技术总结
本发明公开了一种分段式控制微流控芯片温度的控温平台，包括控温平台、智能温度调节器和恒温循环器，所述控温平台由外向内由外壳、冷板和热板、冷面向上的半导体制冷片和加热器、散热器、金属导管构成，冷热板中有温度测量器。本装置使用了高性能微型半导体制冷片和陶瓷加热片，大幅减小了装置体积，针对微流控芯片本身面积小的特点，提高了控温平台的实用性；本装置采用商业温度控制器Tempco TEC‑220根据铂电极收集的热板和冷板的温度数据，通过精确控制半导体制冷片和陶瓷加热片的运行和停止，实现高精度自动温控；采用HX‑1050型恒温循环器，使循环液体的温度范围保持在‑60℃‑50℃，满足本装置的散热要求，减少了实验能耗，降低了使用成本，适用于在微流控芯片中控温实现微流控芯片中的生物PCR、液滴和胶囊凝固融化、晶体相变、材料合成等实验。
技术研发人员：陈颖;李俊;李亦昂;林刚;贾莉斯;成正东
受保护的技术使用者：广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司
文档号码：201710090572
技术研发日：2017.02.20
技术公布日：2017.06.20