一种固体原料碾碎装置的制作方法

文档序号:13115730阅读:233来源:国知局
一种固体原料碾碎装置的制作方法

本实用新型涉及粉碎装置技术领域,尤其涉及一种固体原料碾碎装置。



背景技术:

目前,在对一些产品的加工过程中需要对产品的组成原料进行混合,在混合之前需要对一些固体原料进行粉碎,再将粉碎后的原料与其他成分进行混合,但现有的粉碎装置一般都是通过电机带动粉碎叶片快速转动对原料进行粉碎,这种搅拌方式常会出现固体原料粉碎不充分的情况。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的现有粉碎装置对固体原料粉碎不充分的缺点,而提出的一种固体原料碾碎装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

设计一种固体原料碾碎装置,包括收集盒,所述收集盒内水平设置有第一碾压盘,所述第一碾压盘上套设有内螺纹套圈挡板,且第一碾压盘的周边设置有与内螺纹套圈挡板配合连接的外螺纹,所述第一碾压盘底面的中部设置有连接杆,且连接杆的底端与第一电机的输出轴连接,所述第一电机设置在收集盒内,所述收集盒内间隔且竖直设置有多个支撑杆,所述收集盒的底面开设有与多个支撑杆配合连接的环形滑槽;

所述收集盒相对应的两侧壁内均竖直开设有凹槽,两个所述凹槽内均竖直设置有弹簧,两个弹簧的顶部均分别连接有竖杆,两个所述竖杆的顶部共同连接有水平设置的横板,所述横板上设置有第二电机,所述第二电机的底部输出轴上连接有第二碾压盘,所述第二碾压盘与第一碾压盘相互靠近的一面均设置有多个碾压凸起。

优选的,所述第二碾压盘的直径小于第一碾压盘的直径。

优选的,所述碾压凸起设置为球形凸起。

优选的,位于所述第一碾压盘以及第二碾压盘上的多个碾压凸起为相互交错设置。

优选的,所述第一碾压盘的上表面设置为中间低、周边高的弧形面。

本实用新型提出的一种固体原料碾碎装置,有益效果在于:在对固体原料进行碾碎之前,可先将内螺纹套圈挡板调节至第一碾压盘的顶部,这样设置可有效避免原料在粉碎过程中容易掉落的情况;在对原料进行碾碎时,第一碾压盘与第二碾压盘在电机的带动下不断转动,再将横板逐渐向下方按压,第一碾压盘与第二碾压盘逐渐贴合对固体原料进行挤压碾碎,这样设置可使第一碾压盘上的固体原料得到充分的粉碎,具有较好的使用效果;碾碎完毕后可将内螺纹套圈挡板向第一碾压盘的底部调节,便于使用者收取碾碎后的原料。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种固体原料碾碎装置的内部结构示意图;

图2为图1中的A部剖视图;

图3为本实用新型提出的一种固体原料碾碎装置的外部结构示意图。

图中:收集盒1、第一碾压盘2、连接杆3、第一电机4、支撑杆5、内螺纹套圈挡板6、第二碾压盘7、横板8、第二电机9、竖杆10、环形滑槽11、凹槽12、弹簧13、碾压凸起14。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-3,一种固体原料碾碎装置,包括收集盒1,收集盒1内水平设置有第一碾压盘2,第一碾压盘2上套设有内螺纹套圈挡板6,且第一碾压盘2的周边设置有与内螺纹套圈挡板6配合连接的外螺纹,第一碾压盘2的上表面设置为中间低、周边高的弧形面,这样设置可避免原料在碾碎过程中掉落的情况,第一碾压盘2底面的中部设置有连接杆3,且连接杆3的底端与第一电机4的输出轴连接,第一电机4设置在收集盒1内,收集盒1内间隔且竖直设置有多个支撑杆5,收集盒1的底面开设有与多个支撑杆5配合连接的环形滑槽11,支撑杆5可在不影响第一碾压盘2转动的情况下对第一碾压盘2进行一定程度的支撑。

收集盒1相对应的两侧壁内均竖直开设有凹槽12,两个凹槽12内均竖直设置有弹簧13,两个弹簧13的顶部均分别连接有竖杆10,两个竖杆10的顶部共同连接有水平设置的横板8,横板8上设置有第二电机9,第二电机9的底部输出轴上连接有第二碾压盘7,第二碾压盘7的直径小于第一碾压盘2的直径,这样设置可减少在对固体原料碾压的过程中原料容易掉落的情况,第二碾压盘7与第一碾压盘2相互靠近的一面均设置有多个碾压凸起14,碾压凸起14设置为球形凸起,位于第一碾压盘2以及第二碾压盘7上的多个碾压凸起14为相互交错设置,这样设置可使第一碾压盘2与第二碾压盘7对固体原料的粉碎更加彻底。

工作原理:转动内螺纹套圈挡板6,使内螺纹套圈挡板6圈设在第一碾压盘2的顶部,将固体原料放置在第一碾压盘2上,第一碾压盘2与第二碾压盘7在电机的带动下不断转动,将横板8逐渐向下方按压,第一碾压盘2与第二碾压盘7相互靠近对固体原料进行挤压碾碎,碾碎完毕后可将内螺纹套圈挡板6向下方调节,便于使用者收取碾碎后的原料。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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