技术总结
本实用新型公开一种能够实现超声波传感的电子设备，包括玻璃基板；基板上的超声波传感器电路；基板下的外接引线；电连接部件，该电连接部件贯穿基板的上下表面，该电连接部件的上端与所述超声波传感器电路电连接，下端与所述外接引线电连接；所述超声波传感器电路上方的覆盖板，所述覆盖板与所述超声波传感器电路之间包括结合层。本实用新型结合层厚度大大降低，降低了超声波信号在发射和接收过程中的损失。
技术研发人员：李扬渊
受保护的技术使用者：李扬渊
技术研发日：2018.05.04
技术公布日：2018.12.14