技术特征：
技术总结
提供了一种简化的MEMS制造工序和MEMS装置，允许制造更便宜和更轻的MEMS装置。该工序包括将多个孔或其它特征图案蚀刻到MEMS装置中，然后蚀刻掉下面的晶片，使得在蚀刻工序之后，MEMS装置是所需的厚度并且单独的模具被分离，从而避免晶片减薄和模具切割的额外步骤。通过将沟槽蚀刻到衬底晶片中，并用MEMS基材将其填充，具有较大力的精密较高的MEMS装置可以被制造。
技术研发人员：罗曼·古铁雷斯;托尼·唐;刘晓磊;马修·恩格;王桂芹
受保护的技术使用者：麦穆斯驱动有限公司
技术研发日：2016.09.29
技术公布日：2018.09.04