之后使用烧结后CTE匹配的有机堵塞物或无机环氧堵塞物堵塞。降膜式通道上部的孔道可以任选地用多孔堵塞材料88或多孔堵塞物88进行堵塞(如图7所示， 但是图5和图6中没有显示)，同样作为火焰阻挡件。在非多孔流体分配器堵塞之后，将其与降膜式反应器的上表面对齐，并固定到降膜式反应器的上表面上。图7显示了制得的反应器的截面示意图。反应物流体21A从基材40A中的横向内部通道46流过加工的微通道 70进入主整体件基材20的反应通道或者开放孔道22。使用基材40B，通过孔道22内的超压或者通过基材40B的横向内部通道内的部分真空，以类似的方式除去产物液体21B。如上文所述，在一个挤出的基材中非多孔基材流体分配器也可以与降膜式反应器基材结合起来。也可以将用来制造非多孔流体分配器侧壁微通道的激光加工法用于降膜基材。在此种情况下，消除了独立的分配器基材(40A)，所有的工艺过程均在降膜基材40、20 的中央基材上进行。与之前的实施例情况一样，将激光从侧面、上部或下部射在所述非多孔基材侧壁上，形成一个或多个具有上文所述优选尺寸的微通道，为的是既使流体通过又防止火焰蔓延。图8显示了施加在降膜基材内的流体分配通道上部和下部的两组非多孔堵塞物。上部的非多孔堵塞物44可以通过堵塞掩蔽法直接施加。下部的非多孔堵塞物51可以通过将注射针头插入相应的通道并用堵塞材料完全填充通道的一部分而制造。该方法的优点在于，流体分配器和收集器结合到降膜基材中。因此，消除了将任何流体分配器和收集器基材与降膜基材连接的步骤。主要的问题在于，深的非多孔堵塞物的制造包括堵塞物注入法，该方法很有可能在各个端面连续地进行。在生产级的工艺中，可以通过提供多个注射器，因此可以在基材端面上多个位置同时注入堵塞物，从而更迅速地进行堵塞物注入。在以前的非多孔流体分配器方法中，通过直接使激光穿过降膜基材的选定的壁而形成微通道。用于流体分配的类似的微通道结构可以通过以下结合图9-12所示和描述，将独立的分配器基材与降膜基材连接而形成。在图9-12所示的方法中，通过将分配器基材 40A和降膜基材40联合而形成流体分配通道和火焰阻挡件。首先，制备与图5C所示类似的流体分配器，但是没有下部的堵塞物，从而得到图9所示的结构。或者，可以制备与图6B类似的流体分配器，但是也是没有下部的堵塞物，得到图10所示的结构。为了形成用来将流体从流体分配器通道46输送到降膜通道22所需的微通道70， 如图11中的部分放大透视图所示，在分配器基材和/或降膜基材上的分配器基材/降膜基材界面处选择性地加工出窄狭缝或沟槽71。图11显示了在分配器基材40或反应器基材 20的部分端面上选择性地形成的窄狭缝71的例子。可以通过精确切片锯机械加工出所述窄狭缝71，或者通过激光烧蚀形成所述窄狭缝71。在这两种情况下，可以在基材壁中形成宽50-150微米的狭缝。实验表明，生坯基材材料比较容易通过机械锯切或者激光烧蚀来加工。使用这些技术形成的精密微结构在烧结过程中得到完好保持。如果不是很容易的话， 也可以对烧结后的陶瓷进行加工。一旦将窄狭缝71选择性地微加工到分配器和/或降膜基材中，如图12所示，将多孔堵塞物88和非多孔堵塞物44，51施加于所述分配器。将非多孔堵塞物51也选择性地施加于降膜基材。这些非多孔堵塞物防止从降膜基材发生热交换泄漏，而且在组装之后还对分配器内的流体进行引导。接下来将分配器基材40A安装在降膜基材40上，对齐，然后使用耐化学性粘合剂或者由外部施加的夹紧法所产生的压力进行连接。所述窄狭缝71形成通孔或者微通道70， 所述通孔或者微通道的宽度不大于50-150微米。这些小的通道尺寸使得流体能够输送到降膜通道，同时防止火焰蔓延。在另一种方法中，如果可以使得加工的狭缝的深度超过常规堵塞深度，则可以省去独立的分配器基材。所得的结构似乎与图8所示的结构类似，但是加工形成的狭缝从基材的端面延伸到图中所示的微加工的微通道70的位置。所述堵塞材料仅仅堵塞狭缝的靠近基材端面的部分，而狭缝的靠近降膜基材中心的部分未被堵塞，可以用于流体输送。这也需要双重堵塞，其中所述流体分配通道由上部和下部堵塞物限定。麵已经证实了在各种激光条件下，在生坯氧化铝基材端面壁内激光烧蚀窄沟槽。在一个实验中，将从直径2"的生坯200/12氧化铝基材得到的6毫米厚的切片样品安装在激光器移动台上。位于样品上部的扫描激光束系统将聚焦的激光束向下投射在基材通道壁的裸露边缘上。在进行操作时，激光束以用户限定的速度、沿着直线路径扫描一次或多次。在另一个激光实验中，使用卢米纳(Lumera)皮秒激光器(波长355纳米，使用100 毫米F-θ透镜，约20微米的光点，重复率100kHz，扫描速度10厘米/秒)在氧化铝中制造窄至约30微米的沟槽。激光切割产生非常清晰的切口，没有明显的热破坏。本发明所揭示的方法和/或装置通常可用来进行任何工艺，所述工艺包括在微型结构中对流体或流体混合物进行混合、分离、萃取、结晶、沉淀或其它的工艺过程，所述流体混合物包括流体的多相混合物，并包括流体或包括还含有固体的流体的多相混合物的流体混合物。所述工艺过程可以包括物理过程，化学反应，生物化学过程，或者任意其它形式的工艺过程，化学反应被定义为导致有机物、无机物、或者有机物和无机物发生相互转化的过程。以下列出了可以通过所揭示的方法和/或装置进行的反应的非限制性例子氧化；还原；取代；消去；加成；配体交换；金属交换；以及离子交换。更具体来说，以下列出了可以通过所揭示的方法和/或装置进行的反应的任一非限制性例子聚合；烷基化；脱烷基化；硝化；过氧化；磺化氧化；环氧化；氨氧化；氢化；脱氢；有机金属反应；贵金属化学/均相催化剂反应；羰基化；硫羰基化；烷氧基化；卤化；脱卤化氢；脱卤化；加氢甲酰化；羧化； 脱羧；胺化；芳基化；肽偶联；醇醛缩合；环化缩合；脱氢环化；酯化；酰胺化；杂环合成；脱水；醇解；水解；氨解；醚化；酶合成；缩酮化(ketalization)；皂化；异构化；季铵化；甲酰化；相转移反应；甲硅烷化；腈合成；磷酸化；臭氧分解；叠氮化物化学；复分解；氢化硅烷化；偶联反应；以及酶反应。 对本领域的技术人员而言，显而易见的是可以在不偏离本发明的范围和精神的情况下对本发明进行各种修改和变动。
权利要求
1.一种降膜式反应器流体分配或流体提取结构，所述结构包括单片或两片非多孔蜂窝体基材，所述蜂窝体基材包括大量孔道，所述孔道平行于共同方向从所述基材的第一端部延伸到第二端部，并且被孔道壁分隔，还包括大量通道，所述通道沿着垂直于所述共同方向的通道方向横向延伸，所述通道由沿着通道方向的缺失的孔道壁即孔道壁裂口限定，所述通道对于共同方向上的流体通路是封闭或密封的，但是通过结构侧面内的一个或多个端口对于结构的外部是开放的，所述通道通过贯穿各个孔道壁的孔或狭缝与多个孔道流体连通，所述孔或狭缝具有宽度和长度，所述宽度等于或小于所述长度，所述宽度在最宽的情况下小于150微米。
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述孔或狭缝的宽度在最宽的情况下小于 100微米。
3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述孔或狭缝的宽度在最宽的情况下小于 50微米。
4.如权利要求1-3中的任一项所述的结构，其特征在于，在所述基材的第一端部和第二端部，用堵塞物封闭或密封所述通道。
5.如权利要求1-3中任一项所述的结构，其特征在于，所述通道在基材的第一端部被堵塞物封闭或密封，在所述基材的第二端部被连接于匹配的端面堵塞蜂窝体结构的基材封闭或密封。
6.如权利要求1-3中的任一项所述的结构，其特征在于，所述通道在基材的第一端部被堵塞物封闭或密封，被通道下部的堵塞物封闭或密封，相对于所述通道下部的堵塞物与所述基材的第二端部的靠近程度而言，所述通道下部的堵塞物更靠近所述基材的第一端部。
7.一种用来形成降膜式反应器流体分配或流体提取结构的方法，所述方法包括提供蜂窝体基材；将蜂窝体基材的选定的壁开裂口，从而形成与蜂窝体基材的孔道方向垂直的一条或多条横向通道；形成穿透所述一条或多条通道的侧壁的狭缝或者孔；对狭缝或者孔的至少一部分的上部和下部进行密封，从而使得所述一条或多条通道形成一条或多条可以通过所述狭缝或孔进出的内部通道；以及提供从所述基材的外部到所述一条或者多条内部通道的入口，其中，所述狭缝或孔具有宽度和长度，所述宽度等于或小于所述长度，所述宽度在最宽的情况下小于150微米。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述孔或狭缝的宽度在最宽的情况下小于 100微米。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述孔或狭缝的宽度在最宽的情况下小于 50微米。
10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述形成狭缝或孔的步骤包括切割到挤出基材的暴露的端面中。
全文摘要
本发明提供了一种用于基于蜂窝体基材的降膜式反应器的流体分配或流体提取结构，所述结构包括单片或两片非多孔蜂窝体基材，所述蜂窝体基材包括大量孔道，所述孔道平行于共同方向从所述基材的第一端部延伸到第二端部，并且被孔道壁分隔，还包括大量横向通道，所述通道沿着垂直于所述共同方向的通道方向延伸，所述通道由沿着通道方向的缺失的孔道壁即孔道壁裂口限定，所述通道对于共同方向上的流体通路是封闭或密封的，但是通过结构侧面内的一个或多个端口对于结构的外部是开放的，所述通道通过贯穿各个孔道壁的孔或狭缝与多个孔道流体连通，所述孔或狭缝具有宽度和长度，所述宽度等于或小于所述长度，所述宽度在最宽的情况下小于150微米。本发明还公开了制造方法。
文档编号B01J19/24GK102481545SQ201080039601
公开日2012年5月30日 申请日期2010年8月31日 优先权日2009年8月31日
发明者J·S·萨瑟兰, J-M·M·朱阿诺, P·卡兹, P·沃尔, R·S·瓦格纳 申请人:康宁股份有限公司