将所述至少一层背衬层中最靠近所述压电晶片组件的背衬层的一部分区域制作成第四导电区域，并将所述第四导电区域制作成通孔结构；
[0071 ] 在所述通孔结构中的孔壁圆柱面上镀一层导电金属，用以连通所述第二导电区域的上下表面，并将所述第四导电区域的上表面的电极与所述第四导电区域的下表面的电极通过所述通孔结构中的孔洞相连接；
[0072]在所述第四导电区域的下表面设置与所述第四导电区域相连接的柔性电路板，通过所述柔性电路板将所述压电晶片组件的信号电极传导出来。
[0073]综上所述，本发明实施例通过将多层断口压电晶片重叠在一起形成压电叠片，可有效降低压电晶片的阻抗，从而减小超声换能器与超声成像诊断系统之间的阻抗失配问题。另外，通过将声学匹配层或者背衬层的的一部分区域制作成导电区域，从而不需要在压电晶片组件与声学匹配层或背衬层之间使用其他的附加耦合层或者柔性电路板就可以直接将压电晶片的电极引导出来，减小了由于附加耦合层或者柔性电路板的引入而导致的抑制压电晶片振动的问题。因此，通过本发明实施例可提供具有改进的振荡特性、宽带宽和高灵敏度的多层超声换能器，具有较强的易用性和实用性。
[0074]另外，需要说明的是，上述实施例中的“第一、第二、第三、第四”仅为表述和指代的方便，以用于区别不同实体，并不意味着在本发明的具体实现方式中一定会有与之对应的“第一、第二、第三、第四”实体。
[0075]以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种多层叠片超声换能器，其特征在于，所述多层叠片超声换能器包括: 压电晶片组件，所述压电晶片组件包含多个相互粘接的压电晶片； 其中，每个压电晶片的表面包含多个断口，所述多个断口将对应的压电晶片的电极层分隔为多个电极； 相互粘接的压电晶片的粘接面的电极的极性相同； 所述压电晶片组件的一侧还粘接有至少一层声学匹配层， 所述压电晶片组件的另一侧还粘接有至少一层背衬层； 其中，所述至少一层声学匹配层中最靠近所述压电晶片组件的声学匹配层包含一导电区域，或者所述至少一层背衬层中最靠近所述压电晶片组件的背衬层包含一导电区域。2.如权利要求1所述的多层叠片超声换能器，其特征在于， 所述至少一层声学匹配层中最靠近所述压电晶片组件的声学匹配层包含第一导电区域，所述第一导电区域与所述压电晶片组件中最靠近该声学匹配层的压电晶片的电极相耦合； 所述多层叠片超声换能器还包括与所述第一导电区域的上表面连接，将所述压电晶片组件的接地电极传导出来的铜箔。3.如权利要求1所述的多层叠片超声换能器，其特征在于， 所述至少一层声学匹配层中最靠近所述压电晶片组件的声学匹配层包含第二导电区域，所述第二导电区域具有通孔结构； 所述通孔结构中的孔壁圆柱面上镀有一层导电金属，所述第二导电区域的上表面的电极与所述第二导电区域的下表面的电极通过所述通孔结构中的孔洞相连接； 所述多层叠片超声换能器还包括与所述第二导电区域的上表面连接，将所述压电晶片组件的接地电极传导出来的铜箔。4.如权利要求1至3任一项所述的多层叠片超声换能器，其特征在于， 所述至少一层背衬层中最靠近所述压电晶片组件的背衬层包含第三导电区域，所述第三导电区域与所述压电晶片组件中最靠近该背衬层的压电晶片的电极相耦合； 所述多层叠片超声换能器还包括与所述第三导电区域的下表面连接，将所述压电晶片组件的信号电极传导出来的柔性电路板。5.如权利要求1至3任一项所述的多层叠片超声换能器，其特征在于， 所述至少一层背衬层中最靠近所述压电晶片组件的背衬层包含第四导电区域，所述第四导电区域具有通孔结构； 所述通孔结构中的孔壁圆柱面上镀有一层导电金属，所述第四导电区域的上表面的电极与所述第四导电区域的下表面的电极通过所述通孔结构中的孔洞相连接； 所述多层叠片超声换能器还包括与所述第四导电区域的下表面连接，将所述压电晶片组件的信号电极传导出来的柔性电路板。6.一种制造多层叠片超声换能器的方法，其特征在于，所述多层叠片超声换能器包含多个压电晶片，所述方法包括: 在每个压电晶片的表面形成多个断口，以通过所述多个断口将对应的压电晶片的电极层分隔为多个电极； 将多个所述形成多个断口的压电晶片粘接在一起形成压电晶片组件，其中，相互粘接的压电晶片的粘接面的电极的极性相同； 在所述压电晶片组件的一侧粘接至少一层声学匹配层，并在所述压电晶片组件的另一侧粘接至少一层背衬层； 将所述至少一层声学匹配层中最靠近所述压电晶片组件的声学匹配层的一部分区域制作成一导电区域，或者将所述至少一层背衬层中最靠近所述压电晶片组件的背衬层的一部分区域制作成一导电区域。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 将所述至少一层声学匹配层中最靠近所述压电晶片组件的声学匹配层的一部分区域制作成第一导电区域，并将所述第一导电区域与所述压电晶片组件中最靠近该声学匹配层的压电晶片的电极相耦合； 在所述第一导电区域的上表面设置与所述第一导电区域相连接的铜箔，通过所述铜箔将所述压电晶片组件的接地电极传导出来。8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 将所述至少一层声学匹配层中最靠近所述压电晶片组件的声学匹配层的一部分区域制作成第二导电区域，并将所述第二导电区域制作成通孔结构； 在所述通孔结构中的孔壁圆柱面上镀一层导电金属，用以连通所述第二导电区域的上下表面，并将所述第二导电区域的上表面的电极与所述第二导电区域的下表面的电极通过所述通孔结构中的孔洞相连接； 在所述第二导电区域的上表面设置与所述第二导电区域相连接的铜箔，通过所述铜箔将所述压电晶片组件的接地电极传导出来。9.如权利要求6至8任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 将所述至少一层背衬层中最靠近所述压电晶片组件的背衬层的一部分区域制作成第三导电区域，并将所述第三导电区域与所述压电晶片组件中最靠近该背衬层的压电晶片的电极相親合； 在所述第三导电区域的下表面设置与所述第三导电区域相连接的柔性电路板，通过所述柔性电路板将所述压电晶片组件的信号电极传导出来。10.如权利要求6至8任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 将所述至少一层背衬层中最靠近所述压电晶片组件的背衬层的一部分区域制作成第四导电区域，并将所述第四导电区域制作成通孔结构； 在所述通孔结构中的孔壁圆柱面上镀一层导电金属，用以连通所述第二导电区域的上下表面，并将所述第四导电区域的上表面的电极与所述第四导电区域的下表面的电极通过所述通孔结构中的孔洞相连接； 在所述第四导电区域的下表面设置与所述第四导电区域相连接的柔性电路板，通过所述柔性电路板将所述压电晶片组件的信号电极传导出来。
【专利摘要】本发明提供了一种多层超声换能器及其制造方法。所述多层叠片超声换能器包括：压电晶片组件，所述压电晶片组件包含多个相互粘接的压电晶片；其中，每个压电晶片的表面包含多个断口，所述多个断口将对应的压电晶片的电极层分隔为多个电极；相互粘接的压电晶片的粘接面的电极的极性相同；所述压电晶片组件的一侧还粘接有至少一层声学匹配层，另一侧还粘接有至少一层背衬层，所述至少一层声学匹配层中最靠近所述压电晶片组件的声学匹配层包含一导电区域，或者所述至少一层背衬层中最靠近所述压电晶片组件的背衬层包含一导电区域。通过本发明可以有效降低压电晶片的阻抗，并减小由于附加耦合层或者柔性电路板的引入而导致的抑制压电晶片振动的问题。
【IPC分类】B06B1/06
【公开号】CN105032749
【申请号】CN201510400117
【发明人】欧阳波, 刘建华, 周丹
【申请人】深圳市理邦精密仪器股份有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月9日