集成电路芯片测试分选机送料装置及方法与流程

本发明涉及一种集成电路芯片测试分选机送料装置及方法。

背景技术：

半导体器件（即芯片）在进行编带之前需要进行一系列的测试操作，目前市面上还没有能够同时完成测试和编带操作的一体化设备，造成半导体器件测试编带的生产效率很低。另外，由于半导体器件的体积小，重量轻，实现自动化送料的难度较高，这也是制约半导体器件测试编带一体化设备发展的一大瓶颈。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的是提供一种操作方便，工作稳定可靠，效率高的集成电路芯片测试分选机送料装置及方法。

本发明采用以下方案实现：一种集成电路芯片测试分选机送料装置，包括机架，所述机架上安装有用以单列竖向叠放装有半导体器件的封装管的料槽，料槽底部旁侧留有可供单根封装管通过的出料口，料槽下方设置有将最下方的封装管从出料口推出推料机构；料槽前端旁侧设置有将被推出的封装管摆动至倾斜状态的摆动机构；所述摆动机构前方设置有送料导轨，所述送料导轨内设置有用以输送半导体器件的送料槽道，送料槽道后端与摆动倾斜后的封装管较低端对接。

进一步的，所述送料槽道包括弧形段和直线段，所述送料槽道弧形段位于直线段后端；所述送料导轨内开设有位于送料槽道弧形段上侧并朝送料槽道内斜向下吹气的第一吹气孔；送料导轨内开设有一排位于送料槽道直线段下侧并朝送料槽道内斜向前吹气的第二吹气孔。

进一步的，所述送料导轨位于送料槽道弧形段上方连接有与第一吹气孔相连通的第一进气管；所述送料导轨内开设有若干个位于第二吹气孔下方并与第二吹气孔相连通的配气长槽，送料导轨侧面连接有与配气长槽相连通的第二进气管。

进一步的，所述摆动机构包括可上下摆动的摆动架，所述摆动架上安装有由气缸驱动用以夹紧封装管前端部的夹紧块，摆动架上还安装有位于夹紧块前方用以顶住封装管前端的限位块，所述限位块内开设有在摆动架向上摆动后用以对接送料槽道后端和封装管前端的过渡槽道。

进一步的，所述摆动架铰接于送料导轨后端侧部，送料导轨后端面呈弧形，并且送料导轨后端弧形面的圆心与摆动架摆动中心重合，限位块前端面贴着送料导轨的弧形面。

进一步的，所述限位块两端上侧面开设有与过渡槽道相通的槽口，限位块上方设置有由气缸驱动可上下的限位挡块，所述限位挡块两端向下延伸出伸入至限位块两端槽口中的挡爪，气缸驱动限位挡块向下运动时挡爪伸入过渡槽道中并顶着过渡槽道底面。

进一步的，所述推料机构包括可左右移动的推料底板，所述推料底板上开设有可供单根封装管落入的限位槽，料槽后端旁侧设置有将由推料底板推出的封装管向前顶推使其前端进入摆动机构的推块。

本发明另一技术方案：一种如上所述集成电路芯片测试分选机送料装置的工作方法，包括以下步骤：（1）工作人员将装有半导体器件的封装管叠放在料槽上；（2）推料机构的推料底板朝摆动机构方向移动将位于料槽最下方的封装管推出；（3）控制推块向前移动使封装管前端伸入到夹紧块下方并顶着限位块后端面，然后控制摆动机构上的夹紧块夹紧封装管前端；（4）控制摆动架向上摆动一定角度使限位块上的过渡槽道对准送料导轨上的送料槽道后端；（5）封装管内的半导体器件经过渡槽道滑落至送料槽道中，送料槽道通过第一吹气孔和第二吹气孔吹动半导体器件在送料槽道内向前输送。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明集成电路芯片测试分选机送料装置能够实现半导体器件一个接着一个的连续稳定送料，工作稳定可靠，不易造成半导体器件损坏，效率高，实用性强；只需要工作人员将装有半导体器件的封装管叠放在料槽中，操作简单方便。

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将通过具体实施例和相关附图，对本发明作进一步详细说明。

附图说明

图1是本发明实施例一侧视角的立体图；

图2是本发明实施例另一侧视角的立体图；

图3是本发明实施例中送料导轨在机架上的安装侧视图；

图4是本发明实施例中料槽在机架上的安装侧视图；

图5是本发明实施例中摆动机构在机架上的安装侧视图；

图6是本发明实施例中具有直线段送料槽道的送料导轨立体图；

图7是图6的剖面图；

图8是本发明实施例中具有弧形段送料槽道的送料导轨安装示意图；

图9是本发明实施例中送料槽道弧形段处第一吹气孔所在位置示意图；

图10是本发明实施例中送料槽道横截面图；

图11是本发明实施例中推料底板立体图；

图中标号说明：100-半导体器件、200-封装管、300-料槽、310-出料口、400-推料机构、410-推料底板、420-抖动气缸、500-摆动机构、510-摆动架、520-夹紧块、530-限位块、531-过渡槽道、540-限位挡块、541-挡爪、550-气缸、600-送料导轨、610-送料槽道、620-第一吹气孔、630-第二吹气孔、640-第一进气管、650-配气长槽、660-第二进气管、670-限位顶杆、680-第一传感器、700-推块、800-接料槽、900-机架。

具体实施方式

如图1~11所示，一种集成电路芯片测试分选机送料装置，包括机架900，所述机架900上安装有用以单列竖向叠放装有半导体器件100的封装管200的料槽300，用以装纳半导体器件的封装管为现有技术，再次不做具体阐述；封装管的内部尺寸略大于半导体器件的尺寸，半导体器件能够在封装管内自由滑动，封装管内的半导体器件沿封装管长度方向内排成一列；料槽300为两个并竖立在封装管的两端，封装管的两端伸入至料槽中；料槽300底部旁侧留有可供单根封装管通过的出料口310，料槽300下方设置有将最下方的封装管从出料口推出推料机构400；料槽前端旁侧设置有将被推出的封装管摆动至倾斜状态的摆动机构500；所述摆动机构500前方设置有送料导轨600，所述送料导轨600内设置有用以输送半导体器件的送料槽道610，送料槽道的截面尺寸仅够允许一个半导体器件通过，送料槽道610后端与摆动倾斜后的封装管200较低端对接，摆动机构摆动封装管使其后端向上翘起，使得装在封装管内的半导体器件从封装管前端滑出并滑入送料槽道610中，然后送料槽道610将半导体器件向前输送；本发明集成电路芯片测试分选机送料装置能够实现半导体器件一个接着一个的连续稳定送料，效率高，实用性强；只需要工作人员将装有半导体器件的封装管叠放在料槽中，操作简单方便。

在本实施例中，其中送料槽道610的截面近似“凸”字形，包括可容纳半导体器件主体部分的中间槽以及分别在中间槽两侧用以容纳半导体器件支脚部分的侧槽，两侧侧槽的高度低于中间槽高度，并且其中一侧的侧槽与外界相通，这样便于在半导体器件送料出现卡死时外界可以通过拨动卡死处的半导体器件。

在本实施例中，所述机架安装料槽部位稍带有斜度，使得前端料槽的高度略高于后端料槽的高度，同时推料底板也略带有斜度，这样保证封装管在料槽中以及被推料底板推出过程中能够保持前端略高于后端，以避免在此过程中封装管内的半导体器件从前端滑出。

在本实施例中，所述送料槽道610包括弧形段和直线段，所述送料槽道弧形段位于直线段后端；送料槽道采用气吹输送的方式，所述送料导轨600内开设有位于送料槽道610弧形段上侧并朝送料槽道内斜向下吹气的第一吹气孔620，由于弧形段的送料槽道带有斜度，因此第一吹气孔的数量不需要太多，一至两个就够了；送料导轨内开设有一排位于送料槽道直线段下侧并朝送料槽道内斜向前吹气的第二吹气孔630；而直线段送料槽道由于是水平的，因此需要分布较多的第二吹气孔630来保证半导体器件的输送。

在本实施例中，所述送料导轨600位于送料槽道弧形段上方连接有与第一吹气孔相连通的第一进气管640；所述送料导轨内开设有若干个位于第二吹气孔下方并与第二吹气孔相连通的配气长槽650，送料导轨侧面连接有与配气长槽相连通的第二进气管660。

在本实施例中，所述摆动机构500包括可上下摆动的摆动架510，所述摆动架510上安装有由气缸驱动用以夹紧封装管前端部的夹紧块520，摆动架510上还安装有位于夹紧块520前方用以顶住封装管前端的限位块530，所述限位块530内开设有在摆动架向上摆动后用以对接送料槽道610后端和封装管200前端的过渡槽道531，夹紧块520下侧面开设有一截面呈梯形的定位槽，被夹紧块夹紧的封装管前端开口恰好对准过渡槽道531；夹紧块520夹在封装管的前端后摆动架便向上摆动一定角度，使得过渡槽道531对准送料槽道，过渡槽道531的结构与送料槽道一致，封装管内的半导体器件经过渡槽道531滑落至送料槽道中，由于过渡槽道531带有斜度并且是笔直的，因此半导体器件可以靠自重滑落通过过渡槽道。

在本实施例中，所述摆动架510铰接于送料导轨600后端侧部，摆动架由位于其下方的气缸550驱动上下摆动，所述送料导轨后端旁侧设置有用以限制摆动架上摆位置的限位顶杆670，当摆动架顶到限位顶杆670时，过渡轨道则恰好对准送料槽道；送料导轨出料端还设置有用以感应半导体器件的第一传感器680，当第一传感器680感应到没有半导体器件通过时，则说明封装管内的半导体器件已经下料完毕，系统则控制摆动架向下摆动，夹紧块松开同时控制推料机构工作；所述送料导轨后端面呈弧形，并且送料导轨后端弧形面的圆心与摆动架摆动中心重合，限位块前端面贴着送料导轨的弧形面。

在本实施例中，所述限位块530两端上侧面开设有与过渡槽道相通的槽口531，限位块上方设置有由气缸驱动可上下的限位挡块540，所述限位挡块两端向下延伸出伸入至限位块两端槽口中的挡爪541，气缸驱动限位挡块向下运动时挡爪541伸入过渡槽道中并顶着过渡槽道底面；为了避免在摆动架摆动以及更换封装管时，有半导体器件卡在过渡槽道与送料槽道之间以及封装管与过渡槽道之间，因此设置两个挡爪来封住限位块的过渡槽道两端；另外，在第一传感器680感应到没有半导体器件通过时，系统先控制驱动限位挡块的气缸频繁工作，使得限位挡块的挡爪高频的触碰限位块使限位块抖动，以避免有导体卡住，在保证过渡槽道内确实没有半导体器件时再进行封装管的更换操作。

在本实施例中，所述推料机构400包括可左右移动的推料底板410，所述推料底板410上开设有可供单根封装管落入的限位槽411，料槽后端旁侧设置有将由推料底板推出的封装管向前顶推使其前端进入摆动机构的推块700，所述推块700也是由气缸驱动前后移动；推料机构的推料底板将下一根封装管推出的同时也将空的封装管从夹紧块中推出实现空封装管的下料。摆动机构后方设置有位于其所夹紧的封装管正上方的抖动气缸420，抖动气缸420主要功能为敲打封装管使其抖动，防止半导体器件卡在封装管内。

在本实施例中，所述机架900上位于摆动机构远离料槽一侧设置有用以承接空封装管的接料槽800，被推料底板推出的空封装管落到接料槽800中。

一种如上所述集成电路芯片测试分选机送料装置的工作方法，包括以下步骤：（1）工作人员将装有半导体器件的封装管叠放在料槽上；（2）推料机构的推料底板朝摆动机构方向移动将位于料槽最下方的封装管推出；（3）控制推块向前移动使封装管前端伸入到夹紧块下方并顶着限位块后端面，然后控制摆动机构上的夹紧块夹紧封装管前端；（4）控制摆动架向上摆动一定角度使限位块上的过渡槽道对准送料导轨上的送料槽道后端；（5）封装管内的半导体器件经过渡槽道滑落至送料槽道中，送料槽道通过第一吹气孔和第二吹气孔吹动半导体器件在送料槽道内向前输送。

上述本发明所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本发明才公开部分数值以举例说明本发明的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本发明创造保护范围的限制。

本发明如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来)所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。

另外，上述本发明公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。

本发明提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本发明技术方案的精神，其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。