制冷组件及混合胶点胶装置的制作方法

本实用新型涉及混合胶点胶
技术领域：
，具体涉及一种制冷组件及混合胶点胶装置。
背景技术：
：点胶机是一种小型的机械手臂式自动设备，其被广泛的运用于半导体封装、电路板电子零件固定及保护、LCD玻璃基板封装接、汽车零件涂布、盒体点胶封合等工作中。当使用点胶机对双组份胶水进行点胶时，双组份胶水固化条件是在20摄氏度的温度下，混合均匀后，3～5分钟固化，胶水容易在混合管固化，影响生产。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种制冷组件及混合胶点胶装置，旨在解决胶水容易在混合管内固化的问题。为实现上述目的，本实用新型提出的制冷组件，用于对混合胶点胶装置进行制冷，所述制冷组件包括安装座、半导体制冷片、隔热片和散热件，所述安装座形成有安装孔，所述安装孔用于安装所述混合胶点胶装置的混合管，所述半导体制冷片包括高温面、与所述高温面相对设置的低温面和连接所述高温面和所述低温面的侧面，所述安装座设置在所述低温面，所述散热件设置在所述高温面，所述隔热片环绕所述侧面设置。优选地，所述隔热片包括相背的第一面和第二面，所述第一面与所述低温面齐平，所述第二面与所述高温面齐平。优选地，所述隔热片包括隔热本体和连接在所述隔热本体的外侧面的安装部，所述隔热本体环绕所述侧面设置，所述制冷组件通过所述安装部安装至所述混合胶点胶装置。优选地，所述安装座包括底板、竖板和上盖，所述竖板和所述半导体制冷片分别设置在所述底板相背的两面，所述竖板的侧表面开设有第一凹槽，所述上盖的侧表面开设有第二凹槽，所述上盖和所述竖板设置在所述底板的同一面，所述上盖的侧表面与所述竖板的侧表面相对设置，所述第一凹槽和所述第二凹槽相对设置并形成所述安装孔。优选地，所述底板呈矩形，所述安装孔平行于所述底板的其中一条侧边。优选地，所述制冷组件包括温度控制模块，所述温度控制模块包括温度控制器和温度传感器，所述底板开设有温感孔，所述温度传感器安装在所述温感孔，所述温度控制器连接所述温度传感器和所述半导体制冷片，所述温度控制器用于根据所述温度传感器感应到的温度控制所述半导体制冷片的温度。优选地，所述安装孔在所述底板方向上的投影至少部分地覆盖所述温感孔。优选地，所述底板的边缘开设有均匀设置的多个第一紧固孔，所述隔热片开设有与所述多个第一紧固孔对应的多个第二紧固孔，所述散热件开设有与所述多个第二紧固孔对应的多个第三紧固孔，紧固件穿设所述第一紧固孔、所述第二紧固孔和所述第三紧固孔以紧固所述底板和所述散热件。优选地，所述制冷组件包括承载座和安装支座，所述散热件承载在所述承载座，所述安装支座连接在所述承载座的侧面，所述散热件的侧面抵靠在所述安装支座，所述安装支座用于与所述混合胶点胶装置的其他结构装配。本实用新型还提供一种混合胶点胶装置，包括混合管和制冷组件，所述制冷组件是如上述任一项所述的制冷组件，所述混合管穿设所述安装孔。本实用新型技术方案中，半导体制冷片能够对安装在安装孔的混合管降温，使混合管内的胶水保持低温，隔热片有助于阻止高温面和低温面之间相互传热，使低温面的制冷效果更好，有助于避免胶水混合后在混合管固化。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型实施方式的制冷组件的立体示意图；图2为本实用新型实施方式的制冷组件的分解示意图；图3为本实用新型实施方式的混合胶点胶装置的立体示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100混合胶点胶装置124低温面10制冷组件126侧面11安装座13隔热片111安装孔132第一面112底板134第二面1122温感孔136隔热本体1124第一紧固孔138安装部113竖板139第二紧固孔1132第一凹槽14散热件114上盖142第三紧固孔1142第二凹槽15承载座12半导体制冷片16安装支座122高温面20混合管本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种制冷组件10。请参照图1至图2，在本实用新型一实施例中，制冷组件10包括安装座11、半导体制冷片12、隔热片13和散热件14，安装座11形成有安装孔111，安装孔111用于安装混合胶点胶装置100的混合管20，半导体制冷片12包括高温面122、与高温面122相对设置的低温面124和连接高温面122和低温面124的侧面126，安装座11设置在低温面124，散热件14设置在高温面122，隔热片13环绕半导体制冷片12的侧面126设置。本实用新型技术方案中，半导体制冷片12能够对安装在安装孔111的混合管20降温，使混合管20内的胶水保持低温，有助于避免胶水混合后在混合管20固化。隔热片13有助于阻止高温面122和低温面124之间相互传热，使低温面124的制冷效果更好。本实用新型实施方式的制冷组件10可用于对混合胶点胶装置100制冷。混合胶点胶装置包括混合管20，种类不同的胶水在混合管20内混合形成混合胶，部分混合胶在温度大于阈值时会固化，本实用新型的制冷组件10可对混合管20进行制冷以避免混合胶在混合管20内固化。其中，半导体制冷片12是利用半导体材料的珀耳帖(Peltier)效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量。本实施例中，半导体制冷片12形成电偶，电偶的两个端面分别形成高温面122和低温面124。高温面122和低温面124之间可通过周围的大气传热，这样会导致高温面122和低温面124的温差减小，低温面124的温度升高，隔热片13环绕半导体制冷片12的侧面126可减少高温面122与低温面124之间通过大气传热，从而使得低温面124的温度更低，制冷效果更好。较佳地，侧面126与隔热片13接触，这样隔热片13的隔热效果更好。安装座11采用导热效果较好地金属材料制成，这样混合管20可通过安装座11实现与低温面124之间传热，达到降低混合管20温度的效果。散热件14可以通过水冷散热，也可以通过风扇散热。半导体制冷片12的高温面122和低温面124的最大温差是一定的，因此可通过散热降低高温面122的温度以降低低温面124的温度，提高制冷效果。具体地，隔热片13包括相背的第一面132和第二面134，第一面132与低温面124齐平，第二面134与高温面122齐平。如此，更加有效地阻止第一面132和第二面134之间传热，使高温面122和低温面124的温差更大，低温面124的温度更低。进一步地，隔热片13包括隔热本体136和连接在隔热本体136的外侧面的安装部138，隔热本体136环绕半导体制冷片12的侧面126设置，制冷组件10通过安装部138安装至混合胶点胶装置100。在某些实施方式中，安装座11包括底板112、竖板113和上盖114，竖板113和半导体制冷片12分别设置在底板112相背的两面，竖板113的侧表面开设有第一凹槽1132，上盖114的侧表面开设有第二凹槽1142，上盖114和竖板113设置在底板112的同一面，上盖114的侧表面与竖板113的侧表面相对设置，第一凹槽1132和第二凹槽1142相对设置并形成安装孔111。如此，将混合管20安装至制冷组件10时，可先将混合管20置于第一凹槽1132，再将上盖114安装在底板112上并使混合管20卡设在第二凹槽1142内，装配简单。在图2所示的实施方式中，底板112和竖板113为一体结构，竖板113靠近底板112的侧边设置，上盖114与底板112之间可通过螺钉连接。当然，在其他实施方式中，上盖114与底板112之间不限于通过螺钉连接，也可以通过其他方式连接，例如卡合连接。较佳地，底板112呈矩形，安装孔111平行于底板112的其中一条侧边。如此，安装孔111的方向更符合使用习惯，将混合管20安装至安装孔111时，混合管20至于第一凹槽1132后，将上盖114放置在底板112，然后沿底板112与安装孔111的轴向垂直的侧边的方向朝第一凹槽1132平移使混合管20卡设在第二凹槽1142内，安装过程更方便。在本实用新型的一个优选实施例中，制冷组件10包括温度控制模块(图未示)，温度控制模块包括温度控制器和温度传感器，底板112开设有温感孔1122，温度传感器安装在温感孔1122，温度控制器连接温度传感器和半导体制冷片12，温度控制器用于根据温度传感器感应到的温度控制半导体制冷片12的温度。如此，温度传感器可感应混合管20的温度，并能根据混合管20的温度调节低温面124的温度。例如可以在温度传感器感应到的温度低于预设值时控制降升高低温面124的温度以节约能耗，在温度传感器感应到的温度高于预设值时控制降低低温面124的温度以保证制冷效果。较佳地，安装孔111在底板112方向上的投影至少部分地覆盖温感孔1122，这样温度传感器更接近混合管20，温度传感器感应到的温度更接近混合管20的真实温度。优选地，底板112的边缘开设有均匀设置的多个第一紧固孔1124，隔热片13开设有与多个第一紧固孔1124对应的多个第二紧固孔139，散热件14开设有与多个第二紧固孔139对应的多个第三紧固孔142，紧固件穿设第一紧固孔1124、第二紧固孔139和第三紧固孔142以紧固底板112散热件14。如此，可更方便地组装底板112和散热件14。进一步地，制冷组件10包括承载座15和安装支座16，散热件14承载在承载座15，安装支座16连接在承载座15的侧面，散热件14的侧面抵靠在安装支座16，安装支座16用于与混合胶点胶装置100的其他结构装配。如此，安装座11、半导体制冷片12、隔热片13可间接地承载在承载座15上，制冷组件10的结构更稳定。较佳地，承载座15的下表面呈梳状，这样可以起到散热的作用，提升散热件14的散热效果。本实用新型还提供一种混合胶点胶装置100，包括混合管20和制冷组件10，制冷组件10是如上述任一实施例的制冷组件10，混合管20穿设安装孔111。该制冷组件10的具体结构参照上述实施例。由于本混合胶点胶装置100采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3