专利名称：一种硅片研磨液的搅拌装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种搅拌装置，特别涉及一种硅片研磨液的搅拌装置，属于硅片加工的技术领域。
背景技术：
硅片加工过程中，为了保证硅片的设计要求，要求硅片进行研磨。现有技术中，对硅片加工所要的研磨液，一般采用手工搅拌。该方法一方面容易使研磨液搅拌不均匀，另一方面人工化操作，效率低，且操作人员劳动强度大。近来出现了一种搅拌装置，包括筒体、搅拌装置。虽然提高了效率、降低了工人的操作强度，但该搅拌装置搅拌时速度恒定，无法进行调节，造成能源浪费；且研磨液一直处于高速搅拌状态，容易发热，从而影响质量。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是针对以上弊端提供一种可自动调速的搅拌装置。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种硅片研磨液的搅拌装置，包括搅拌叶、电机、温控装置，所述温控装置包括温度传感器、控制器，所述温度传感器的输出端接入所述控制器的输入端，所述控制器的输出端与所述电机相连。当研磨液温度过高时，可自动调节降低搅拌速度，提高了工作效率，有效的节约了人工，保证了研磨液的质量。上述的硅片研磨液的搅拌装置，其中，所述控制器为PLC。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的工作原理示意图
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。如图所示，本实用新型包括筒体1，搅拌装置2，其中，所述的搅拌装置包括搅拌叶21、电机22、温控装置23,所述搅拌叶21 —端位于筒体I内，另一端与所述电机22的输出端相连接，所述电机22的输入端接有所述温控装置23。所述温控装置23包括温度传感器231、控制器232，所述温度传感器231的输出端接入所述控制器232的输入端，所述控制器232的输出端与所述电机22相连。搅拌过程中，所述温度传感器231置于筒体I内，当研磨液温度过高时，可自动调节降低搅拌速度，提高了工作效率，有效的节约了人工，保证了研磨液的质量。
权利要求1.一种硅片研磨液的搅拌装置，包括搅拌叶、电机，其特征在于，还包括温控装置，所述温控装置包括温度传感器、控制器，所述温度传感器的输出端接入所述控制器的输入端，所述控制器的输出端与所述电机相连。
2.如权利要求1所述的硅片研磨液的搅拌装置，其特征在于，所述控制器为PLC。
专利摘要本实用新型涉及一种硅片研磨液的搅拌装置，包括筒体、搅拌装置，其中，所述的搅拌装置包括搅拌叶、电机、温控装置，所述的温控装置的温度感应设备置于筒体内，当研磨液温度过高时，可自动调节降低搅拌速度，提高了工作效率，有效的节约了人工，保证了研磨液的质量。
文档编号B01F15/00GK203155126SQ20122072971
公开日2013年8月28日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者聂金根 申请人:镇江市港南电子有限公司