去除胶体的方法及系统的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种去除胶体的方法及系统，该方法包括：首先控制一枢接于一装置本体的一沾附件绕其自身的一轴线转动。接着，将一在其一表面沾附有一黏胶的例如为触控装置元件、显示装置元件等的工作物相对该沾附件移动而使该沾附件接触该黏胶，并使该黏胶受该沾附件施加的一朝远离该工作物表面方向的拨除拉力而使该黏胶卷附于该沾附件。最后，使该工作物于该黏胶沾附范围相对该沾附件移动，而使该黏胶被该沾附件卷离该工作物，得到一清洁成品。此外，本发明还提供去除胶体的系统。本发明能高效率地去除黏胶，并在除胶过程中避免对该工作物产生破坏。
【专利说明】去除胶体的方法及系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种去除胶体方法及系统，特别是涉及一种用于触控装置元件及显示装置元件的去除胶体的方法及系统。
【背景技术】
[0002]在现行电子产品中的触控装置(如电容式感应装置、电阻式信号感应装置等)及显示装置(如液晶显示器、发光二极管显示器等)中，常以一黏胶来黏合该装置中二相邻的元件。然而，在黏合的过程中，可能会因为该二元件的对位不够精确、该黏胶中存在气泡，及溢胶等因素而需要去除已黏附于该二元件上的黏胶，而后再重新黏合该二元件。
[0003]具体而言，在进行二元件重新黏合时必需进行(I)破坏黏附于该二元件之间的胶体结构，以使该二元件分离；及(2)去除该二元件表面上残余的胶体二步骤。
[0004]就步骤(I)，已有例如美国第20110126989
【发明者】林典庆, 徐志贤, 李宛谕, 林佑忠 申请人:达兴材料股份有限公司