NTC热敏电阻芯片测试机的分离定位机构的制作方法

文档序号:15912847发布日期:2018-11-13 21:16阅读:440来源:国知局
NTC热敏电阻芯片测试机的分离定位机构的制作方法

本实用新型涉及一种电子元件生产设备,尤其是NTC热敏电阻芯片测试机的分离定位机构。



背景技术:

一般经过油槽出来后的热敏电阻芯片需要使用分档设备进行各个档次的分离。例如中国专利公开的高精度热敏电阻检测的自动识别分档拨料机构进行作业,专利号:

201620652709.4,所记载的分档拨料机构。其结构为:在工作台的上方设置有轨道,在所述轨道的上方一侧设置热敏电阻检测装置,在所述工作台上还设置有通过电机控制的第一齿条杆,在所述轨道上、与所述轨道垂直的设置有第二齿条杆,在所述第一齿条杆与所述第二齿条杆之间设置有齿轮,在所述第二齿条杆的一端设置有拨料片,所述所述工作台上、所述拨料片的下方设置有下料斗,在所述工作台下方、所述拨料片的出料口对应的位置设置有接料装置,所述接料装置包括第一料筒、第二料筒和第三料筒,在第一料筒与第二料筒、第二料筒与第三料筒、第一料筒与第三料筒之间均设置有连接板,所述自动识别分档拨料机构通过PLC控制。

上述技术方案中,轨道是固定设置的,它通过铺设工艺纸并在工艺纸上放置热敏电阻芯片来带动热敏电阻芯片,工艺纸则通过卷轴进行收卷。它拨料片拨动的频率是根据上料装置的速率是固定的,卷轴的收卷速率也是固定的前提来设置的,在实际运作中,上料节奏或者收卷节奏稍有差池就会造成拨料片扑空,导致分离失败。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本实用新型提供一种可对工艺纸上放置的热敏电阻芯片位置进行定位判断的热敏电阻芯片测试分离装置。

本实用新型的技术方案为:

NTC热敏电阻芯片测试机的分离定位机构,在工作台的上方设置有轨道,在所述轨道的上方一侧设置热敏电阻检测装置,在所述工作台上还设置有通过电机控制的第一齿条杆,在所述轨道上、与所述轨道垂直的设置有第二齿条杆,在所述第一齿条杆与所述第二齿条杆之间设置有齿轮,在所述第二齿条杆的一端设置有拨料片,所述所述工作台上、所述拨料片的下方设置有下料斗;

其特征在于:所述轨道上铺设有工艺纸,所述轨道末端设有电动卷轴,所述工艺纸末端缠绕在电动卷轴上,所述拨料片朝向轨道设置有红外接近开关,所述工作台内部设有电源和时间继电器,所述电源通过导线连接红外接近开关第一端,所述红外接近开关第二端分别通过导线连接电机的启动信号输入端和时间继电器的第一端,所述时间继电器的第二端通过导线连接电动卷轴的暂停信号输入端。

进一步地,所述工艺纸包括塑料层和吸水层,所述塑料层设置在吸水层顶面。其作用是:塑料层表面可以制成光滑的表面,与热敏电阻芯片的摩擦减小,当拨料片拨动时芯片不容易刮损;底面为吸水层,由于热敏电阻芯片刚从油槽捞出来,带有油脂,油脂流到轨道上时被吸水层吸收,减少轨道的污染,另外吸水层吸油后会对轨道产生吸附力,可防止工艺纸被拨料片拨动产生的摩擦力带离轨道。

本实用新型的有益效果为:通过在拨料片上设置红外接近开关对每一个经过拨料片的热敏电阻芯片进行定位,只有触发红外接近开关才会被拨料片拨动掉入下料斗,所以即使上料出现偏差也不会影响拨料片的工作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的电性连接示意图。

图中,1、工作台;2、下料斗;3、第一齿条杆;4、电机;5、第二齿条杆;6、拨料片;7、红外接近开关;8、轨道;9、热敏电阻检测装置;10、工艺纸;11、电动卷轴;12、电源;13、时间继电器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明:

如图1和2所示,NTC热敏电阻芯片测试机的分离定位机构,在工作台1的上方设置有轨道8,在所述轨道8的上方一侧设置热敏电阻检测装置9,在所述工作台1上还设置有通过电机4控制的第一齿条杆3,在所述轨道8上、与所述轨道8垂直的设置有第二齿条杆5,在所述第一齿条杆3与所述第二齿条杆5之间设置有齿轮,在所述第二齿条杆5的一端设置有拨料片6,所述所述工作台1上、所述拨料片6的下方设置有下料斗2;

所述轨道8上铺设有工艺纸10,所述轨道8末端设有电动卷轴11,所述工艺纸10末端缠绕在电动卷轴11上,所述拨料片6朝向轨道8设置有红外接近开关7,所述工作台1内部设有电源12和时间继电器13,所述电源12通过导线连接红外接近开关7第一端,所述红外接近开关7第二端分别通过导线连接电机4的启动信号输入端和时间继电器13的第一端,所述时间继电器13的第二端通过导线连接电动卷轴11的暂停信号输入端。

所述工艺纸10包括塑料层和吸水层,所述塑料层设置在吸水层顶面。

上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

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