技术总结
本发明公开了一种垂直芯片电子封装及其制造方法，涉及半导体技术领域，基板，形成于基板上的多个焊块，对称设置在基板上第一垂直芯片和第二垂直芯片，及设置在第一垂直芯片和第二垂直芯片之间的多个水平芯片，第一垂直芯片、第二垂直芯片与多个水平芯片之间均设置有导电板，多个水平芯片通过多个绝缘支架堆叠在一起。本发明能够在无需制作硅通孔的情况下将多个水平芯片堆叠在一起，并实现各水平芯片之间的垂直互联、两个垂直芯片与多个水平芯片之间的垂直互联，以及两个垂直芯片之间的垂直互联等多种垂直互联方式，能够避免制作硅通孔过程中对芯片集成电路的破坏，封装工艺简单、成本低、系统的整合度与效能高，能够有效减小垂直芯片封装体积。直芯片封装体积。直芯片封装体积。
技术研发人员：贺晓辉 石磊 蒋雨芯 赵世纪
受保护的技术使用者：重庆工程职业技术学院
技术研发日：2020.12.24
技术公布日：2021/4/17