一种硅棒研磨装置的制造方法
【专利说明】
[0001]【技术领域】
[0002]本实用新型涉及半导体硅片生产技术领域，尤其是涉及一种硅棒研磨装置。
[0003]【【背景技术】】
[0004]公知的，目前大直径半导体硅片加工成小直径硅片的现有技术有以下三种:第一种，是通过倒角机进行倒角，倒角一圈最多去除0.5mm，如果去除量大于2mm倒角时就很难保证硅片的圆度，而且一次一片比较费时，磨轮消耗成本高，效率比较低下;第二种，是专用工装安装上金刚石刀片，并借助碳化硅砂浆，在台钻上进行切削，切削前必须用石蜡将硅片粘在平板玻璃上，根据片厚不同，薄片一次最多可粘5片，切割一次需要5-8分钟，如果粘片时片和片之间有气泡，切割时就会造成大崩边或裂片成品率低下，另外，此种方法加工的目标直径不能随意切换，必须按照目标直径加工专用工装，一个工装只能针对一个目标直径，且切割过程使用Sic砂浆，对环境有很大的污染，不利于环保;第三种，是激光割圆，它的工作原理就是通过激光的高温将硅片熔断以实现切割，此种方法实现了任意目标直径硅片的加工，而且效率也比较高，但是厚度大于Imm的硅片加工的效率就大大降低，而且割厚片时，激光发光源氙灯的寿命会急速下降，另外，切割时的高温会造成硅片表面有深度约20μπι的烧结坑;切割完后，娃片一圈有大量的烧结残留物(毛刺)；切割时的尚温会造成娃片边缘的杂质扩散;但是现在的研磨设备都不无法根据要求对硅棒进行研磨。
[0005]【【实用新型内容】】
[0006]为了克服【背景技术】中的不足，本实用新型公开了一种硅棒研磨装置，本实用新型通过在基座上设置盛放槽，基座的两端分别设置固定板和固定圈，以此来达到快速研磨硅片的目的。
[0007]为了实现所述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0008]—种硅棒研磨装置，包括基座、固定板、连接块、固定圈和连接杆，在基座上设有盛放槽，基座的两端分别设有固定板和固定圈，固定板和固定圈分别通过连接块和连接杆与基座进行连接，连接块与基座之间设有导流槽。
[0009]所述基座为长方型结构。
[0010]所述盛放槽底部为圆弧型结构，盛放槽设置在基座的顶部面上。
[0011]所述固定圈为圆环状结构，固定圈的轴向与盛放槽的轴向相互平行。
[0012]所述连接杆为伸缩结构，连接杆上设有紧固螺栓。
[0013]—种硅棒研磨装置减小硅片直径的方法，减小半导体硅片直径的方法如下:
[0014]第一步，先将硅片叠起来，然后通过纸卷将硅片卷成棒状结构，卷成棒状结构之后在硅棒两端的硅片上进行标记，标记完成之后将硅棒放在滚磨机上，并通过硅棒研磨装置进行固定，然后对硅棒进行滚磨，滚磨的时候通过冷却液进行清理。
[0015]所述卷曲娃棒的纸为半透明的硫酸纸。
[0016]所述娃棒两端的标记为圆圈标记，圆圈的中心与娃片的圆心相对应。
[0017]所述冷却液为水左冷却液。
[0018]由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果:
[0019]本实用新型所述的一种硅棒研磨装置，包括基座、固定板、连接块、固定圈和连接杆，通过在基座上设置盛放槽，基座的两端分别设置固定板和固定圈，以此来达到快速研磨硅片的目的;本实用新型实用性强，能够高效、低成本且不影响硅片品质的的实现硅片直径的缩小。
[0020]【【附图说明】】
[0021 ]图1为本实用新型的立体结构示意图。
[0022]图中:1、固定板;2、盛放槽;3、导流槽;4、连接块;5、基座;6、固定圈;7、连接杆。
[0023]【【具体实施方式】】
[0024]通过下面的实施例可以详细的解释本实用新型，公开本实用新型的目的旨在保护本实用新型范围内的一切技术改进。
[0025]结合附图1所述的一种硅棒研磨装置，包括基座5、固定板1、连接块4、固定圈6和连接杆7，在基座5上设有盛放槽2，基座5的两端分别设有固定板I和固定圈6，固定板I和固定圈6分别通过连接块4和连接杆7与基座5进行连接，连接块4与基座5之间设有导流槽3;所述基座5为长方型结构;所述盛放槽2底部为圆弧型结构，盛放槽2设置在基座5的顶部面上;所述固定圈6为圆环状结构，固定圈6的轴向与盛放槽2的轴向相互平行;所述连接杆7为伸缩结构，连接杆7上设有紧固螺栓。
[0026]—种硅棒研磨装置减小硅片直径的方法，减小半导体硅片直径的方法如下:
[0027]第一步，先将硅片叠起来，然后通过纸卷将硅片卷成棒状结构，卷成棒状结构之后在硅棒两端的硅片上进行标记，标记完成之后将硅棒放在滚磨机上，并通过硅棒研磨装置进行固定，然后对硅棒进行滚磨，滚磨的时候通过冷却液进行清理;所述卷曲硅棒的纸为半透明的硫酸纸;所述娃棒两端的标记为圆圈标记，圆圈的中心与娃片的圆心相对应;所述冷却液为水左冷却液。
[0028]实施本实用新型所述的一种硅棒研磨装置，在使用时，先将硅片叠加摞在一起，形成一个圆柱型的结构，然后用纸卷将硅片卷起来，这样硅片就被卷成一个棒状的结构了，在两端的硅片上分别以硅片的中心为圆心画上圆圈，画好之后就可以放置在硅棒研磨装置的盛放槽2内了，使圆柱型硅棒的以侧面与盛放槽2相贴合，然后将硅帮一端与固定板I进行对应，再通过固定圈6对娃棒的另一端进行固定，使娃棒一端的圆圈可以在固定圈6内清楚的进行定位，然后通过连接杆7对固定圈6的位置进行调整，这样通过研磨液就可以对硅棒进行研磨了，研磨过程中的研磨液从导流槽3内流出，研磨成需要的尺寸即可，研磨好之后，把硅棒上的纸卷取下来，就可以得到研磨后的硅片了，极大的提高了工作效率。
[0029]本实用新型未详述部分为现有技术。
【主权项】
1.一种硅棒研磨装置，包括基座、固定板、连接块、固定圈和连接杆，其特征是:在基座上设有盛放槽，基座的两端分别设有固定板和固定圈，固定板和固定圈分别通过连接块和连接杆与基座进行连接，连接块与基座之间设有导流槽。2.根据权利要求1所述的一种硅棒研磨装置，其特征是:所述基座为长方型结构。3.根据权利要求1所述的一种硅棒研磨装置，其特征是:所述盛放槽底部为圆弧型结构，盛放槽设置在基座的顶部面上。4.根据权利要求1所述的一种硅棒研磨装置，其特征是:所述固定圈为圆环状结构，固定圈的轴向与盛放槽的轴向相互平行。5.根据权利要求1所述的一种硅棒研磨装置，其特征是:所述连接杆为伸缩结构，连接杆上设有紧固螺栓。
【专利摘要】一种硅棒研磨装置，涉及半导体硅片生产技术领域，由基座、固定板、连接块、固定圈和连接杆构成，在基座上设有盛放槽，基座的两端分别设有固定板和固定圈，固定板和固定圈分别通过连接块和连接杆与基座进行连接，连接块与基座之间设有导流槽；本实用新型实用性强，能够高效、低成本且不影响硅片品质的实现硅片直径的缩小。
【IPC分类】B24B37/27
【公开号】CN205254763
【申请号】CN201521090273
【发明人】马明涛, 张猛猛, 裴保齐, 张志林, 李萍
【申请人】洛阳鸿泰半导体有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月24日