专利名称：一种成型方法及使用该成型方法制造的模型的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种成型方法及使用该成型方法制造的模型。
背景技术：
目前，业界用以制造模型(如一些饰品)的方法，通常是先提供内型，后根据需要在内型表面上用喷涂的方法喷上各种涂料，以得到所需的模型。但是用这种方法制造的模型，使用喷涂方法将涂料喷在内型上，要使喷在内型上的涂料厚度均匀，对操作人员的技术要求较高，且喷涂的表面质量不易得到保证，同时，涂料一般为化工产品，在使用过程中会对环境造成污染，危害操作人员的身体健康状况。
因此，有必要设计一种成型方法及使用该成型方法制造的模型，以克服上述缺陷。
发明内容本发明的目的在于提供一种操作简单、质量容易保证且不对环境造成污染的成型方法及使用该成型方法制造的模型。
为了达到上述创作目的，本发明一种成型方法，该成型方法包括以下步骤(1)提供非导电物体；(2)用真空溅度方式在非导电物体上镀上第一金属层；(3)在第一金属层外再镀上一层与第一金属层材料不同的外层金属。
本发明一种模型，包括利用真空溅镀形成的第一金属层，及设置于第一金属层外且与第一金属层不同的外层金属。
与现有技术相比较，本发明成型方法利用真空溅镀的方式在非导电物体上镀上一层金属层，表面的质量较容易得到保证，使后续再在其表面镀其它材料表面质量也较容易得到保证，同时，操作简单且不会对环境造成污染。
图1是本发明模型在真空溅镀前的示意图；图2是图1所示模型真空溅镀后的示意图；图3是图2所示模型沿A-A方向的剖视图；图4是图2所示模型第二实施方式沿A-A方向的剖视图；图5是图2所示模型第三实施方式沿A-A方向的剖视图。
具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本发明一种成型方法及使用该成型方法制造的模型作进一步说明。
参照图1至图3，本发明一种成型方法，该成型方法包括以下步骤(1)提供非导电物体，用于制作模型的内型(在本实施例中为一支花模10)；(2)用真空溅度方式在非导电物体(即花模10)上镀上第一金属层11，该第一金属层11为铜；(3)在第一金属层11外再镀上一层与第一金属层11材料不同的外层金属13，该外层金属13是通过电镀的方式镀在第一金属层11的外表面上，该外层金属13为金。经过以上步骤即可得到本发明的模型即镀金后的花10’。
本发明成型方法利用真空溅镀的方式在内型上镀上一层金属层，表面的质量较容易得到保证，使后续再在其表面镀其它材料的金属表面质量也较容易得到保证，同时，操作简单且不会对环境造成污染。
请参照图1、2、4为本发明的第二实施例，与上述实施例不同之处在于，在本实施例中在完成上述实施例中的花10’后，再利用花模10与金属层11、13的熔点温度差加热将花模10从金属层11、13中熔出，或利用有机溶剂(未图示)将花模10从金属层11、13中溶出，后得到中空的花10’。这种成型方法制造的模型重量较小，其在实施过程中也可达到上述实施例所述目的。
请参照图1、2、5为本发明的第三实施例，与第一实施例不同之处在于，在本实施例中在外层金属13与第一金属层11之间设有一层中间金属膜12，当然也可根据具体要求在外层金属13与第一金属层11之间设有更多层的金属膜。
上述实施例仅将本发明运用于一种装饰用的花的制造，本发明并不局限于此，其还可运用在很多领域，如电子行业中的导电元件的制造等。
权利要求
1.一种成型方法，其特征在于该成型方法包括以下步骤(1)提供非导电物体；(2)用真空溅度方式在非导电物体上镀上第一金属层；(3)在第一金属层外再镀上一层与第一金属层材料不同的外层金属。
2.如权利要求1所述的成型方法，其特征在于所述外层金属是通过电镀方式镀上的。
3.如权利要求1所述的成型方法，其特征在于可利用非导电物体与金属层的熔点温度差加热将非导电物体从金属层中熔出。
4.如权利要求1所述的成型方法，其特征在于可利用有机溶剂将非导电物体从金属层中溶出。
5.如权利要求1所述的成型方法，其特征在于第一金属层为铜。
6.如权利要求1所述的成型方法，其特征在于外层金属为金。
7.如权利要求1所述的成型方法，其特征在于在外层金属与第一金属层之间具有至少一层金属膜。
8.一种模型，其特征在于包括利用真空溅镀形成的第一金属层，及设置于第一金属层外且与第一金属层不同的外层金属。
9.如权利要求8所述的模型，其特征在于所述外层金属是通过电镀方式镀上的。
10.如权利要求8所述的模型，其特征在于在第一金属层内进一步包括有非导电物体。
11.如权利要求10所述的模型，其特征在于可利用非导电物体与金属层的熔点温度差加热将非导电物体从金属层中熔出。
12.如权利要求10所述的模型，其特征在于可利用有机溶剂将非导电物从金属层中溶出。
13.如权利要求8所述的模型，其特征在于第一金属层为铜。
14.如权利要求8所述的模型，其特征在于外层金属为金。
15.如权利要求8所述的模型，其特征在于在外层金属与第一金属层之间具有至少一层金属膜。
全文摘要
本发明一种成型方法，该成型方法包括以下步骤(1)提供非导电物体；(2)用真空溅度方式在非导电物体上镀上第一金属层；(3)在第一金属层外再镀上一层与第一金属层材料不同的外层金属。本发明一种模型，包括利用真空溅镀形成的第一金属层，及设置于第一金属层外且与第一金属层不同的外层金属。本发明成型方法利用真空溅镀的方式在非导电物体上镀上一层金属层，表面的质量较容易得到保证，使后续再在其表面镀其它材料表面质量也较容易得到保证，同时，操作简单且不会对环境造成污染。
文档编号C25D3/00GK1827853SQ20061003494
公开日2006年9月6日 申请日期2006年4月11日 优先权日2006年4月11日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司