本发明涉及USB领域，特别是涉及一种Micro-USB插口包胶工艺。
背景技术：
Micro-USB是USB 2.0标准的一个便携版本，比部分手机使用的Mini-USB接口更小，Micro-USB是Mini-USB的下一代规格，Micro-USB支持OTG，和Mini-USB一样，也是5pin的，Micro系列的独特之处是他们包含了不锈钢外壳，万次插拔不成问题。
目前市场上的USB有以下优点：
1、可以热插拔：就是用户在使用外接设备时，不需要关机再开机等动作，而是在电脑工作时，直接将USB插上使用。
2、携带方便：USB设备大多以"小、轻、薄"见长，对用户来说，随身携带大量数据时，很方便。当然USB硬盘是首要之选了。
3、标准统一：大家常见的是IDE接口的硬盘，串口的鼠标键盘，并口的打印机扫描仪，可是有了USB之后，这些应用外设统统可以用同样的标准与个人电脑连接，这时就有了USB硬盘、USB鼠标、USB打印机等等。
4、可以连接多个设备：USB在个人电脑上往往具有多个接口，可以同时连接几个设备，如果接上一个有四个端口的USB HUB时，就可以再连上；四个USB设备，以此类推，尽可以连下去，将你家的设备都同时连在一台个人电脑上而不会有任何问题(注:最高可连接至127个设备)。
但是纵观目前市场上的所有USB接插设备，没有哪个设备上包有密封性质的硅胶材质，这在日常使用中所涉及到的防尘防水功能就起不到作用了，从而会影响产品的使用寿命和性能，在目前电子产品软件升级到一定高度的现阶段，对于硬件方面的大升级尤其是密封性和智能化是未来电子产品发展的趋势。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种Micro-USB插口包胶工艺，能够解决端子PIN和塑胶之间缝隙的密闭问题及底漆(Primer)影响PIN角焊锡问题。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种Micro-USB插口包胶工艺，主要包括如下步骤：
一、清洗：使用超声波清洗仪及无水酒精，在常温下，频率为40KHZ，清洗时间10～15分钟，去除铁件表面上的脏污，为了后续更好的和硅胶相粘接；
二、点焊脚隔离剂：使用点胶机，蓝胶，点大PIN脚气压：400-700KPA，点小PIN脚气压：200-400KPA，保护七个PIN脚不接触到Primer，避免影响后段焊锡工艺；
三、加硫1：使用加硫机，托盘，在温度180℃～220℃，加硫5分钟，固化隔离剂，为更好地保护焊脚不接触Primer；
四、Primer处理：将产品并排在浸泡治具上，治具内倒入Primer，浸泡5～8 分钟，一是为粘接硅胶做准备，二是通过浸泡方式将端子与塑胶之间的缝隙封住，以达到后续防水功能；
五、加硫2，待烘烤产品放托盘上，将托盘放入加硫机内，在100℃下，加硫8～12分钟，一是为油压做准备，二是通过固化Primer将缝隙堵住；
六、去焊脚隔离剂：用镊子将PIN脚上的隔离剂顺方向剥离，产品通过PIN脚定位在滑块或模仁上，目的是油压时PIN孔需插进滑块里，PIN脚若残留隔离剂会造成堵塞；
七、油压：通过油压机加压和高温硫化，将硅胶和铁件素材很好的结合在一起；
八、全检和包装：按照标准WI卡对产品进行加工检查和包装。
优选的，所述Primer的型号选用子均化工集团的YB-SS-5510产品。
优选的，所述Primer的配比按重量百分比为YB-SS-5510A:YB-SS-5510B＝1:1。
本发明的有益效果是：本发明采用Primer浸泡后加硫固化的方式，将PIN针和塑胶件之间的缝隙堵住，从而达到密封的作用；然后对7个焊脚进行浸泡Primer前的点隔离剂工艺处理，在浸泡完Primer后再进行加硫去除隔离剂油压，从而达到不影响焊锡的要求。
附图说明
图1是本发明一种Micro-USB插口包胶工艺一较佳实施例的工艺流程图；
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1，本发明实施例1包括：
一种Micro-USB插口包胶工艺，主要包括如下步骤：
一、清洗：使用超声波清洗仪及无水酒精，在常温下，频率为40KHZ，清洗时间10分钟，去除铁件表面上的脏污，为了后续更好的和硅胶相粘接；
二、点焊脚隔离剂：使用点胶机，蓝胶，点大PIN脚气压：400KPA，点小PIN脚气压：200KPA，保护七个PIN脚不接触到Primer，避免影响后段焊锡工艺；
三、加硫1：使用加硫机，托盘，在温度200℃，加硫5分钟，固化隔离剂，为更好地保护焊脚不接触Primer；
四、Primer处理：将产品并排在浸泡治具上，治具内倒入Primer，浸泡5分钟，一是为粘接硅胶做准备，二是通过浸泡方式将端子与塑胶之间的缝隙封住，以达到后续防水功能；
五、加硫2，待烘烤产品放托盘上，将托盘放入加硫机内，在100℃下，加硫10分钟，一是为油压做准备，二是通过固化Primer将缝隙堵住；
六、去焊脚隔离剂：用镊子将PIN脚上的隔离剂顺方向剥离，产品通过PIN脚定位在滑块或模仁上，目的是油压时PIN孔需插进滑块里，PIN脚若残留隔离剂会造成堵塞；
七、油压：通过油压机加压和高温硫化，将硅胶和铁件素材很好的结合在一起；
八、全检和包装：按照标准WI卡对产品进行加工检查和包装。
其中，所述Primer的型号选用子均化工集团的YB-SS-5510产品，Primer的配比按重量百分比为YB-SS-5510A:YB-SS-5510B＝1:1。
本发明实施例2包括：
一种Micro-USB插口包胶工艺，主要包括如下步骤：
一、清洗：使用超声波清洗仪及无水酒精，在常温下，频率为40KHZ，清洗时间12分钟，去除铁件表面上的脏污，为了后续更好的和硅胶相粘接；
二、点焊脚隔离剂：使用点胶机，蓝胶，点大PIN脚气压：400KPA，点小PIN脚气压：300KPA，保护七个PIN脚不接触到Primer，避免影响后段焊锡工艺；
三、加硫1：使用加硫机，托盘，在温度200℃，加硫5分钟，固化隔离剂，为更好地保护焊脚不接触Primer；
四、Primer处理：将产品并排在浸泡治具上，治具内倒入Primer，浸泡6分钟，一是为粘接硅胶做准备，二是通过浸泡方式将端子与塑胶之间的缝隙封住，以达到后续防水功能；
五、加硫2，待烘烤产品放托盘上，将托盘放入加硫机内，在100℃下，加硫10分钟，一是为油压做准备，二是通过固化Primer将缝隙堵住；
六、去焊脚隔离剂：用镊子将PIN脚上的隔离剂顺方向剥离，产品通过PIN脚定位在滑块或模仁上，目的是油压时PIN孔需插进滑块里，PIN脚若残留隔离剂会造成堵塞；
七、油压：通过油压机加压和高温硫化，将硅胶和铁件素材很好的结合在一起；
八、全检和包装：按照标准WI卡对产品进行加工检查和包装。
其中，所述Primer的型号选用子均化工集团的YB-SS-5510产品，Primer的配比按重量百分比为YB-SS-5510A:YB-SS-5510B＝1:1。
本发明实施例3包括：
一种Micro-USB插口包胶工艺，主要包括如下步骤：
一、清洗：使用超声波清洗仪及无水酒精，在常温下，频率为40KHZ，清洗时间15分钟，去除铁件表面上的脏污，为了后续更好的和硅胶相粘接；
二、点焊脚隔离剂：使用点胶机，蓝胶，点大PIN脚气压：600KPA，点小PIN脚气压：300KPA，保护七个PIN脚不接触到Primer，避免影响后段焊锡工艺；
三、加硫1：使用加硫机，托盘，在温度200℃，加硫5分钟，固化隔离剂，为更好地保护焊脚不接触Primer；
四、Primer处理：将产品并排在浸泡治具上，治具内倒入Primer，浸泡8分钟，一是为粘接硅胶做准备，二是通过浸泡方式将端子与塑胶之间的缝隙封住，以达到后续防水功能；
五、加硫2，待烘烤产品放托盘上，将托盘放入加硫机内，在100℃下，加硫12分钟，一是为油压做准备，二是通过固化Primer将缝隙堵住；
六、去焊脚隔离剂：用镊子将PIN脚上的隔离剂顺方向剥离，产品通过PIN脚定位在滑块或模仁上，目的是油压时PIN孔需插进滑块里，PIN脚若残留隔离剂会造成堵塞；
七、油压：通过油压机加压和高温硫化，将硅胶和铁件素材很好的结合在一起；
八、全检和包装：按照标准WI卡对产品进行加工检查和包装。
其中，所述Primer的型号选用子均化工集团的YB-SS-5510产品，Primer的配比按重量百分比为YB-SS-5510A:YB-SS-5510B＝1:1。
本发明实施例4包括：
一种Micro-USB插口包胶工艺，主要包括如下步骤：
一、清洗：使用超声波清洗仪及无水酒精，在常温下，频率为40KHZ，清洗时间14分钟，去除铁件表面上的脏污，为了后续更好的和硅胶相粘接；
二、点焊脚隔离剂：使用点胶机，蓝胶，点大PIN脚气压：700KPA，点小PIN脚气压：400KPA，保护七个PIN脚不接触到Primer，避免影响后段焊锡工艺；
三、加硫1：使用加硫机，托盘，在温度200℃，加硫5分钟，固化隔离剂，为更好地保护焊脚不接触Primer；
四、Primer处理：将产品并排在浸泡治具上，治具内倒入Primer，浸泡8分钟，一是为粘接硅胶做准备，二是通过浸泡方式将端子与塑胶之间的缝隙封住，以达到后续防水功能；
五、加硫2，待烘烤产品放托盘上，将托盘放入加硫机内，在100℃下，加硫12分钟，一是为油压做准备，二是通过固化Primer将缝隙堵住；
六、去焊脚隔离剂：用镊子将PIN脚上的隔离剂顺方向剥离，产品通过PIN脚定位在滑块或模仁上，目的是油压时PIN孔需插进滑块里，PIN脚若残留隔离剂会造成堵塞；
七、油压：通过油压机加压和高温硫化，将硅胶和铁件素材很好的结合在一起；
八、全检和包装：按照标准WI卡对产品进行加工检查和包装。
其中，所述Primer的型号选用子均化工集团的YB-SS-5510产品，Primer的配比按重量百分比为YB-SS-5510A:YB-SS-5510B＝1:1。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。