胶体涂布方法与流程

本发明涉及一种涂布方法，尤指一种胶体涂布方法。

背景技术：

已知的胶体涂布方法，主要是利用一具有针头状注胶部的点胶器，将容置于点胶器中的胶体涂布于一待涂布位置上。然而，此种点胶器多通过挤压内部胶体，使胶体从针头状注胶部流出的方式，并不容易于挤压过程中控制胶体的流出量。

进一步而言，采用具有针头状注胶部的点胶器，也容易导致胶体涂布不均匀的问题，且某些地方也容易有溢胶的情形产生，且溢胶的情况也容易对其他元件造成污染。此外，也由于目前各种装置都采用薄型化的设计，传统利用针头状注胶部将胶体涂布于待涂布位置的机台或方式已不敷使用。

因此，如何提供一种胶体涂布方法能够提高胶体涂布的均匀度，同时避免产生溢胶的问题，以克服上述的缺陷，已然成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现要素：

鉴于以上的问题，本发明提供一种胶体涂布方法，可提高胶体涂布的均匀度，同时能够快速地将胶体涂布于待涂布组件的待涂布位置上。

本发明的实施例提供一种胶体涂布方法，其包括下列步骤：提供一待涂布组件，所述待涂布组件具有一待涂布位置。计算所述待涂布位置所需的一待涂布胶体量。粘附一预定体积胶体至一胶体粘附单元上。驱动粘附有所述预定体积胶体的所述胶体粘附单元至一预定位置，以使粘附于所述胶体粘附单元上的所述预定体积胶体的一部分移动至所述待涂布位置。

本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的胶体涂布方法，可通过先计算待涂布位置所需的一待涂布胶体量，再通过驱动粘附有预定体积胶体的胶体粘附单元至一预定位置，使粘附于胶体粘附单元上的预定体积胶体的一部分通过胶体本身所具有的内聚力及对胶体粘附单元的附着力的作用而移动至待涂布位置上。藉此，可以快速地将胶体涂布于待涂布组件的待涂布位置上。同时可提高胶体涂布的均匀度，并避免溢胶的情形产生。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明实施例的胶体涂布方法的步骤S100的简单立体示意图。

图2为本发明实施例的胶体涂布方法的步骤S102的简单侧视示意图。

图3为本发明实施例的胶体涂布方法的步骤S104的简单侧视示意图。

图4为本发明实施例的胶体涂布方法的步骤S106的其中一简单分解动作示意图。

图5为图4的A部分的局部放大示意图。

图6为本发明实施例的胶体涂布方法的步骤S106的另外一简单分解动作示意图。

图7为本发明实施例的胶体涂布方法的步骤S108的简单侧视示意图。

图8为本发明实施例的胶体涂布方法的完成胶体涂布后的简单立体示意图。

图9为本发明实施例的胶体涂布方法的流程示意图。

图10为本发明实施例的胶体涂布方法的另外一涂布示意图。

图11为本发明实施例的胶体粘附单元的另外一实施态样的侧视示意图。

图12为本发明实施例的胶体涂布方法的步骤S104的另外一态样的简单立体示意图。

图13为本发明实施例的胶体涂布方法的步骤S104的另外一态样的简单上视示意图。

图14为本发明实施例的胶体涂布方法的步骤S104的再一态样的简单立体示意图。

【符号说明】

待涂布组件 1

第一待涂布物件 11

第一表面 111

第二表面 112

边缘面 113

第二待涂布物件 12

第一表面 121

第二表面 122

边缘面 123

胶体粘附单元 2,2’

第一侧边 21,21’

第二侧边 22,22’

连接面 23,23’

基准面 24

胶体承载单元 3,3’,3”

沟槽 31

涂胶机台 4

滚轮单元 41

外环绕表面 411

驱动单元 42

移动单元 43

刮刀 44

胶体 C

待涂布位置 S

预定涂布高度 SH

预定涂布长度 SL

预定涂布宽度 SW

待涂布胶体量 CV

预定体积胶体 CP,CP’,CP”

深度 D

水平面 HH

预定角度 θ

预定长度 L

预定宽度 W

附着力 AF

内聚力 CF

轴线 A

方向 X

方向 Y

方向 Z

步骤 S100～S108

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明所披露胶体涂布方法的实施方式，本领域的普通技术人员可由本说明书所披露的内容轻易了解本发明的其他优点与效果。本发明亦可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。又本发明的图式仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，亦即未反应出相关构成的实际尺寸，先予叙明。以下的实施方式进一步详细说明本发明的相关技术内容，但并非用以限制本发明的技术范畴。

〔第一实施例〕

首先，请参阅图1及图9所示，图9为本发明实施例的胶体涂布方法的流程示意图。本发明实施例提供一种胶体涂布方法，在发明中，可将胶体C涂布于待涂布组件1的待涂布位置S上。举例来说，可将胶体C涂布于发光装置的基板周围，以防止光源外漏，抑或是可将胶体C涂布于第一待涂布物件11及第二待涂布物件12之间的边缘，以胶合第一待涂布物件11及第二待涂布物件12。

接着，如步骤S100所示，并请同时参阅图1所示。提供一待涂布组件1，待涂布组件1上可具有一待涂布位置S。举例来说，待涂布组件1具有一第一待涂布物件11及一第二待涂布物件12，第一待涂布物件11具有一第一表面111及一相对于第一表面111的第二表面112。此外，第二待涂布物件12具有一第一表面121及一相对于第一表面121的第二表面122。接着，第一待涂布物件11可设置于第二待涂布物件12上，使得第一待涂布物件11的第二表面112与第二待涂布物件12的第一表面121相互贴合。而第一待涂布物件11的一边缘面113与第二待涂布物件12的一第一表面121之间可形成待涂布位置S。换言之，待涂布位置S可形成在第一待涂布物件11的边缘与第二待涂布物件12之间的交界处。

承上述，如步骤S102所示，并请同时参阅图2所示。进行计算待涂布位置S所需的一待涂布胶体量CV，以避免涂布过量的胶体C而造成溢胶。举例来说，待涂布胶体量CV可通过待涂布位置S所形成的空间大小及胶体C本身的特性，例如表面张力(Surface tension)、附着力(Adhesive Force)、内聚力(Cohesive force)等进行计算。接着，以本发明实施例而言，待涂布位置S可包括一预定涂布高度SH、一预定涂布长度SL及一预定涂布宽度SW，待涂布胶体量CV可依据预定涂布高度SH、预定涂布长度SL及预定涂布宽度SW而计算。举例来说，以本发明实施例而言，预定涂布高度SH等于第一待涂布物件11的厚度，亦即，第一待涂布物件11的第一表面111至第一待涂布物件11的第二表面112之间的距离。预定涂布宽度SW等于第一待涂布物件11的边缘面113至第二待涂布物件12的边缘面123之间的距离。预定涂布长度SL可为第一待涂布物件11的边缘面113与第二待涂布物件12的第一表面121相互接触的距离，然而，预定涂布长度SL也可为使用者所欲在第一待涂布物件11及第二待涂布物件12之间涂布的长度。通过预定涂布高度SH、预定涂布长度SL及预定涂布宽度SW所形成的体积可以计算出待涂布胶体量CV。藉此，以本发明实施例而言，当预定涂布高度SH等于预定涂布宽度SW时，待涂布胶体量CV可以为预定涂布高度SH乘预定涂布长度SL乘预定涂布宽 度SW，再除以二，然本发明不以此为限。举例来说，在其他的实施例中，可先进行判断预定涂布高度SH及预定涂布宽度SW之间的大小关系，再进行计算待涂布位置S所需的一待涂布胶体量CV。值得一提的是，也可以进一步考虑胶体C的内聚力以及胶体C对于待涂布组件1的表面张力与附着力的影响，而计算待涂布位置S所能够负载的一待涂布胶体量CV的最大值。举例来说，由于胶体C涂布于待涂布组件1会由于表面张力的影响而具有圆弧的表面，藉此，可同时计算该表面张力所造成的影响。

承上述，如步骤S104所示，并请同时参阅图1及图3所示。粘附一预定体积胶体CP至一胶体粘附单元2上，举例来说，以第一实施例而言，可以通过驱动一胶体粘附单元2至一装载胶体C的胶体承载单元3中，以粘附一预定体积胶体CP。换言之，胶体粘附单元2可以沿着方向X、方向Y及方向Z移动。承上述，预定体积胶体CP可以等于待涂布位置S所需的待涂布胶体量CV。另外，在其他实施方式中，考虑到会有部分的预定体积胶体残留于胶体粘附单元2上，因此，预定体积胶体CP可以稍大于待涂布位置S所需的待涂布胶体量CV，换言之，预定体积胶体CP只要不大于待涂布位置S所能够负载的一待涂布胶体量CV的最大值而造成溢胶即可。另外，在本发明实施例中，胶体粘附单元2是一具有金属材质的金属板。值得一提的是，在其他实施态样中，也可以是驱动一装载胶体C的胶体承载单元3朝向胶体粘附单元2的方向移动，使胶体粘附单元2能够伸入胶体C中，抑或是使胶体粘附单元2能够粘附到胶体C。

承上所述，在驱动胶体粘附单元2至装载胶体C的胶体承载单元3中以粘附预定体积胶体CP的步骤中，可进一步包括：控制胶体粘附单元2所粘附的预定体积胶体CP的体积。具体来说，以本发明实施例而言，胶体粘附单元2可具有一第一侧边21、一第二侧边22及一连接于第一侧边21及第二侧边22的连接面23，连接面23上可具有一预定宽度W。换言之，预定宽度W也可以是第一侧边21与第二侧边22之间的距离。然 而，在其他实施例中，例如第一侧边21与第二侧边22彼此相互不平行的实施例中，预定宽度W也可以是等于连接面23的宽度。

承上所述，当预定宽度W的值越大时，由于胶体C对于胶体粘附单元2的附着力、胶体C本身的内聚力以及胶体C对于胶体粘附单元2的表面张力的影响，所能够粘附的预定体积胶体CP的体积将会越大，胶体C在连接面23上所形成的厚度也会越大。换言之，预定体积胶体CP的体积可通过胶体粘附单元2的预定宽度W的大小以进行控制。

另外，预定体积胶体CP的体积，也可以通过胶体粘附单元2伸入胶体的一深度D进行控制。具体而言，深度D可为连接面23至胶体C与胶体承载单元3之间所形成的一水平面HH的距离，然本发明不以此为限。进一步来说，控制胶体粘附单元2所粘附的预定体积胶体CP的体积，可通过胶体C对于胶体粘附单元2的附着力、胶体C本身的内聚力以及胶体C对于胶体粘附单元2的表面张力，而计算出粘附于胶体粘附单元2的连接面上的预定体积胶体CP的体积大小。进一步来说，须说明的是，在步骤S104中，预定体积胶体CP可以只附着于胶体粘附单元2的连接面23上，或是附着于胶体粘附单元2的连接面23、第一侧边21及第二侧边22上。

承上述，如步骤S106所示，并请同时参阅图4至图6所示，图4为本发明实施例的胶体涂布方法的步骤S106的其中一简单分解动作示意图，图5为图4的A部分的局部放大示意图，图6为本发明实施例的胶体涂布方法的步骤S106的另外一简单分解动作示意图。驱动粘附有预定体积胶体CP的胶体粘附单元2至一预定位置，以使粘附于胶体粘附单元2上的预定体积胶体CP的一部分移动至待涂布位置S。

承上述，具体而言，如图4及图5所示，预定体积胶体CP可通过胶体C对于胶体粘附单元2的附着力AF、胶体C本身的内聚力CF以及胶体C对于胶体粘附单元2的表面张力而粘附于胶体粘附单元2上。接着， 如图6所示，粘附于胶体粘附单元2上的预定体积胶体CP，同样地可通过胶体C对待涂布组件1的附着力AF及胶体C本身的内聚力CF而附着于待涂布位置S上。另外，须说明的是，在驱动粘附有预定体积胶体CP的胶体粘附单元2至一预定位置，以使粘附于胶体粘附单元2上的预定体积胶体CP的一部分移动至待涂布位置S的步骤中，胶体粘附单元2可不直接接触于待涂布组件1，可直接通过“粘附”的方式或是毛细现象的方式，让部分的预定体积胶体CP移动至待涂布位置S上。

另外，值得一提的是，胶体粘附单元2可具有一预定长度L，胶体粘附单元2的预定长度L大致与待涂布位置S的预定涂布长度SL相同，使得胶体C涂布于待涂布位置S上时，可以一次完成，然本发明不以此为限。举例来说，胶体粘附单元2的预定长度L也可以与待涂布位置S的预定涂布长度SL相异。藉此，可快速且准确地使粘附于胶体粘附单元2上的预定体积胶体CP的一部分移动至待涂布位置S上。

接着，如步骤S108所示，并请同时参阅图7所示。驱动胶体粘附单元2离开预定位置。具体来说，当胶体粘附单元2离开预定位置时，其中一部分的预定体积胶体CP’可粘附于待涂布位置S上，其中一部分的预定体积胶体CP’的体积可以等于待涂布位置S所需的一待涂布胶体量CV，以避免溢胶或胶体不足的情形产生。而另外一部分的预定体积胶体CP”则仍然会粘附于胶体粘附单元2上。换言之，其中一部分的预定体积胶体CP’的体积与另外一部分的预定体积胶体CP”的体积的总和等于预定体积胶体CP。藉此，通过重复上述步骤S102至S108，可快速地将胶体C涂布于待涂布位置S上。值得一提的是，为了使预定体积胶体CP’能够稳定地涂布于待涂布位置S上，可延缓驱动胶体粘附单元2离开预定位置时的速度。另外，为了避免因延缓速度而造成产能降低，在其他实施例中，当驱动胶体粘附单元2离开预定位置时，可以先驱动胶体粘附单元2于方向X移动，再驱动胶体粘附单元2于方向Y或方向Z移动。换言之，可 通过时间、速度、胶体黏度而控制移动至待涂布位置S上的预定体积胶体CP’。

另外，须说明的是，在其他实施态样中，当欲涂布另外一侧的待涂布位置S，而重复上述步骤S102至S108时，由于胶体粘附单元2仍然粘附有另外一部分的预定体积胶体CP”。因此在粘附一预定体积胶体CP至一胶体粘附单元2上的步骤中，亦即，在进行驱动一胶体粘附单元2至一装载胶体C的胶体承载单元3中，以粘附一预定体积胶体CP的步骤中，该预定体积胶体CP的体积大小可以与其中一部分的预定体积胶体CP’的体积相等，然本发明不以此为限。值得一提的是，可以将待涂布组件1设置于一具有一旋转轴的承载平面(图未绘示)上，当欲涂布另外一侧的待涂布位置S时，可通过转动承载平面，使待涂布组件1随之移动，以进行重复上述步骤S102至S108。

〔第二实施例〕

首先，请参阅图10所示，图10为本发明实施例的胶体涂布方法的另外一涂布示意图。由图10与图4的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例的差别在于，第二实施例所提供的胶体粘附单元2可以与第二待涂布物件12的第一表面121之间具有一预定角度θ。具体来说，胶体粘附单元2具有一基准面24，基准面24可位于第一侧边21及第二侧边22之间，且垂直穿过连接面23。

承上所述，举例来说，在进行步骤S106，亦即，进行驱动粘附有预定体积胶体CP的胶体粘附单元2至一预定位置，以使粘附于胶体粘附单元2上的部份预定体积胶体CP移动至待涂布位置S的步骤时，基准面24与第二待涂布物件12的第一表面121之间具有一预定角度θ。换言之，可依据待涂布位置S的型态而改变胶体粘附单元2与第二待涂布物件12的第一表面之间的夹角。举例来说，预定角度θ可介于0度至90度之间， 而基准面24可通过第一待涂布物件11的边缘面113与第二待涂布物件12的第一表面121之间的交界处。

〔第三实施例〕

首先，如图10所示，以第三实施例而言，第三实施例与第一实施例最大的差别在于：在进行步骤S102时，亦即，计算待涂布位置S所需的一待涂布胶体量CV的步骤时，可先进行判断预定涂布高度SH及预定涂布宽度SW之间的大小关系后，再进行计算待涂布位置S所需的一待涂布胶体量CV。

接着，具体而言，待涂布位置S可包括一预定涂布高度SH、一预定涂布长度SL及一预定涂布宽度SW，而待涂布胶体量CV可依据预定涂布高度SH、预定涂布长度SL及预定涂布宽度SW而计算。以第三实施例而言，预定涂布高度SH可大于预定涂布宽度SW的数值，经由判断其大小后，可进行选择数值较小的预定涂布高度SH或预定涂布宽度SW进行计算，以避免溢胶的情形产生。因此，以第三实施例而言，待涂布胶体量CV可以为预定涂布宽度SW乘预定涂布长度SL乘预定涂布宽度SW，再除以二，然本发明不以此为限。

〔第四实施例〕

首先，请参阅图11所示，以第四实施例而言，第四实施例与第一实施例最大的差别在于：第四实施例所提供的胶体粘附单元2’的型态不同于第一实施例所提供的胶体粘附单元2的型态。具体而言，胶体粘附单元2’可具有一第一侧边21’、一第二侧边22’及一连接于第一侧边21’与第二侧边22’的连接面23’，连接面23’上可具有一预定宽度W，而第一侧边21’与第二侧边22’彼此相互不平行。换言之，第一侧边21’及第二侧边22’可为具有一斜面的态样。

〔第五实施例〕

接着，请参阅图12及图13所示，并请同时配合图9所示。与前述实施例不同的是，在步骤S104中的粘附一预定体积胶体CP至一胶体粘附单元2上的过程中，其控制胶体粘附单元2所粘附的预定体积胶体CP的体积，可以通过驱动一滚轮单元41沿着一轴线A转动，以粘附一位于一胶体承载单元3’中的胶体C。而粘附有胶体C的滚轮单元41可经由一驱动单元42的带动而将胶体C涂布至胶体粘附单元2上。另外，在其他的实施态样中，胶体粘附单元2上的预定体积胶体CP也可以通过一涂胶机台4沿着一方向X、一方向Y或方向Z移动而涂布上去的。须说明的是，在某些情况下，为了控制胶体粘附单元2所粘附的预定体积胶体CP的体积，涂胶机台4可以不沿着一方向X、一方向Y或方向Z移动，而仅通过驱动一滚轮单元41沿着一轴线A转动，以稳定地粘附一位于一胶体承载单元3’中的胶体C。

具体来说，涂胶机台4具有一滚轮单元41、一驱动单元42、一移动单元43及一刮刀44。与前述实施例不同的是，胶体承载单元3’可以设置于涂胶机台4上，使得胶体承载单元3’可以随着涂胶机台4移动。滚轮单元41可受到驱动单元42的驱动而沿着轴线A进行转动，进而将胶体承载单元3’中的胶体C涂布于胶体粘附单元2的连接面23上。

承上述，移动单元43可同时带动滚轮单元41、驱动单元42及胶体承载单元3’于一方向X往复移动，并且同时通过滚轮单元41的转动而将胶体C涂布于胶体粘附单元2上，然本发明不以此为限。举例来说，在其他的实施态样中，也可以是仅通过驱动一滚轮单元41沿着一轴线A转动，并将胶体C粘附于胶体粘附单元2上。接着，详细来说，滚轮单元41具有一外环绕表面411，胶体将会粘附于外环绕表面411上。

值得一提的是，为了使外环绕表面411上的胶体C更均匀，可以通过设置于胶体承载单元3’上的刮刀44将多余的胶体C刮除。换言之， 可通过控制刮刀44与外环绕表面411之间的距离，而控制预定体积胶体CP的体积。另外，也可以通过控制外环绕表面411与胶体粘附单元2之间的距离，而控制胶体粘附单元2所粘附的预定体积胶体CP的体积。

另外，步骤S104中的粘附一预定体积胶体CP至一胶体粘附单元2上的过程中，基准面24可以与地平线之间可具有一预定角度θ，预定角度θ可介于0度至90度之间。藉此，使滚轮单元41更容易地将胶体C涂布至胶体粘附单元2。

〔第六实施例〕

接着，请参阅图14所示，并请同时配合图9所示。与前述实施例不同的是，在步骤S104中的粘附一预定体积胶体CP至一胶体粘附单元2上的过程中，其控制胶体粘附单元2所粘附的预定体积胶体CP的体积，可以通过驱动一胶体粘附单元2至一装载胶体C的胶体承载单元3”中，以粘附一预定体积胶体CP。换言之，以第六实施例而言，乃是利用移印印刷(pad print)的方式，将一预定体积胶体CP粘附至一胶体粘附单元2上。

承上述，胶体承载单元3”具有一沟槽31，以容置预定体积胶体CP，藉此，胶体粘附单元2通过移印印刷的方式，直接粘附位于沟槽31预定体积胶体CP。当胶体粘附单元2将位于沟槽31预定体积胶体CP粘附起来时，可再将胶体C加入至沟槽31中。换言之，沟槽31中的容积等于预定体积胶体CP。

〔实施例的可能效果〕

综上所述，本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的胶体涂布方法，可通过先计算待涂布位置S所需的一待涂布胶体量CV，再通过驱动粘附有预定体积胶体CP的胶体粘附单元2至一预定位置，使粘附 于胶体粘附单元2上的预定体积胶体CP的一部分，通过胶体C本身所具有的内聚力CF及附着力AF的作用而移动至待涂布位置S上。换言之，本发明实施例所提供的胶体涂布方法，与先前技术不同的是，胶体粘附单元2中可不必容置有胶体C，本发明所提供的胶体C乃另外容置于胶体承载单元3中。

藉此，通过本发明所提供的胶体涂布方法，可以利用“粘附”的方式使胶体粘附单元2粘附有预定体积胶体CP，再通过“粘附”的方式使部分的预定体积胶体CP移动至待涂布位置S。因此，能够快速地将胶体C涂布于待涂布组件1的待涂布位置S上。同时可提高胶体C涂布的均匀度，并避免溢胶的情形产生。

以上所述仅为本发明的优选可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。