能够实 现吸气元件480的好的累浦功率。
[0044] 图5示出微机械构件14的示意性侧剖图，所述微机械构件如图1的微机械构件10 那样地构造。图5仅仅示出微机械构件14在第一传感器200的区域中的一部分。
[0045] 在所述微机械构件14中，在盖忍片400的上侧401上除最上方布线层440的一部 分W外也去除最上方绝缘体层450的一部分，使得第二上方布线层460的一部分暴露并且 构成第Ξ电极461。通过最上方绝缘体层450的一部分的去除，在盖忍片400的上侧401上 构成凹部490。第二上方布线层460中的第Ξ电极461布置在所述凹部490的基础上。
[0046] 在图5的微机械构件14中，吸气元件480布置在第Ξ电极461上的凹部490中并 且与第Ξ电极461导电连接。所述第Ξ电极461能够实现，W限定的电势施加所述吸气元 件 480。
[0047] 吸气元件480在垂直于盖忍片400的上侧401的方向上具有比最上方绝缘体层 450更小的厚度。由此，所述吸气元件480完全地布置在凹部490内并且没有突出最上方 绝缘体层450的限界凹部490的区段。因此，最上方绝缘体层450的所述限界凹部490的 区段构成止挡元件500。不仅吸气元件480而且止挡元件500在垂直于传感器忍片100的 上侧101并且垂直于盖忍片400的上侧401的方向上至少部分地与第一传感器200的活动 元件220的质量块223相对置地布置。在此，质量块223和止挡元件500之间的在垂直于 传感器忍片100的上侧101的方向上的间距小于质量块223和吸气元件480之间的间距。 由此有利地，防止质量块223与吸气元件480的无意碰撞。在发生质量块223与吸气元件 480的碰撞之前，质量块223已经贴靠在止挡元件500上。 W48] 在所述微机械构件14中，吸气元件480比在图4的微机械构件13中具有与第一 传感器200的活动元件220更大的间距。由此，在所述微机械构件14中，在吸气元件480 和第一传感器200的活动元件220之间存在更小的相互作用。
[0049]图6示出微机械构件15的示意性侧剖图，所述微机械构件如图1的微机械构件10 那样地构造。图6仅仅示出微机械构件15在第一传感器200的区域中的一部分。
[0050] 在如在图5的微机械构件14中那样的微机械构件15中，除盖晶片200的最上方 布线层440的一部分W外也去除盖忍片400的最上方绝缘体层450的一部分，由此构造凹 部490。在凹部490的基础上布置有在第二上方布线层460中构成的第Ξ电极461。吸气 元件480又布置在第Ξ电极461上的凹部490中并且与第Ξ电极461导电连接。
[0051] 与图5的微机械构件14不同，在图6的微机械构件15中吸气元件480在垂直于 盖忍片400的上侧401的方向上具有大于最上方绝缘体层450的厚度的厚度。因此，吸气 元件480突出最上方绝缘体层450。
[0052] 在图6的微机械构件15中，在最上方绝缘体层450的限界凹部490的部分上，最 上方布线层440的剩余部分构成第四电极444。所述第四电极444相对第Ξ电极461和吸 气元件480电绝缘。所述第四电极444和最上方绝缘体层450的限界凹部490的部分共同 构成止挡元件500。
[0053] 在所述微机械构件15中，不仅吸气元件480而且止挡元件500在垂直于传感器忍 片100的上侧101并且垂直于盖忍片400的上侧401的方向上至少部分地与第一传感器200 的活动元件220相对置地布置。在此，止挡元件500的第四电极444比吸气元件480具有 与第一传感器200的活动元件220的质量块223更小的间距。由此，在所述微机械构件15 中，防止第一传感器200的活动元件220的质量块223与吸气元件480的碰撞。
[0054] 所述微机械构件15的止挡元件500的第四电极444可W施加有与第一传感器200 的活动元件220相同的电势。由此，能够实现活动元件220与止挡元件500的无力的碰撞。
【主权项】
1. 一种微机械构件（11，12,13,14,15)，其具有传感器芯片（100)和与所述传感器芯片 (100)连接的盖芯片（400)， 其中，在所述传感器芯片（100)和所述盖芯片（400)之间构造空腔（210)， 其中，所述传感器芯片（100)具有布置在所述空腔（210)中的活动元件（220)， 其中，所述盖芯片（400)具有布线层（440,460)，所述布线层具有导电电极（441，442， 461)， 其中，所述盖芯片（400)具有布置在所述空腔（210)中的吸气元件（480)。2. 根据权利要求1所述的微机械构件（12,13,14,15)，其中，所述吸气元件（480)与所 述电极（441，442,461)导电连接。3. 根据权利要求2所述的微机械构件（13)， 其中，所述吸气元件（480)具有第一区段（481)和相对所述第一区段（481)电绝缘的 第二区段（482)， 其中，所述第一区段（481)与所述电极（441)导电连接， 其中，所述第二区段（482)与另一电极（442)导电连接。4. 根据以上权利要求中任一项所述的微机械构件（12,13,14,15)，其中，所述吸气元 件（480)与所述活动元件（220)至少部分相对置地布置在所述空腔（210)中。5. 根据以上权利要求中任一项所述的微机械构件（14,15)， 其中，所述盖芯片（400)具有止挡元件（500)， 其中，所述吸气元件（480)比所述止挡元件（500)更远地与所述活动元件（220)间隔 开。6. 根据权利要求5所述的微机械构件（14)，其中，所述止挡元件（500)构造在至少部 分遮盖所述布线层（460)的绝缘体层（450)中。7. 根据权利要求5所述的微机械构件（15)，其中，所述止挡元件（500)是导电的。8. -种用于制造微机械构件（11，12,13,14,15)的方法，所述方法具有以下步骤： 提供具有活动元件（220)的传感器芯片（100); 提供具有布线层（440,460)的盖芯片（400)，所述布线层具有导电电极（441，442， 461); 在所述盖芯片（400)上布置吸气元件（480); 将所述传感器芯片（100)与所述盖芯片（400)如此连接，使得在所述传感器芯片（100) 和所述盖芯片（400)之间形成空腔（210)，在所述空腔中布置所述活动元件（220)和所述吸 气元件（480)。9. 根据权利8所述的方法，其中，如此布置所述吸气元件（480)，使得其与所述电极 (441，442,461)导电连接。10. 根据权利8和9中任一项所述的方法，其中，所述方法具有以下另外的步骤： 去除所述盖芯片（400)的上侧（401)上的另一布线层（440)和/或绝缘体层（450)的 一部分以便形成凹部（490)，其中，将所述吸气元件（480)布置在所述凹部（490)中。
【专利摘要】一种微机械构件包括传感器芯片和与所述传感器芯片连接的盖芯片。在所述传感器芯片和所述盖芯片之间构造空腔。所述传感器芯片具有布置在所述空腔中的活动元件。所述盖芯片具有布线层，所述布线层具有导电电极。所述盖芯片具有布置在所述空腔中的吸气元件。
【IPC分类】B81C1/00, B81B3/00, G01D5/12, B81C3/00, B81B7/00, B81B7/02
【公开号】CN105314589
【申请号】CN201510328917
【发明人】J·赖因穆特, J·克拉森
【申请人】罗伯特·博世有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年6月15日
【公告号】DE102014211333A1, US20150360937