C层)和第三梯度层D (梯度D层)。
[0052]步骤4.对表面梯度耐磨层中框抛光而得到高强度耐磨手机中框。
[0053]下面通过具体的实施例来更详细的说明本发明提供的制备方法。
[0054]实施例1
[0055]将铝合金原料A163 ?72%、Si 20 ?25%、Zn 5 ?7%，SiC 0.5 ?0.8%、A12032?4.5%等混合均匀；
[0056]将以上铝合金材料热熔后喷射成型成板材，再加工成手机中框形状；
[0057]提供的梯度耐磨金属-陶瓷复合Α1-??Β2粉末原料粒径为1_3 μ m，分别按照第一梯度层 B:A1 粉 80% ?83%，Τ?Β2 17% ?20% ;第二梯度层 C:A1 粉 50 % ?55 %，Τ?Β245 %?50%;第三梯度层D:A1粉15%?18%，TiB2 82%?85%的比例混合；经高能球磨、纳米砂磨后将粉料的粒径磨细至500-800nm ；
[0058]高能球磨之粉体再用纳米砂磨机分散球磨；
[0059]将经纳米砂磨后的料浆经喷雾干燥制成粉体；
[0060]铝中框基体上涂覆梯度耐磨层，将梯度材料依次喷涂到铝中框基体材料A表面上形成由里到外的硬度逐层提高的梯度功能材料层，即第一梯度层B、第二梯度层C和第三梯度层Do
[0061]对表面梯度耐磨层中框抛光而得到高强度耐磨手机中框。
[0062]通过以上方法制备的中框性能如下:
[0063]表面硬度HRA达到85 ；
[0064]涂层厚度0.1-1.0mm ；
[0065]涂层表面附着力彡70MPa ;
[0066]表面致密性99.5%，抛光后有镜面效果；
[0067]极耐磨损；抗跌落能力强，正常使用过程中不会出现凹坑、断裂、变形等问题。
[0068]实施例2
[0069]将铝合金原料A163 ?72%、Si 20 ?25%、Zn 5 ?7%，SiC 0.5 ?0.8%、A12032?4.5%等混合均匀；
[0070]将以上铝合金材料热熔后喷射成型成板材，再加工成手机中框形状；
[0071]提供的梯度耐磨金属-陶瓷复合Α1-??Β2粉末原料粒径为1_3 μπι，分别按照第一梯度层 B:A1 粉 83% ?85%，Τ?Β2 15% ?17% ;第二梯度层 C:A1 粉 45 % ?50 %，Τ?Β250 %?55%;第三梯度层D:A1粉18%?20%，TiB2 80%?82%的比例混合；经高能球磨、纳米砂磨后将粉料的粒径磨细至500-800nm ；
[0072]高能球磨之粉体再用纳米砂磨机分散球磨；
[0073]将经纳米砂磨后的料浆经喷雾干燥制成粉体；
[0074]铝中框基体上涂覆梯度耐磨层，将梯度材料依次喷涂到铝中框基体材料A表面上形成由里到外的硬度逐层提高的梯度功能材料层，即第一梯度层B、第二梯度层C和第三梯度层Do
[0075]表面梯度耐磨层中框抛光而得到高强度耐磨手机中框。
[0076]通过以上方法制备的中框性能如下:
[0077]表面硬度HRA达到80 ；
[0078]涂层厚度0.1-1.0mm ；
[0079]涂层表面附着力彡70MPa ;
[0080]表面致密性99.5%，抛光后有镜面效果；
[0081]极耐磨损；抗跌落能力强，正常使用过程中不会出现凹坑、断裂、变形等问题。
[0082]以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种电子产品中框，其特征在于，包括铝合金中框基材和在所述铝合金中框基材表面上由里到外依次形成的第一梯度层、第二梯度层和第三梯度层，按重量百分比，所述第一梯度层由包含A1 80 %?85 %和TiB215 %?20 %的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第二梯度层由包含A1 45%?55%，TiB2 45%?55%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第三梯度层由包含A1粉15%?20%，TiB2 80%?85%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成。2.如权利要求1所述的电子产品中框，其特征在于，所述第一梯度层由包含A1.80%?83%，Τ?Β2 17%?20%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第二梯度层由包含A1 50%?55%，TiB2 45%?50%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第三梯度层由包含A1 15%?18%，TiB2 82%?85%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成。3.如权利要求1所述的电子产品中框，其特征在于，所述第一梯度层由包含A1.83%?85%，Τ?Β2 15%?17%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第二梯度层由包含A1 45%?50%，TiB2 50%?55%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第三梯度层由包含A1 18%?20%，TiB2 80%?82%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成。4.如权利要求1至3任一项所述的电子产品中框，其特征在于，按重量百分比，所述铝合金基材包含 A1 63 ?72%、Si 20 ?25%、Zn 5 ?7%，SiC0.5 ?0.8%、A1203 2 ?.4.5.一种制作权利要求1至3任一项所述的电子产品中框的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 准备所述铝合金中框基材； 制备用于形成所述第一梯度层、所述第二梯度层和所述第三梯度层的所述金属-陶瓷复合粉末； 将用于形成所述第一梯度层、所述第二梯度层和所述第三梯度层的金属-陶瓷复合粉末依次涂覆到所述铝合金中框基材表面上，形成由里到外的硬度逐层提高的梯度功能材料层。6.如权利要求5所述的电子产品中框的制作方法，其特征在于，准备所述铝合金中框基材的过程包括: 将铝合金原料混合均匀； 混合原料喷射成型铝合金材料； 铝合金材料喷射成型后通过热挤压成板材； 用板材加工出中框形状。7.如权利要求5所述的电子产品中框的制作方法，其特征在于，制备所述金属-陶瓷复合粉末的过程包括: 金属-陶瓷原料粉末经高能球磨，获得粉体； 高能球磨后的粉体再用纳米砂磨机分散球磨； 将经纳米砂磨机分散球磨后的料浆经喷雾干燥制成粉体。8.如权利要求7所述的电子产品中框的制作方法，其特征在于，经高能球磨和纳米砂磨后使粉体的粒径磨细至500-800nm。9.如权利要求5所述的电子产品中框的制作方法，其特征在于，通过喷涂的方式将所述金属-陶瓷复合粉末涂覆到所述铝合金中框基材表面上。10.如权利要求5至9任一项所述的电子产品中框的制作方法，其特征在于，形成梯度功能材料层之后，还包括以下步骤:对电子产品中框表面进行抛光处理。
【专利摘要】本发明公开了一种电子产品中框及其制作方法，所述电子产品中框包括铝合金中框基材和在所述铝合金中框基材表面上由里到外依次形成的第一梯度层、第二梯度层和第三梯度层，按重量百分比，所述第一梯度层由包含Al？80％～85％和TiB2？15％～20％的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第二梯度层由包含Al？45％～55％，TiB2？45％～55％的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成，所述第三梯度层由包含Al粉15％～20％，TiB2？80％～85％的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成。本发明的电子产品中框具有高强度和高耐磨性，表面抛光后比阳极氧化铝中框更好的外观效果。
【IPC分类】B05D7/24, H04M1/02, B05D7/14, B05D3/00
【公开号】CN105363661
【申请号】CN201510634315
【发明人】钟孝贤, 张宁, 彭毅萍, 雷霆
【申请人】东莞劲胜精密组件股份有限公司, 东莞华晶粉末冶金有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月28日