一种电子产品中框及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子产品中框及其制作方法。
【背景技术】
[0002]现有的智能手机中框材料主要以铝合金表面阳极氧化为主，这种铝合金强度低，易扭曲变形。由于阳极氧化膜太薄，只有5μπι左右，手机在使用过程中外观很容易磨损。阳极氧化工艺过程中使用的化学物质对环境有很大危害。中框主要采用6系铝合金，强度、硬度低，抗跌落性差，容易出现刮伤、磨痕、凹坑、裂纹等缺陷。
【发明内容】
[0003]本发明的主要目的在于针对现有技术的不足，提供一种电子产品中框及其制作方法，该电子产品中框具有高强度和高耐磨性，且能获得很好的外观效果。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]—种电子产品中框，包括铝合金中框基材和在所述铝合金中框基材表面上由里到外依次形成的第一梯度层、第二梯度层和第三梯度层，按重量百分比，所述第一梯度层由包含Α1 80%?85%和TiB2 15%?20%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第二梯度层由包含A1 45%?55%，TiB2 45%?55%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第三梯度层由包含A1粉15%?20%，TiB2 80%?85%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成。
[0006]进一步地:
[0007]所述第一梯度层由包含A1 80%?83%，TiB2 17%?20%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第二梯度层由包含A1 50%?55%，TiB2 45%?50%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第三梯度层由包含A1 15%?18%，TiB2 82%?85%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成。
[0008]所述第一梯度层由包含A1 83%?85%，TiB2 15%?17%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第二梯度层由包含A1 45%?50%，TiB2 50%?55%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第三梯度层由包含A1 18%?20%，TiB2 80%?82%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成。
[0009]按重量百分比，所述铝合金基材包括A1 63?72%、Si 20?25%、Zn 5?7%，SiC 0.5 ?0.8%、A1203 2 ?4.
[0010]—种制作所述的电子产品中框的制作方法，包括以下步骤:
[0011]准备所述铝合金中框基材；
[0012]制备用于形成所述第一梯度层、所述第二梯度层和所述第三梯度层的所述金属_陶瓷复合粉末；
[0013]将用于形成所述第一梯度层、所述第二梯度层和所述第三梯度层的金属-陶瓷复合粉末依次涂覆到所述铝合金中框基材表面上，形成由里到外的硬度逐层提高的梯度功能材料层。
[0014]进一步地:
[0015]准备所述铝合金中框基材的过程包括:
[0016]将铝合金原料混合均匀；
[0017]混合原料喷射成型铝合金材料；
[0018]铝合金材料喷射成型后通过热挤压成板材；
[0019]用板材加工出中框形状。
[0020]制备所述金属-陶瓷复合粉末的过程包括:
[0021]金属-陶瓷原料粉末经高能球磨，获得粉体；
[0022]高能球磨后的粉体再用纳米砂磨机分散球磨；
[0023]将经纳米砂磨机分散球磨后的料浆经喷雾干燥制成粉体。
[0024]经高能球磨和纳米砂磨后使粉体的粒径磨细至500-800nm。
[0025]通过喷涂的方式将所述金属-陶瓷复合粉末涂覆到所述铝合金中框基材表面上。
[0026]形成梯度功能材料层之后，还包括以下步骤:对电子产品中框表面进行抛光处理。
[0027]本发明的有益效果:
[0028]本发明的电子产品中框具有高强度和高耐磨性，其材料从铝合金基体到外层的硬度、耐磨性逐步提高，因其成分是逐步变化的，逐步改变铝合金与硬质弥散强化相的比例，实现了梯度层之间的逐步过渡，从而能达到非常好的冶金结合，同时实现中框表面的高硬度，难以磨损，耐刮伤，不脱落，相比传统的阳极氧化铝中框具有更持久的耐磨损能力和更好的抗冲击变形能力，且能够获得高亮度，表面抛光后比阳极氧化铝中框更好的外观效果。
[0029]本发明的电子产品中框在达到美观效果的同时又能增加铝材表面硬度，铝框具有高抗跌落、耐磨损能力，其在手机等电子产品上的应用具有广阔的前景。
【附图说明】
[0030]图1为本发明电子产品中框一种实施例的结构不意图；
[0031]图2为本发明电子产品中框制作方法一种实施例的流程图。
【具体实施方式】
[0032]以下对本发明的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本发明的范围及其应用。
[0033]参阅图1，在一种实施例中，一种电子产品中框，例如手机中框，包括铝合金中框基材A和在所述铝合金中框基材A表面上由里到外依次形成的第一梯度层B、第二梯度层C和第三梯度层D，按重量百分比，所述第一梯度层B由包含A1 80%?85%和TiB2 15%?20%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第二梯度层C由包含A1 45%?55%，Τ?Β245%?55%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第三梯度层D由包含A1粉15%?20%，Τ?Β2 80%?85%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成。
[0034]在一种优选的实施例中，所述第一梯度层B由包含A1 80%?83%，Τ?Β2 17%?20%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第二梯度层C由包含A1 50%?55%，Τ?Β245%?50%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第三梯度层D由包含A1 15%?18%，Τ?Β2 82%?85%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成。
[0035]在另一种优选的实施例中，所述第一梯度层B由包含A1 83%?85%，TiB215%?17%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第二梯度层C由包含A1 45%?50%，Τ?Β2 50%?55%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第三梯度层D由包含A1 18%?20%,TiB2 80%?82%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成。
[0036]在优选的实施例中，按重量百分比，所述铝合金基材包括A1 63?72%、Si 20?25%、Zn 5 ?7%，SiC 0.5 ?0.8%、A1203 2 ?4.5%。
[0037]如图2所示，在一种优选实施例中，一种电子产品中框的制作方法，具体包括以下步骤:
[0038]步骤1.准备铝合金中框基材A (亦可称梯度A层)
[0039]铝合金原料A1 63 ?72%、Si 20 ?25%、Zn 5 ?7%，SiC 0.5 ?0.8%、A12032?4.5%等混合均匀；
[0040]铝合金材料喷射成型；
[0041 ] 铝合金喷射成型后通过热挤压成板材；
[0042]加工出手机中框形状。
[0043]步骤2.纳米梯度耐磨金属-陶瓷复合Α1-??Β2粉末的制备
[0044]将所需的梯度耐磨金属-陶瓷复合Α1-??Β2粉末分别按照以下几种比例制备；
[0045]第一梯度层B 粉末:A1 粉 80%?85%，TiB2 15%?20% ;
[0046]第二梯度层C 粉末:A1 粉 45 % ?55 %，Τ?Β2 45 % ?55 % ;
[0047]第三梯度层D粉末:A1粉15%?20%，TiB2 80%?85%;
[0048]梯度耐磨金属-陶瓷复合Α1-??Β2粉末经高能球磨；
[0049]高能球磨之粉体再用纳米砂磨机分散球磨；
[0050]将经纳米砂磨后的料浆经喷雾干燥制成粉体。
[0051]步骤3.铝中框基体上涂覆梯度耐磨层，将梯度材料依次喷涂到铝中框基体材料A表面上形成由里到外的硬度逐层提高的梯度功能材料层，即第一梯度层B (亦可称梯度B层)、第二梯度层C(梯度