技术总结
本实用新型涉及包含压力传感器电路的封装体和压力传感器封装体。该封装体包括引线框，其具有在所述引线框中间的开口区域并且暴露于环境气氛；MEMS半导体裸片，其与所述引线框相邻，该MEMS半导体裸片的至少一部分暴露于所述环境气氛，至少一部分具有多个孔，多个孔将MEMS半导体裸片的内部空腔暴露于所述环境气氛；第二半导体裸片，其被附接于MEMS半导体裸片；第一多条键合接线，其连接在引线框和第二半导体裸片之间；第二多条键合接线，其至少连接在引线框与MEMS半导体裸片或MEMS半导体裸片与第二半导体裸片中的一者之间；以及模制化合物，其部分覆盖MEMS半导体裸片和引线框并且包封第二半导体裸片和多条键合接线。
技术研发人员：A·卡达格;F·阿雷拉诺;E·小安蒂拉诺
受保护的技术使用者：意法半导体公司
技术研发日：2017.04.27
技术公布日：2018.09.11