具有对键合进行保护的微机电器件和制造微机电器件的工艺的制作方法与工艺

技术总结
一种微机电器件包括：衬底；键合至衬底并且并入微结构的半导体裸片；位于裸片和衬底之间的粘合膜层；以及位于裸片和膜粘合层之间的保护层。该保护层有开口，并且粘合膜层透过这些开口粘合至保护层。

技术研发人员：L·玛吉;S·康蒂
受保护的技术使用者：意法半导体股份有限公司
文档号码：201410547282
技术研发日：2014.10.15
技术公布日：2017.04.12