1.一种用于制造微机械结构元件(100)的方法，该方法具有以下步骤：
-在所述结构元件(100)的MEMS元件(5)中或盖元件(6)中构造进入开口(7)；
-将所述MEMS元件(5)与所述盖元件(6)连接，其中，在所述MEMS元件(5)和所述盖元件(6)之间构造至少一个空腔(8a、8b)；以及
-在限定的气氛下借助于激光(9)封闭通到所述至少一个空腔(8a、8b)的所述进入开口(7)。
2.根据权利要求1的方法，其中，在封闭所述进入开口(7)之前在所述空腔(8a、8b)中设定一个限定的内部压力。
3.根据权利要求1或2的方法，其中，通过所述进入开口(7)实施对所述MEMS元件(5)的MEMS结构的表面的调适。
4.根据权利要求3的方法，其中，所述调适包括：使所述MEMS元件(5)的MEMS结构的表面变粗糙；和/或将薄的氧化层沉积到所述MEMS结构的表面上；和/或将抗粘接涂层沉积到所述MEMS结构的表面上。
5.根据前述权利要求中任一项的方法，其中，构造所述进入开口(7)造成相对于所述空腔(8a、8b)的分隔壁(13)，其中，产生通到所述空腔(8a、8b)的连接通道(10)。
6.根据前述权利要求中任一项的方法，其中，借助于脉冲激光(9)或借助于红外激光(9)实施对所述空腔(8a、8b)的封闭。
7.根据前述权利要求中任一项的方法，其中，借助于键合工艺或借助于层沉积工艺实施所述MEMS元件(5)与所述盖元件(6)的连接。
8.一种微机械结构元件(100)，其具有：
-以盖元件(6)封盖的MEMS元件(5)；
-在所述盖元件(6)和所述MEMS元件(5)之间构造的至少一个空腔(8a、8b)；和
-通到所述空腔(8a、8b)中的进入开口(7)，所述进入开口已借助于激光(9)在限定的气氛下封闭。
9.根据权利要求8的微机械结构元件(100)，其特征在于，所述进入开口(7)与所述MEMS元件(5)的微机械结构布置成在侧向上相互错开，其中，在所述进入开口(7)和所述空腔(8a、8b)之间布置有连接通道(10)。