一种稳流施胶装置及方法与流程

1.本发明涉及石膏板施胶生产技术领域，具体涉及一种稳流施胶装置及方法。


背景技术：

2.在石膏板施胶生产过程中，通过高度差使胶水从罐体中流淌至纸上以完成施胶作业，但罐体中胶水的液面下降会导致液压随之下降，胶水流速随液体压力降低而逐渐放缓，导致施胶不均匀，影响产品质量。
3.目前，施胶不均匀的问题对生产产生较大影响，保证施胶均匀的关键问题在于如何保持罐体中的胶水处于恒定液位，而在现有技术中，缺乏一种简单有效的方法来保持胶水液位恒定。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种稳流施胶装置及方法，以解决现有技术中缺乏一种简单有效的方法来保持胶水液位恒定的技术问题。
5.为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：
6.一种稳流施胶装置，包括配料罐组件、下料罐组件、计量组件和流量调节组件，所述配料罐组件用于添加多种配料以生产施胶所需的胶水，所述配料罐组件通过连接管与所述下料罐组件连接以向所述下料管组件中输送胶水，所述下料罐组件通过输送管将所述胶水输送至施胶现场，所述计量组件分别设置在所述连接管与所述输送管上以测量所述胶水在两段管道中的流量，所述流量调节组件用于调节所述胶水在所述连接管中的流量以使胶水在所述下料罐组件中的存量处于平衡状态；
7.其中，所述计量组件包括第一流量计与第二流量计，所述第一流量计设置在所述连接管上以测定所述配料罐组件向所述下料罐组件中输送的胶水的流量，所述第二流量计设置在所述输送管上以测定所述下料罐组件向施胶现场输送的胶水的流量，所述第一流量计与所述第二流量计的测定数值相等以反映所述胶水在施胶过程中稳压稳流。
8.作为本发明的一种优选方案，所述配料罐组件与所述下料罐组件具有高度落差，所述配料罐组件设置在所述下料罐组价的上方以使配制出的所述胶水通过重力作用流入所述下料罐组件中。
9.作为本发明的一种优选方案，所述流量调节组件包括电动调节阀和plc控制器，所述电动调节阀设置在所述连接管上以控制所述胶水的流量。
10.作为本发明的一种优选方案，所述配料罐组件包括配料罐体、多通道进料嘴、搅拌机和第一液位计，所述多通道进料嘴延伸至连接所述配料罐体中并与配料系统连通以向所述配料罐体中输送配料，所述搅拌机设置在所述配料罐体的内部以搅拌所述配料并混合成胶水，所述第一液位计设置在所述配料罐体的内壁上以测定所述胶水的液面高度；
11.其中，所述第一液位计、所述多通道进料嘴分别与所述plc控制器电性连接，所述第一液位计设置有液面高度区间，当所述配料罐体中的液面低于下限值或高于上限值时，
所述plc控制器控制所述多通道进料嘴开启以向所述配料罐中输送配料。
12.作为本发明的一种优选方案，所述下料罐组件包括下料罐体与第二液位计，所述第二液位计设置在所述下料罐体的内璧上并设置有固定阈值以监测所述胶水的液面高度，所述第二液位计与所述plc控制器电性连接；
13.其中，当所述下料罐体中的液面高度低于所述第二液位计设置的阈值时，所述plc控制器控制所述电动调节阀增大口径以增加所述胶水的流量，当所述下料罐体中的液面高度高于所述第二液位计设置的阈值时，所述plc控制器控制所述电动调节阀减小口径以减少所述胶水的流量。
14.作为本发明的一种优选方案，还包括排胶组件，所述排胶组件与所述plc控制器电性连接，当所述电动调节阀关闭后，所述排胶组件向所述下料管组件中的胶水施加压力以使所述胶水稳流排尽。
15.作为本发明的一种优选方案，所述排胶组件包括水罐组件和电控卡簧，所述水罐组件设置在所述下料罐组件的内部，所述电控卡簧设置在所述下料罐组件的内璧上以卡接所述水罐组件，所述电控卡簧与所述plc控制组件电性连接，当所述电动调节阀完全关闭后，所述电控卡簧收回以使所述水罐组件落在所述胶水中，所述水罐组件内部注入自来水以向所述胶水施加压力。
16.作为本发明的一种优选方案，所述水罐组件包括内罐体、注水管、流量阀和注水泵，所述注水泵通过所述注水管与所述内罐体相连通以向所述内罐体中注入自来水，所述流量阀设置在所述注水管上以控制自来水的流量；
17.其中，所述注水泵与所述plc控制器电性连接，所述plc控制器关闭所述电动调节阀时同步启动所述注水泵以向所述内罐体中注入自来水，所述自来水的流量值与所述第二流量计的数值保持一致。
18.作为本发明的一种优选方案，所述内罐体中还设置有抽水管，所述抽水管连通抽水泵以将所述内罐体中的自来水抽取排出。
19.一种稳流施胶的方法，包括如下步骤：
20.步骤100、将各种配料输送至所述配料罐体中，搅拌获得施胶所需胶水；
21.步骤200、打开所述电动控制阀以向所述下料罐体中输送胶水，直至胶水达到所述下料罐体内设定的液面阈值，然后打开施工现场的胶水出口以开始施胶作业；
22.步骤300、所述plc控制器控制所述电动调节阀调节流量口径，以使所述第一流量计与所述第二流量计的数值相等；
23.步骤400、预设流量阀的流量值，同步打开所述注水泵与所述抽水泵，并调节流量阀以使预设值与所述第二流量计的数值相等，预设完成后，关闭所述注水泵，等所述内罐体中的自来水完全排出后，关闭所述抽水泵；
24.步骤500、施胶作业收尾，所述plc控制器关闭电动控制阀并同步打开所述注水泵与电控卡簧，所述内罐体落入胶水的上方，所述注水泵向所述内罐体中注入自来水，自来水的流量与胶水输出的流量一致，以自来水的水压替代胶水原有的压力以使胶水稳流排尽；
25.步骤600、排尽胶水，打开抽水泵以抽取内罐体中的自来水，自来水抽取完毕后上提所述内罐体并与所述电控卡簧重新卡接
26.本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：
27.本发明在视角过程施胶作业过程中通过设置配料罐组件和下料罐组件来临时存储胶水，并通过电动控制阀来控制胶水输送的流速来使下料罐体中的胶水保持在恒定液位，从而保证施胶均匀。
28.设置排胶组件，当施胶进入收尾阶段，提前关闭配料罐体与下料罐体的连通管道时，再次出现随着液面降低，胶水流速降低的问题，通过向排胶组件中注入自来水来替代胶水的压力，使胶水流速保持恒定，从而保证在收尾阶段，施胶仍然较为均匀。
附图说明
29.为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
30.图1为本发明实施例一种稳流施胶装置的结构示意图；
31.图2为本发明实施例一种稳流施胶方法的流程图。
32.图中的标号分别表示如下：
33.1-配料罐组件；2-下料罐组件；3-计量组件；4-流量调节组件；5-排胶组件；6-连接管；7-输送管；
34.110-配料罐体；120-多通道进料嘴；130-搅拌机；140-第一液位计；210-下料罐体；220-第二液位计；310-第一流量计；320-第二流量计；410-电动调节阀；420-plc控制器；510-水罐组件；511-内罐体；512-注水管；513-流量阀；514-注水泵；520-电控卡簧；530-抽水管；540-抽水泵。
具体实施方式
35.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
36.如图1所示，本发明提供了一种稳流施胶装置，包括配料罐组件1、下料罐组件2、计量组件3和流量调节组件4，所述配料罐组件1用于添加多种配料以生产施胶所需的胶水，所述配料罐组件1通过连接管6与所述下料罐组件2连接以向所述下料管组件中输送胶水，所述下料罐组件2通过输送管7将所述胶水输送至施胶现场，所述计量组件3分别设置在所述连接管6与所述输送管7上以测量所述胶水在两段管道中的流量，所述流量调节组件4用于调节所述胶水在所述连接管6中的流量以使胶水在所述下料罐组件2中的存量处于平衡状态；
37.其中，所述计量组件3包括第一流量计310与第二流量计320，所述第一流量计310设置在所述连接管6上以测定所述配料罐组件1向所述下料罐组件2中输送的胶水的流量，所述第二流量计320设置在所述输送管7上以测定所述下料罐组件2向施胶现场输送的胶水的流量，所述第一流量计310与所述第二流量计320的测定数值相等以反映所述胶水在施胶过程中稳压稳流。
38.进一步地，所述配料罐组件1与所述下料罐组件2具有高度落差，所述配料罐组件1设置在所述下料罐组价的上方以使配制出的所述胶水通过重力作用流入所述下料罐组件2中。
39.配料罐组件1和下料罐组件2通过一个双层支架来安装放置，配料罐组件1设置在上层，下料罐组件2设置在下层，配料罐组件1与下料罐组件2通过管道相连接，配料罐组件1中配置好的胶水通过重力输送至下料罐组件2中，并且胶水的输送速度与下料罐组件2中胶水的输出速度保持一致，从而保证胶水在下料罐组件2中保持恒定液位，进而稳流稳压以使施胶作业中出胶均匀。
40.优选的，所述流量调节组件4包括电动调节阀410和plc控制器420，所述电动调节阀410设置在所述连接管6上以控制所述胶水的流量。
41.本发明提供具体的结构方案，所述配料罐组件1包括配料罐体110、多通道进料嘴120、搅拌机130和第一液位计140，所述多通道进料嘴120延伸至连接所述配料罐体110中并与配料系统连通以向所述配料罐体110中输送配料，所述搅拌机130设置在所述配料罐体110的内部以搅拌所述配料并混合成胶水，所述第一液位计140设置在所述配料罐体110的内壁上以测定所述胶水的液面高度；
42.其中，所述第一液位计140、所述多通道进料嘴120分别与所述plc控制器420电性连接，所述第一液位计140设置有液面高度区间，当所述配料罐体110中的液面低于下限值或高于上限值时，所述plc控制器420控制所述多通道进料嘴120开启以向所述配料罐中输送配料。
43.因为配料罐体110中的胶水需要输送至下料罐组件2中，因此当配料罐体110中的胶水量过低时，就需要继续配料以生产胶水。设置有第一液位计140的主要目的在于及时补充原料以生产施胶所需的胶水。
44.搅拌机130设置方式有两种，从配料罐体110的顶部或者底部延伸至配料罐体110的内部，搅拌机130外接有电源。多通道进料嘴120和配料系统连接，原料按照一定配比向配料罐体110中输送。
45.进一步地，所述下料罐组件2包括下料罐体210与第二液位计220，所述第二液位计220设置在所述下料罐体210的内璧上并设置有固定阈值以监测所述胶水的液面高度，所述第二液位计220与所述plc控制器420电性连接；
46.其中，当所述下料罐体210中的液面高度低于所述第二液位计220设置的阈值时，所述plc控制器420控制所述电动调节阀410增大口径以增加所述胶水的流量，当所述下料罐体210中的液面高度高于所述第二液位计220设置的阈值时，所述plc控制器420控制所述电动调节阀410减小口径以减少所述胶水的流量。
47.概括来说，本发明在视角过程施胶作业过程中通过设置配料罐组件1和下料罐组件2来临时存储胶水，并通过电动控制阀来控制胶水输送的流速来使下料罐体210中的胶水保持在恒定液位，从而保证施胶均匀。
48.当施胶作业进入收尾阶段后，配料罐体110不再向下料罐体210中输送胶水，而下料罐体210中的胶水仍须均匀输送至施胶现场，而关闭电动调节阀410后，再次出现随着液面降低，胶水流速降低的问题。
49.本发明针对上述问题还提供一种方案，包括排胶组件5，所述排胶组件5与所述plc
控制器420电性连接，当所述电动调节阀410关闭后，所述排胶组件5向所述下料管组件中的胶水施加压力以使所述胶水稳流排尽。
50.所述排胶组件5包括水罐组件510和电控卡簧520，所述水罐组件510设置在所述下料罐组件2的内部，所述电控卡簧520设置在所述下料罐组件2的内璧上以卡接所述水罐组件510，所述电控卡簧520与所述plc控制组件电性连接，当所述电动调节阀410完全关闭后，所述电控卡簧520收回以使所述水罐组件510落在所述胶水中，所述水罐组件510内部注入自来水以向所述胶水施加压力。
51.进一步地，所述水罐组件510包括内罐体511、注水管512、流量阀513和注水泵514，所述注水泵514通过所述注水管512与所述内罐体511相连通以向所述内罐体511中注入自来水，所述流量阀513设置在所述注水管512上以控制自来水的流量；
52.其中，所述注水泵514与所述plc控制器420电性连接，所述plc控制器420关闭所述电动调节阀410时同步启动所述注水泵514以向所述内罐体511中注入自来水，所述自来水的流量值与所述第二流量计320的数值保持一致。
53.进一步地，所述内罐体511中还设置有抽水管530，所述抽水管530连通抽水泵540以将所述内罐体511中的自来水抽取排出。
54.需要注意的是，注水管512与抽水管530均设置为软管以跟随内罐体511位移，如果采用硬质管道，则无法满足使用要求。
55.如图2所示，本发明根据上述装置还提供一种稳流施胶的方法，包括如下步骤：
56.步骤100、将各种配料输送至所述配料罐体110中，搅拌获得施胶所需胶水；
57.步骤200、打开所述电动控制阀以向所述下料罐体210中输送胶水，直至胶水达到所述下料罐体210内设定的液面阈值，然后打开施工现场的胶水出口以开始施胶作业；
58.步骤300、所述plc控制器420控制所述电动调节阀410调节流量口径，以使所述第一流量计310与所述第二流量计320的数值相等；
59.步骤400、预设流量阀513的流量值，同步打开所述注水泵514与所述抽水泵540，并调节流量阀513以使预设值与所述第二流量计320的数值相等，预设完成后，关闭所述注水泵514，等所述内罐体511中的自来水完全排出后，关闭所述抽水泵540；
60.步骤500、施胶作业收尾，所述plc控制器420关闭电动控制阀并同步打开所述注水泵514与电控卡簧520，所述内罐体511落入胶水的上方，所述注水泵514向所述内罐体511中注入自来水，自来水的流量与胶水输出的流量一致，以自来水的水压替代胶水原有的压力以使胶水稳流排尽；
61.步骤600、排尽胶水，打开抽水泵540以抽取内罐体511中的自来水，自来水抽取完毕后上提所述内罐体511并与所述电控卡簧520重新卡接。
62.以上实施例仅为本技术的示例性实施例，不用于限制本技术，本技术的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本技术的实质和保护范围内，对本技术做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本技术的保护范围内。