一种点胶针头的清洁方法与流程

本发明涉及电子产品的制造和封装用点胶设备行业，具体为一种点胶针头的清洁方法。

背景技术：

电子行业使用的粘结剂主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜和smt贴片，用途极其广泛。电子行业使用的粘结剂主要有热熔胶、有机硅胶、环氧胶、uv胶、pur胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。

以上粘结剂一般是通过点胶机等设备涂布在工件上。

目前，点胶针头在点胶时，如果深入工件内部针头外部会粘到胶水。当移动到下一个工件点胶时会将胶水粘到下一个工件上不需要被点胶的位置。

基于以上原因，本发明发明一种点胶针头的清洁方法，当完成一次点胶后，将针头移动到清洁工位，由空气系统提供气流通过吹气嘴将气体喷射到点胶针头上；气体将胶水吹离点胶针头，并落在胶水收集器；本发明采用气吹的方式将来清洁点胶针头，不会有固体和液体的接触，节约清洁材料，同时也不会污染点胶针头。

技术实现要素：

本发明的目的是：提供一种点胶针头的清洁方法，以解决现有技术中至少一种技术问题。

实现上述目的的技术方案是：提供点胶机，包括：点胶筒、点胶机基座、控制系统主机、通信电缆；

进一步的，提供点胶针头，点胶针头安装在点胶筒上；

进一步的，提供被点胶工件；被点胶工件安装在点胶基座上；

进一步的，通过预先机械调节定位或光学定位拍摄来确定被点胶工件的位置；

进一步的，通过控制系统控制点胶机上的点胶筒到被点胶工件的位置；

进一步的，控制系统带动点胶筒并将点胶针头伸进被点胶工件需点胶位置，点胶针头达到需点胶位置停止运动；

进一步的，控制系统带动活塞运动并推动胶水将胶水涂布在需点胶位置上；

进一步的，在点胶完成后由运动机构带动点胶筒和点胶针头到清洁工位；

进一步的，由空气系统提供气流通过吹气嘴将气体喷射到点胶针头上；

进一步的，气体将胶水吹离点胶针头，并落在胶水收集器；

本发明采用气吹的方式将来清洁点胶针头，不会有固体和液体的接触，节约清洁材料，同时也不会污染点胶针头。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释。

图1是本发明实施例的点胶机点胶工位示意图。

图2是本发明实施例的点胶机清洁工位示意图。

图3是本发明实施实例的吹气嘴和胶水收集器示意图。

其中，

11活塞；12点胶筒；

13控制系统主机；14点胶针头；

15运动导轨16点胶筒运动方向；

17空气系统；18气路；

19吹气嘴；20被点胶工件；

21点胶基座；22通信电缆；

23胶水收集器。

具体实施方式

以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

实施实例：

如图1所示，提供点胶机，包括：点胶筒12、点胶机基座21、控制系统主机3、通信电缆22；

进一步的，提供点胶针头14，点胶针头14安装在点胶筒12上；

进一步的，提供被点胶工件20；被点胶工件20安装在点胶基座上21；

进一步的，通过预先机械调节定位或光学定位拍摄来确定被点胶工件20的位置；

进一步的，通过控制系统控制点胶机上的点胶筒12到被点胶工件20的位置；

进一步的，控制系统带动点胶筒12并将点胶针头14伸进被点胶工件20需点胶位置，点胶针头14达到需点胶位置停止运动；

进一步的，控制系统带动活塞11运动并推动胶水将胶水涂布在需点胶位置上；

进一步的，如图2所示，在点胶完成后由运动机构带动点胶筒12和点胶针头14到清洁工位；

进一步的，由空气系统17提供气流通过吹气嘴19将气体喷射到点胶针头14上；

进一步的，气体将胶水吹离点胶针头14，并落在胶水收集器23；

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种点胶针头的清洁方法，提供点胶机，包括：点胶筒、点胶机基座、控制系统主机、通信电缆；提供点胶针头；点胶针头安装在点胶筒上；提供被点胶工件；被点胶工件安装在点胶基座上；通过预先机械调节定位或光学定位拍摄来确定被点胶工件的位置；通过控制系统控制点胶机上的点胶筒到被点胶工件的位置；控制系统带动点胶筒并将点胶针头伸进被点胶工件需点胶位置；点胶针头达到需点胶位置停止运动；控制系统带动活塞运动并推动胶水将胶水涂布在需点胶位置上；在点胶完成后由运动机构带动点胶筒和点胶针头到清洁工位；由空气系统提供气流通过吹气嘴将气体喷射到点胶针头上；气体将胶水吹离点胶针头，并落在胶水收集器；本发明采用气吹的方式将来清洁点胶针头，不会有固体和液体的接触，节约清洁材料，同时也不会污染点胶针头。

技术研发人员：谷丽芳
受保护的技术使用者：苏州席正通信科技有限公司
技术研发日：2018.11.20
技术公布日：2019.04.09