1.一种MEMS传感器，包括外壳和PCB组成的封装结构，在所述封装结构内部PCB上设置有MEMS芯片和ASIC芯片；其特征在于，
在所述PCB内部与所述MEMS芯片和ASIC芯片相对应的位置设置有空腔，并且在所述PCB上设置有所述MEMS芯片和ASIC芯片的一面设置有凹槽，其中，
所述凹槽与所述空腔的边缘相对应，并且与所述空腔相连通。
2.如权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，
所述凹槽为L型。
3.如权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，
所述凹槽的数量为1个、2个、3个或者4个。
4.如权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，
所述MEMS芯片通过粘片胶与所述ASIC芯片相固定，
所述ASIC芯片通过粘片胶与所述PCB相固定。
5.如权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，
在所述PCB上还设置有焊盘，所述焊盘用于与其他零件焊接。
6.如权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，
在所述外壳上设置有外界连通的通孔。