一种用于SMT激光模板喷涂设备的加工平台的制作方法

本发明属于导光板加工设备技术领域，具体是涉及一种用于SMT激光模板喷涂设备的加工平台。

背景技术：
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表面封装技术，就是SMT(Surface Mounted Technology)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。目前，批量化电路印刷都是使用激光切割技术进行SMT印刷模板的加工，故对应的印刷末班称为SMT激光模板。由于经过激光切割方法所得到的印刷模板的孔壁上容易产生毛刺，所以比较粗糙，而为了使其光滑需要对模板表面进行电抛光处理，这不仅增加了SMT激光模板的制造成本，而且电抛光处理后的SMT激光模板的表面不够光亮，不仅不利于锡膏在模板表面的滚动，而且不利于SMT激光模板脱模的顺畅性，从而造成SMT激光模板脱模过程中锡膏的桥连、短路或者锡膏不足等缺陷的发生，这严重影响了电子元器件的焊接可靠性，从而降低了生产效率。

纳米溶液具有疏水、疏油的特点，故将纳米溶液喷涂在SMT激光模板表面能够增强SMT激光模板自身清洁的能力，而为了使纳米溶液对SMT激光模板的辅助效果达到最佳，需要将其均匀的涂覆在SMT激光模板的表面。专利号为201510778566.3的专利提出了一种用于SMT激光模板的纳米溶液自动喷涂装置，其将SMT激光模板安置于设有真空吸附孔的工作平台，利用摄像头采集SMT激光模板，并输送结构将工作平台输送至指定的喷枪下方，实现自动喷涂，从而代替人工手动喷涂作业；其中其采用的工作平台上溶液安置槽并设有相应排液孔结构，而其真空吸附孔也成型在工作平台的溶液安置槽，则喷涂时其溶液容易进入真空吸附孔内，容易导致吸附设施发生故障。

技术实现要素：
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为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中用于SMT激光模板的纳米溶液喷涂设备的加工平台容易使得纳米溶液进入到真空吸附盘上的真空吸附孔中，从而影响吸附装置发生故障，从而提出一种用于SMT激光模板的喷涂设备的加工平台。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种用于SMT激光模板喷涂设备的加工平台，包括：

底板，所述底板上成型有矩形的凹台，所述凹台的上表面从左到右倾斜设置，所述凹台的中心处成型有通孔，所述凹台的右侧成型有排液槽，所述底板的上表面固定连接有相对设置的第一磁铁吸盘和第二磁铁吸盘，所述底板的下方成型有插槽，所述插槽设置在所述排液槽的正下方。

真空吸附盘，所述真空吸附盘穿过所述通孔后固定在所述凹台上，所述真空吸附盘的上端露出所述底板的上端面。

挡板，所述挡板设置在所述凹台的四个侧面，所述挡板上成型有相对设置的第一凸块和第二凸块，所述第一凸块的下方固定连接有第三磁铁吸盘，所述第二凸块的下方固定连接有第四磁铁吸盘。

集液盒，所述集液盒设置在所述底板的下方，所述集液盒开口处的两个侧边分别设置有第三凸块，所述第三凸块插接在所述插槽中。

作为上述技术方案的优选，所述真空吸附盘为圆形真空吸附盘，所述真空吸附盘上设置有多个真空吸附孔。

作为上述技术方案的优选，所述真空吸附盘周围的凹台底面上成型有环形挡块，所述环形挡块余所述真空吸附盘之间夹持固定有密封圈。

作为上述技术方案的优选，所述挡板板为回字形防护板，所述挡板上端的高度大于所述真空吸附盘上端面的高度。

作为上述技术方案的优选，所述第一磁铁吸盘和所述第二磁铁吸盘的间距等于所述第三磁铁吸盘和所述第四磁铁吸盘的间距。

作为上述技术方案的优选，所述集液盒的前端面还设置有拉手。

本发明的有益效果在于：其通过将真空吸附盘上端设置为高于底板，可以防止纳米溶液进入到真空吸附盘，避免吸附设备发生故障；其通过在凹台上设置排液槽，在排液槽下方设置集液盒，可以将多余的纳米溶液进行回收，防止纳米溶液过多而漫到真空吸附盘上，避免吸附设备发生故障；其通过在凹台的四周设置回字形挡板，可以避免喷涂时纳米溶液飞溅到工作平台外，且回字形挡板通过磁铁吸盘与底板固定，安装和拆卸方便。本装置结构简单、操作方便、可靠性高、实用性高。

附图说明：

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1为本发明一个实施例的一种用于SMT激光模板喷涂设备的加工平台结构示意图；

图2为本发明一个实施例的一种用于SMT激光模板喷涂设备的加工平台正视图；

图3为本发明一个实施例的底板结构示意图；

图4为本本发明一个实施例的集液盒结构示意图。

图中符号说明：

1-底板，2-真空吸附盘，3-挡板，4-集液盒，5-环形挡块，6-密封圈，101-凹台，102-通孔，103-排液槽，104-第一磁铁吸盘，105-第二磁铁吸盘，106-插槽，201-真空吸附孔，301-第一凸块，302-第二凸块，303-第三磁铁吸盘，304-第四磁铁吸盘，401-第三凸块，402-拉手。

具体实施方式：

如图1、图2所示，本发明的用于SMT激光模板喷涂设备的加工平台，包括：

底板1，如图3所示，所述底板1上成型有矩形的凹台101，所述凹台101的上表面从左到右倾斜设置，所述凹台101的中心处成型有通孔102，所述凹台101的右侧成型有排液槽103，所述底板1的上表面固定连接有相对设置的第一磁铁吸盘104和第二磁铁吸盘105，所述底板1的下方成型有插槽106，所述插槽106设置在所述排液槽103的正下方。

真空吸附盘2，所述真空吸附盘2穿过所述通孔102后固定在所述凹台101上，所述真空吸附盘2的上端露出所述底板1的上端面。所述真空吸附盘2为圆形真空吸附盘，所述真空吸附盘2上设置有多个真空吸附孔201。所述真空吸附盘2周围的凹台101底面上成型有环形挡块5，所述环形挡块5余所述真空吸附盘2之间夹持固定有密封圈6。

挡板3，所述挡板3设置在所述凹台101的四个侧面，所述挡板3上成型有相对设置的第一凸块301和第二凸块302，所述第一凸块301的下方固定连接有第三磁铁吸盘303，所述第二凸块302的下方固定连接有第四磁铁吸盘304。所述挡板板3为回字形防护板，所述挡板3上端的高度大于所述真空吸附盘2上端面的高度。所述第一磁铁吸盘104和所述第二磁铁吸盘105的间距等于所述第三磁铁吸盘303和所述第四磁铁吸盘304的间距。

集液盒4，所述集液盒4设置在所述底板1的下方，如图4所示所述集液盒4开口处的两个侧边分别设置有第三凸块401，所述第三凸块401插接在所述插槽106中。所述集液盒4的前端面还设置有拉手402。

工作原理：

喷涂前，将集液盒上的第三凸块插到底板下方的插槽中，第一磁铁吸盘、第二磁铁吸盘分别和第三磁铁吸盘、第四磁铁吸盘进行吸附固定，喷涂后，凹台是倾斜设置的，左边的纳米溶液都会慢慢向右边流，最后流入到排液槽中，再利用集液盒进行回收。

本实施例所述的一种用于SMT激光模板喷涂设备的加工平台，包括：底板、真空吸附盘、挡板、集液盒等。其通过将真空吸附盘上端设置为高于底板，可以防止纳米溶液进入到真空吸附盘，避免吸附设备发生故障；其通过在凹台上设置排液槽，在排液槽下方设置集液盒，可以将多余的纳米溶液进行回收，防止纳米溶液过多而漫到真空吸附盘上，避免吸附设备发生故障；其通过在凹台的四周设置回字形挡板，可以避免喷涂时纳米溶液飞溅到工作平台外，且回字形挡板通过磁铁吸盘与底板固定，安装和拆卸方便。本装置结构简单、操作方便、可靠性高、实用性高。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。