专利名称：印制电路中镀镍浸金工艺及抗弯折剂的制作方法
技术领域：
本发明印制电路中镀镍浸金工艺及抗弯折剂属于印刷电路领域，特别是涉及一种挠性印制电路化学镀镍浸金表面处理工序，尤其适用于高精细线路挠性印制电路的制作。
背景技术：
化学镀镍浸金作为表面处理在挠性印制板制备中占有非常重要的地位，随着科学技术的发展，对挠性印制板的要求越来越高，如近两年出现了对挠性印制板化学镀镍浸金后的弯折要求。目前国内外化学镀镍药水供应商提供的药水在镀镍浸金后，在镀镍层中容易产生内应力现象，容易造成镀层弯折裂纹，影响到镀镍层的质量，裂纹现象困扰着生产商。为适应高密度精细线路的要求，就需要解决挠性印制板化学镀镍浸金后的镀层弯折裂纹问题，研制提升镀层抗弯折的工艺势在必行。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种解决挠性印制板化学镀镍浸金后的弯折裂纹问题，改善化学镀镍层韧性，提升镀层在规定的条件下弯曲不产生裂纹，而且不会破坏镀层原有性能，提高挠性印制板的抗弯折能力。
本发明的目的是通过以下措施来达到的，由于在镀镍过程中，化学镀镍层中容易产生内应力现象，在镀层中产生张应力和压应力，降低了镀层韧性，在化学镀镍浸金工艺步骤中添加抗弯折剂，使用添加剂消除内应力，以提高镀层韧性，从而增加挠性印制板的抗弯折能力。
本发明的抗弯折剂包含张应力消除剂、压应力消除剂、络合剂以及稳定剂。
张应力消除剂浓度0.01～0.2摩尔/升，用于消除镀层张应力。
压应力消除剂浓度0.01～0.2摩尔/升，用于消除镀层压应力。
络合剂浓度0.01～0.03摩尔/升，稳定剂浓度小于10毫克/升。用于维持镀液沉积速度、稳定镀液的作用。
张应力消除剂可以是对甲苯磺酰胺、苯亚磺酸钠、糖精或苯磺酸，上述物质可单独或组合使用，浓度0.01～0.2摩尔/升。
压应力消除剂可以是1，4-丁炔二醇、N-烯丙基溴化喹啉、甲醛、N-1，2二氯烯丙基氯化吡啶，上述物质可单独或组合使用，浓度0.01～0.2摩尔/升。
络合剂甘氨酸、乳酸，上述物质可单独或组合使用，浓度0.01～0.03摩尔/升，稳定剂碘化钾(KI)，浓度小于10毫克/升。
挠性印制化学镀镍工序流程化学清洗是用碱溶液或酸溶液除去铜表面的氧化层、手指印以及其它有机污染物，机械刷板采用磨料辊式刷板机，经过刷板后，铜表面粗糙度在0.5-2.5μm之间，在化镍槽中添加抗弯折剂，化学镀镍在铜面上沉积一层厚度均匀的镍-磷镀层，之后在镍-磷层上置换金层。化镍操作温度80℃。
本发明抗弯折剂使用浓度低，开缸时添加，之后不需要补充；使用效果好，可以满足挠性板抗弯折裂要求，适用于要求越来越高的液晶显示器挠性板、高密度细线路等要求弯折的板。
具体实施例方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
本发明将印刷电路板进行化学清洗(1)，化学清洗是用碱溶液或酸溶液除去铜表面的氧化层、手指印以及其它有机污染物，机械刷板(2)，机械刷板采用磨料辊式刷板机，经过刷板后，铜表面粗糙度在0.5-2.5μm之间，化学镀镍浸金(3)，在镍槽开缸过程中加入抗弯折剂，抗弯折剂包含张应力消除剂、压应力消除剂、络合剂以及稳定剂，张应力消除剂是对甲苯磺酰胺，浓度0.01～0.2摩尔/升，压应力消除剂是1，4-丁炔二醇，浓度0.01～0.2摩尔/升，络合剂是甘氨酸，浓度0.01～0.03摩尔/升，稳定剂碘化钾(KI)，浓度小于10豪克/升，化学镀镍在铜面上沉积-层厚度均匀的镍-磷镀层，之后在镍-磷层上置换金层。转入下道工序(4)。
抗弯折剂不容易消耗，施镀过程中无须补加。
当槽液因使用需要换槽时，按排出的槽液体积计算抗弯折剂的补加量。
权利要求
1.一种印制电路中镀镍浸金工艺，化学清洗，机械刷板，化学镀镍，转入下道工序，其特征是在化镍槽中添加抗弯折剂，抗弯折剂包含张应力消除剂、压应力消除剂、络合剂以及稳定剂。
2.一种印制电路中镀镍浸金抗弯折剂，其特征是抗弯折剂包含张应力消除剂、压应力消除剂、络合剂以及稳定剂，张应力消除剂浓度0.01～0.2摩尔/升，压应力消除剂浓度0.01～0.2摩尔/升，络合剂浓度0.01～0.03摩尔/升，稳定剂浓度小于10毫克/升。
3.根据权利要求2所述的印制电路中镀镍浸金抗弯折剂，其特征是张应力消除剂可以是对甲苯磺酰胺、苯亚磺酸钠、糖精或苯磺酸，上述物质单独或组合使用。
4.根据权利要求2所述的印制电路中镀镍浸金抗弯折剂，其特征是压应力消除剂可以是1，4-丁炔二醇、N-烯丙基溴化喹啉、甲醛、N-1，2二氯烯丙基氯化吡啶，上述物质单独或组合使用。
5.根据权利要求2所述的印制电路中镀镍浸金抗弯折剂，其特征是络合剂甘氨酸、乳酸，上述物质单独或组合使用。
6.根据权利要求2所述的印制电路中镀镍浸金抗弯折剂，其特征是稳定剂碘化钾。
全文摘要
本发明印制电路中镀镍浸金工艺及抗弯折剂属于印刷电路领域，在化学镀镍浸金工艺步骤中增加添加抗弯折剂，使用添加剂消除内应力，以提高镀层韧性，抗弯折剂包含张应力消除剂、压应力消除剂、络合剂以及稳定剂，张应力消除剂可以是对甲苯磺酰胺、苯亚磺酸钠、糖精或苯磺酸，压应力消除剂可以是1，4－丁炔二醇、N－烯丙基溴化喹啉、甲醛、N－1，2二氯烯丙基氯化吡啶，络合剂甘氨酸、乳酸，稳定剂碘化钾，本发明抗弯折剂使用浓度低，开缸时添加，之后不需要补充；使用效果好，可以满足挠性板抗弯折裂要求，适用于要求越来越高的液晶显示器柔板、高密度细线路等要求弯折的板。
文档编号C25D3/12GK1812695SQ200610033850
公开日2006年8月2日 申请日期2006年2月20日 优先权日2006年2月20日
发明者胡光辉, 陈兵, 李大树 申请人:安捷利(番禺)电子实业有限公司