1.一种包含压力传感器电路的封装体，其特征在于，包括：
引线框，所述引线框具有在所述引线框中间的开口区域并且暴露于环境气氛；
MEMS半导体裸片，其与所述引线框相邻，所述MEMS半导体裸片的至少一部分暴露于所述环境气氛，所述至少一部分具有多个孔，所述多个孔将所述MEMS半导体裸片的内部空腔暴露于所述环境气氛；
第二半导体裸片，其被附接于所述MEMS半导体裸片；
第一多条键合接线，其连接在所述引线框和所述第二半导体裸片之间；
第二多条键合接线，其至少连接在所述引线框与所述MEMS半导体裸片或所述MEMS半导体裸片与所述第二半导体裸片中的一者之间；以及
模制化合物，其部分覆盖所述MEMS半导体裸片和所述引线框并且包封所述第二半导体裸片和所述多条键合接线。
2.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，进一步包括：
第三多条键合接线，其连接在所述引线框与所述第二半导体裸片或所述MEMS半导体裸片中的另一者之间。
3.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述MEMS半导体裸片进一步包括：
感测部件，其在所述内部空腔内。
4.如权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述感测部件通过所述多个孔暴露于所述环境气氛。
5.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，附接于所述MEMS半导体裸片的所述第二半导体裸片进一步包括：
使用粘合剂膜将所述第二半导体裸片附接于所述MEMS半导体裸片。
6.一种压力传感器封装体，其特征在于，包括：
MEMS半导体裸片，其至少一部分暴露于环境气氛，所述MEMS半导体裸片的暴露于所述MEMS半导体裸片的所述环境气氛的所述至少一部分具有多个孔，所述多个孔将所述MEMS半导体裸片的内部空腔暴露于所述环境气氛；
第二半导体裸片，其附接于所述MEMS半导体裸片；
引线框，所述引线框具有在所述引线框中间的开口区域并且暴露于所述环境气氛，所述引线框被放置在所述压力传感器封装体的与所述MEMS半导体裸片相对的一侧上；
电连接件，其将所述引线框连接到所述第二半导体裸片；以及模制化合物，其部分覆盖所述MEMS半导体裸片和所述引线框并且包封所述第二半导体裸片和所述电连接件。
7.如权利要求6所述的压力传感器封装体，其特征在于，所述电连接件是多个键合接线、焊料球连接件或金属柱连接件。
8.如权利要求7所述的压力传感器封装体，其特征在于，所述MEMS半导体裸片进一步包括：
感测部件。
9.如权利要求8所述的压力传感器封装体，其特征在于，所述内部空腔容纳所述感测部件。
10.如权利要求6所述的压力传感器封装体，其特征在于，附接于所述MEMS半导体裸片的所述第二半导体裸片进一步包括：
使用粘合剂膜将所述第二半导体裸片附接于所述MEMS半导体裸片。
11.如权利要求6所述的压力传感器封装体，其特征在于，附接于所述MEMS半导体裸片的所述第二半导体裸片进一步包括：
在所述第二半导体裸片与所述MEMS半导体裸片之间形成电连接。