金属－塑料复合品的制造方法

专利名称：金属－塑料复合品的制造方法
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本发明是关于一种金属-塑料复合品的制造方法，更详细一些讲，是在对含有导电纤维的塑料成型品进行金属镀来制造金属-塑料复合品时，防止在复合品的金属镀层表面上生成麻点的生成金属镀层的方法。
笔记本电脑的壳体和可携带的精密仪器部件等，都要求其具有重量轻和刚性高的特点。因此作为这些仪器部件的材料，一般不使用比重大的铁基材料，而是使用以下比较合适的材料①纤维增强的高刚性塑料成型品，②铝的压力铸造件，③镁合金的压力铸造件或其它摇溶成型品等。
但是，上述①～③的成型品，存在有以下问题。
①含有纤维的塑料成型品大量的纤维填充物混入塑料中使其流动性下降，因此难以成型薄壁部件。为了满足成型性，又使填充物的量受到限制，这样就难以同时满足良好的成型性与高的弹性模量。而且，填充物容易形成一定的取向，使得成型品的冲击强度下降。
②铝的压力铸造件虽然能够充分保证冲击强度等机械性能，但是与塑料成型品以及摇溶成型或压力铸造的镁合金成型品相比，密度高、重量大，而且由于需要最终成品加工等，工序烦琐。
③镁合金的压力铸造件密度比塑料稍大，且弹性模量能够得到大幅度的提高，但是成型时容易产生变形。而且所得成型品的表面平滑性较差，需要填充油灰和喷砂等后续处理工序，成型时总的成本提高。还有，由于镁的活性高，所以对其操作和成型设备的要求都较严格。
为了避开上述缺点，本申请的发明人对塑料成型品的外表面及内表面进行导电化处理，由在该处理面上镀的弹性模量为150GPa以上、厚度为10～50μm的金属层，而得到同时具有轻量和高刚性的金属-塑料复合品。关于该发明，已经在特开平12-343644号中提出了申请。这里，导电化处理一般是指对塑料实施无电解镀，表示了从化学粗化到无电解镀的过程，但不包括电解镀。在该已申请的发明中，对塑料成型品实施表面导电化处理的工序为，对该塑料成型品的表面用铬酸或过锰酸盐溶液等化学药品施以化学粗化处理，随后采用无电解镀和电解镀的方法进行处理。
如前所述，对于①的成型品，可以知道，在塑料原料中含有碳纤维等导电纤维，该纤维可以起到增强的效果，对该材料施以金属镀而得到的金属-塑料复合品，同时具有高的弹性模量及机械强度，能够满足携带仪器中轻量与高刚性的要求。然而，对上述含有导电纤维的塑料成型品施以导电性处理及镀层时，如果按照上述特开平12-343644号中所述金属-塑料复合品的制造方法，则会遇到以下的困难。
也就是说，按照上述已经申请的发明专利来制造含有增强用导电纤维的金属-塑料复合品，在实施导电化处理之前的化学粗化处理时，该化学药品会使该复合品表面的塑料溶解，而在化学粗化中难以被侵蚀的导电纤维就会在表面形成突起。如果对这样的表面有纤维突起的复合品实施作为后续工序的无电解镀与电解镀，则会在上述复合品表面突起的纤维尖端形成强烈的电场集中，该部分的电解镀析出量也会增大。这样在所得到的金属-塑料复合品的表面就会有针状或瘤胞状的突起，即表面不光滑而影响触摸感。
为了改善这样的金属-塑料复合品的表面存在有粗糙突起的不良状态，具有以下的方法措施在电解镀工序中暂时中断，采用水研磨或喷砂等方法对被镀物进行处理，使复合品的表面恢复光滑的状态，随后再进行电解镀。该方法具有可以消除上述复合品表面粗糙的效果，但如上所述，电解镀必须分2次进行，因此使成本提高、且工序繁多。还有一种方法是先镀以比所需厚度要厚的镀层，再用喷砂等方法恢复其表面的平滑性，但是这样做一来是电解镀厚的镀层需要高的成本，二来是一旦镀上厚的金属层，再将其减薄到所需厚度需要额外的工序与成本。特别是实施弹性模量高、质量良好的镍镀层后，由于镍的硬度高，喷砂所需要的时间长，工序就变得非常烦琐。此外，为了抑制上述表面突起纤维的突起量，还有控制化学粗化程度减少表面溶解量的方法，但在这种情况下，难以确保电解金属镀层与塑料成型品之间的结合力。
本发明的目的在于，鉴于制造含有导电纤维的金属-塑料复合品时所存在的上述问题，提出解决上述问题的方法，提供一种金属-塑料复合品的制造方法，即使对含有导电纤维的塑料成型品实施导电化处理后进行金属电解镀，也不会在金属镀层的表面产生粗糙不平。
为了解决上述问题，达到预期的目的，本发明中的金属-塑料复合品的制造方法具有以下特征在不导电的塑料原料中混合入导电纤维，成型为所需形状的塑料成型品，对该塑料成型品的要进行电解镀的面进行物理粗化，进而进行化学粗化，随后对上述塑料成型品施以无电解镀，以形成无电解金属镀层，接着对上述塑料成型品施以电解镀，在上述无电解金属镀层上形成弹性模量为150～550Gpa的金属构成的厚度为10～50μm的电解金属镀层。
下面以适当的实施例，结合附图对本发明的金属-塑料复合品的制造方法加以说明。本申请的发明人在对含有增强用导电纤维的塑料成型品的外表面及内表面的所定面进行化学粗化和无电解镀实施之前，先对其实行物理粗化，这样使最终的镀层工序的电解镀所得到的电解金属镀层不仅有好的结合性，而且可以防止表面粗糙的形成。附图中


图1为根据本发明的方法制造出来的金属-塑料复合品的局部剖切斜视图。
图2为图1的Ⅱ-Ⅱ放大断面图。
图3为本发明优选实施例的金属-塑料复合品的制造方法工序图。
如图1及图2所示，由本发明优选实施例的方法所制造的金属-塑料复合品10(以下称为复合品)，例如由作为笔记本电脑壳体的塑料成型品12，与在该塑料成型品12的外表面及内表面的所要面上析出的金属镀层14所组成。上述金属镀层14是由无电解镀所形成的无电解镀层15与电解镀所形成的电解金属镀层16所构成。而且上述塑料成型品中，例如可以使用具有导电性和增强功能的碳纤维等的导电纤维18，其相对于塑料成型品重量的比例为10～40重量％，可采用熔融混合的方法使之混合。
如图3所示，上述金属-塑料复合品10，是经过塑料成型品12的成型工序S1、物理粗化工序S2、化学粗化工序S3、无电解镀工序S4、电解镀工序S5以及最终工序S6所制造。
上述成型工序S1是制作所需形状的塑料成型品12的工序，可以采用一般的、为公众所知的注射成型、挤压成型、旋压成型、真空成型、冲压成型以及连续自动送进成型等方法，并进行适当的选择。特别是本发明的情况下，要求生产率高、以及壳体成型的精度，因此以注射成型最为合适。
这里作为成型塑料成型品12所使用的原料，应是容易成型，而且容易进行后述的化学粗化工序S3，即用铬酸进行侵蚀加工等，例如ABS或ABS系列的合金原料是比较合适的。而且也可以使用其它的原料，例如可以在经过各种预处理后，用铬酸进行侵蚀的聚碳酸酯，用铬酸以外的盐酸等进行侵蚀的尼龙等。
上述物理粗化工序S2，是为了削去在塑料成型品12的所要面上形成突起的导电纤维18，从而使该表面光洁度提高的工序。其具体的手段可以是①操作者用研磨砂纸等进行研磨；②将硬质的研磨颗粒直接高速喷射到被粗化体即塑料成型品12表面的喷砂法；③将分散有硬质研磨颗粒的水等溶剂以高速喷射到塑料成型品12表面的水研磨法等。特别是③水研磨法，能够对研磨颗粒对于物理粗化对象即塑料成型品12的入射角进行仔细的设定，而且溶剂水可以对粗化过程中的发热进行冷却，具有可阻止成型品12由于发热而引起变形的优点。
作为上述硬质的研磨颗粒，其硬度应该比上述塑料成型品12的表面，以及内部所包含的导电纤维18都高，只要在与成型品12发生冲撞时对其表面具有削去作用，无论是什么样的颗粒都可以使用。平均粒径为5～200μm的氧化铝或碳化硅颗粒是比较合适的。经过该物理粗化工序S2，上述塑料成型品12的表面粗糙度应能够达到0.5～20μm，最好是希望能够达到1～10μm。
上述化学粗化工序S3，是后面要叙述的实行电解镀工序S5的导电化处理的工序之一，可以根据上述塑料成型品12的材质而选择已有的、为公众所知的方法(可参考《无电解镀》基础与应用第六章第一节，电气镀金研究会编，日刊工业新闻社，1994年)。在含有ABS系列等易氧化、易熔融的高分子成分作为分散相的原料的情况下，一般采用铬酸与硫酸的混合液，而对于聚酰胺系列的原料，则使用盐酸比较合适。在ABS中，分散相丁二烯会受到铬酸的选择性溶解而形成凹部，从而达到粗化。
上述无电解镀工序S4与上述化学粗化工序S3一样，是为了实施电解镀工序S5的导电化处理的工序，由两个阶段所组成。经物理粗化及化学粗化处理的上述塑料成型品12的所要面上，经过催化吸附阶段S41，可以吸附含有对无电解镀具有催化活性的所希望的金属微颗粒的金属催化剂，再经过镀层阶段S42，将其浸渍入无电解镀用金属镀液中，就可以形成无电解金属镀层15。
上述催化吸附阶段S41，是由上述塑料成型品12的材质所确定，而选择合适的、为公众所知的方法(可参考《无电解镀》基础与应用第六章第一节，电气镀金研究会编，日刊工业新闻社，1994年)。例如，对于一般的ABS系列原料，有以下几个阶段对上述化学粗化工序S3中使用的铬酸进行中和与水洗去除、向界面活性剂溶液的浸渍(加速处理)、向催化金属钯·锡络合物水溶液的浸渍·付给、水洗以及催化金属的活性化等。
做为上述催化剂吸附阶段S41，也可以将含有上述催化金属的涂料涂附于塑料成型品12的所要面，以赋予该催化金属。作为上述涂料，可以是硅系列或各种塑料等，应根据塑料成型品12的材质进行适当的选择。
上述镀层阶段S42，是对赋予有所定催化金属的塑料成型品12的所要面实施无电解镀的阶段，一般采用廉价且容易操作的无电解镍或无电解铜，希望上述无电解镀层15的厚度为0.05～0.5μm，进而希望为0.1～0.2μm。这里需要注意的是，如果该镀层的厚度过薄，会使后面的电解镀工序S5的电解镀效率低下，而该层过厚则会使成本增加。
上述电解镀工序S5，是实施无电解镀后，在塑料形成品12的所要面上，为了析出使EMI屏蔽性等的发挥，而赋予充分导电性和刚性的电解镀层16的工序。
这里的“EMI屏蔽性”是指为了防止不必要的电磁波障碍，在塑料制电子机器壳体上形成金属等的导电性膜，防止从外部电磁波的射入和从内部电磁波的泄漏的性能。
此外，EMI是电磁干涉(electromagnetic interference)的简称，根据JIS工业用大辞典(第三版)，“是指不希望的响应，不能容忍的响应，因功能不良或性能低下而产生的，接受对方早期所不希望的位置决定，探测及发现等为原因的电气或电子妨害、现象、信号及放射(人工的或自然的)。但是，使其故意发生干涉的除外。”电磁波屏蔽是指避免上述电磁干涉或遮蔽材料的特征。
用于形成上述电解金属镀层16的金属是，弹性模量为150～550GPa，特别是工业上常用的镍(弹性模量为200GPa)、铁(弹性模量为200GPa)、锰(弹性模量为160GPa)、铬(弹性模量为240GPa)、钨(弹性模量为400GPa)、锇(弹性模量为550GPa)、镍钴合金、镍磷合金、镍锰合金、镍钼合金、镍钨合金、镍铁合金、铁碳合金、铁钴合金、铁磷合金、铁锰合金、或铁钨合金等比较合适。
得到每一种合金的弹性模量比较困难，但是对完全固溶金属元素1和金属元素2得到的合金的弹性模量，以下面的计算方式可以得到其近似值。
弹性模量=金属元素1的弹性模量×金属元素1的摩尔比+金属元素2的弹性模量×金属元素2的摩尔比电解金属镀层的厚度可以从所要求成型体的弹性模量中选择，在10μm以下的成型体的弹性模量不太大，而超过50μm时成本太高不合理。
以上述电解镀实施的电解金属镀层16的厚度，在10μm以下时不能得到充分的刚性值，超过50μm时，其重量会超过镁合金制壳体的重量，因此不能达到轻量化，所以在10μm-50μm之间较好，在15μm-35μm之间为最佳。
因为上述电解金属镀层16为高弹性，所以析出该电解金属镀层16时，最好是控制电解的条件，使其产生的电解沉积应力稍有拉伸应力。另外析出上述电解金属镀层16和上述塑料成型品12的内外表面有大约同等的厚度和速度也是很重要的。这样通过对上述电解金属镀层16析出的控制，就可以使作用在上述塑料成型品12的内外表面的应力相互抵消，抑制镀层中的剥离及复合品的变形，同时起到使析出金属层均匀并提高刚性的作用。此时外表面与内表面的厚度差为0～20％，是对轻量性与高刚性不产生不良影响的容许范围。
电解镀工序S5是将在上述工序中经导电化处理的塑料成型品12放入电解金属被离子化的电解镀液中进行浸渍的工序。此时，上述塑料成型品作为阴极，所需可溶性电极材料作为阳极来使用。上述电解镀液中所用的电解镀液的成分，可以使用适用于析出电解镀用金属的，为公众所知的成分。在具有代表性的电解镍的情况下，氨基磺酸浴、瓦特浴或氯化物浴等比较合适，而电解铁的情况下，硫酸浴或氨基磺酸浴等比较合适。
为了得到上述厚度为10～50μm的电解金属镀层16，电流密度要设计得高，同时使用电解沉积应力较小的电解镀液。电流密度高时，可以在短时间内析出所必要的电解金属镀层16，以提高生产效率，而电解沉积应力低时，可以防止在该应力高时所容易引起的电解镀层16的开裂、剥离或者是上述塑料成型品12的变形。一般说来，氨基磺酸浴在这方面有较大的优点，比较适用。
根据情况不同，由于配置在上述塑料成型品12内的电子仪器绝缘性的优先，上述金属镀层14也可以不对上述成型品12的全体面实施。但是由于上述金属镀层14覆盖了上述塑料成型品12整个表面的约80～100％，所以可确保其刚性，而不至于发生问题。在使用ABS系列原料，并用铬酸进行侵蚀的情况下，该金属镀层14的掩蔽可以预先在对应的部位涂以雷齐斯塔铁基铜合金，而在使用其它原料等情况下由涂料涂层形成金属镀层14时，则不实施该涂料的涂层。
对完成至此工序而得到的金属-塑料复合品，实行最终的洗净、加工以及检查等最终工序S6，而最后完成。
以下是本发明的金属-塑料复合品的实施例。使用以下各实施例中所记载的原料，经过各工序后所得到的金属-塑料复合品，以目视或各种测定仪器对其金属镀层厚度(μm)，结合性、抗弯强度(Nm)及比重(g/cm3)等进行观测、测定。这里的结合性是用粘性胶带进行横切的剥离实验测试。抗弯强度是以I×E来定义(这里的I是实验片的断面的2次力矩，E为表观弹性模量)，由I、E和测定所得挠度V及所加载荷重量W关系式(V=W×L3/(48×E×I)来算出其抗弯强度(L为试样支点间的长度，即施加载荷时支撑试样两点间的距离)。(实施例1)使用氨基磺酸镍浴的情况成型工序S1使用PC/ASA材料(商品名FA420CA，三菱Rayon制造)作为塑料成型品的原料，添加10wt％的碳纤维做为导电纤维，注射成型，得到210×260×20mm，厚度为1.2mm的上方开口的箱状成型品。
物理粗化工序S2分别使用氧化铝(商品名研磨颗粒FRB220，85％通过粒径74μm)作为研磨颗粒，水作为分散剂，用水研磨装置(商品名LH-5型，不二精机制造所制)，在体积分数15％(研磨颗粒所占的体积/分散剂与研磨颗粒的混合体积)、空气压力0.4MPa、时间1分钟的条件下进行物理粗化。该物理粗化后，塑料成型品的整个表面失去光泽，将水分充分干燥后呈非常白的颜色，这时表面粗糙度(Ra)约为5μm。
化学粗化工序S3在含有硫酸钠20g/L以及磷酸钠20g/L的脱脂液中浸渍4分钟进行脱脂，水洗后，在由无水铬酸400g/L以及98％的硫酸400g/L所组成的腐蚀液中68℃下浸渍1分钟实施侵蚀。接着充分水洗后，室温下在35％的盐酸50ml/L所组成的中和液中浸渍1分钟实施中和。
无电解镀工序S4催化剂吸附阶段S41水洗以及35％的盐酸180ml/L的电解镀槽中浸渍后，在由催化剂(钯·锡催化剂，奥野制药工业制)30ml/L以及35％盐酸200ml/L所组成的催化剂浴中，温度为35℃时浸渍2分钟。接着用水清洗后，在由表面活性剂(商品名促进剂X奥野制药工业制)0.5g/L以及98％的硫酸100ml/L所组成的促进液中浸渍，使作为催化金属的钯能够充分粘结到上述塑料成型品的表面，最后再进行水洗。
镀层阶段S42接着在温度为35℃，无电解镍浴(商品名化学镍HR-T标准处方，奥野制药制)中浸渍10分钟，析出无电解镍的无电解金属镀层。
电解镀工序S5水洗后，在由氨基磺酸镍450g/L、氯化镍5g/L、硼酸40g/L以及比特(ビツト)防止剂(商品名ビツトレス-S；日本化学产业制)5ml/L的氨基磺酸镍浴中，用作为阳极的去极化剂镍，在温度40℃，电流密度4A/dm2的条件下，电解镀25分钟。
结果金属镀层厚塑料成型品的内外表面大约有同等的析出，20μm。
结合性不起剥离，结合性非常好。
抗弯强度进行3点弯曲试验，其值是4.0Nm。
成型品的比重1.48g/cm3。(实施例2)使用瓦特(Watt)浴的情况成型工序S1作为塑料成型品的原料，使用聚苯撑醚树脂材料(商品名ノリルNC120；日本GE塑料制)，在该原料中添加20wt％的作为导电纤维的碳纤维，射出成型后，得到了尺寸为210×260×20，厚度为1.2mm的上方开口的箱形状的成型品。
物理粗化工序S2进行与实施例1同样的处理。此物理粗化后，塑料成型品全部表面的光泽消失，水份干燥后成为白色。这时的表面粗糙度(Ra)约为7μm。
化学粗化工序S3进行与实施例1同样的处理。
无电解镀工序S4进行与实施例1同样的处理。
电解镀工序S5水洗后，在硫酸镍350g/L、氯化镍45g/L、硼酸30g/L以及添加剂(商品名光泽镍#66；荏原ユ一ジライト制(光泽剂#61 1ml/L，膨润剂#62 1ml/L及光泽辅助剂#63 25ml/L的混合液药剂))27ml/L的瓦特浴中，用电解镍作为阳极，在温度50℃，电流密度4A/dm2的条件下，电解镀25分钟。
结果金属镀层厚在塑料成型品的内外表面约有同等的析出，20μm。
结合性不起剥离，结合性非常好。
抗弯强度进行3点弯曲试验，其值是4.0Nm。
成型品的比重1.48g/cm3。(实施例3)使用氨基磺酸铁浴的情况成型工序S1做为塑料成型品的原料，使用聚碳酸酯树脂材料(商品名パンライトB-7120；帝人化学制)，在该原料中添加10wt％的作为导电纤维的碳纤维，射出成型后，得到了尺寸为210×260×20，厚度为1.2mm的上方开口的箱形状的成型品。
物理粗化工序S2进行和实施例1同样的处理。此物理粗化后，塑料成型品全部表面的光泽消失，水份干燥后成为白色。这时的表面粗糙度(Ra)约为5μm。
化学粗化工序S3放在硫酸钠20g/L及含有磷酸钠20g/L脱脂液浸渍4分钟进行脱脂，之后放在45℃的二甲替甲酰胺85％的水溶液中浸渍10分钟，水洗后放入温度70℃的硫酸1100g/L及铬酸400g/L的侵蚀液内，浸渍20分钟。
无电解镀工序S4催化剂吸附阶段S41水洗后放入温度40℃的调节液(商品名B-200奥野制药制)内浸渍4分钟，水洗后放入35％的盐酸180ml/L的电解镀槽内浸渍后，在35℃时放入催化剂(钯锡催化剂；奥野制药工业制)30ml/L和35％的盐酸200ml/L组成的催化剂浴内浸渍2分钟。再次水洗后，浸渍在表面活性催化剂(商品名Accelerator X；奥野制药工业制)0.5g/L和98％的硫酸100ml/L的加速液内浸渍，把作为催化金属的钯赋予在上述塑料成型品的表面，最后再进行水洗。
镀层阶段S42接着在温度35℃的无电解镍浴(商品名化学镍HR-T标准处方，奥野制药制)中浸渍10分钟，析出其无电解镍的无电解金属镀层。
电解镀工序S5水洗后，在氨基磺酸亚铁300g/L、氯化亚铁40g/L、硼酸15g/L以及比特防止剂(商品名ビツトレス-S；日本化学产业制)5ml/L的氨基磺酸亚铁液内，用去极化铁作为阳极，在温度50℃,pH3，电流密度5A/dm2的条件下，电解镀16分钟。
结果金属镀层厚塑料成型品的内外表面约有同等的析出，15μm。
结合性不起剥离，结合性非常好。
抗弯刚度进行3点弯曲试验，其值是3.8Nm。
成型品的比重1.39g/cm3。
从上述实施例1～3的结果，可以确认，实施例中得到的金属-塑料复合品比厚度1mm的镁合金(AZ91D(抗弯刚度3.75Nm，比重1.81g/cm3))的抗弯强度要好，重量要轻。(比较例1)省略物理粗化工序S2的情况(没有液体研磨/只有侵蚀)。
实验方法除了不进行物理粗化工序S2外，和实施例1进行同样的处理。
结果结合性良好，但是处理后的表面上产生了到处是用手感可以确认的麻点。用显微镜放大，确认后发现有直径为30μm，高度为10μm的凸起。但有足够的3.9Nm的抗弯强度。(比较例2)省略化学粗化工序S3的情况(只有液体研磨/没有侵蚀)。
实验方法除了不进行化学粗化工序S3外，和实施例1进行同样的处理。
结果无电解镀成为麻孔状析出，不均匀，结果水洗后无电解金属镀层发生剥离。另外电解镀后得到的电解金属镀层的结合性较低，抗弯强度也只有2.5Nm，低，不耐用。
作为比较例3，电解镀用金属是以弹性模量为120GPa的铜为例来表示。作为实施例4，电解镀用金属是以弹性模量为160GPa的锰为例来表示。实施例5，以弹性模量为240GPa的铬为例来表示。(实施例4)塑料材料，导电纤维，成型，物理粗化方法，化学粗化方法以及无电解镀和实施例1相同。
氨基磺酸锰450g/L，硼酸30g/L以及界面活性剂10g/L做成电镀液，在60℃，电流密度4A/dm2下实施电解镀25分钟。
确认得到了均匀析出的平均厚度25μm的锰(弹性模量160Gpa)，且具有用材料力学算出的复合材料的弹性模量。(比较例3)塑料材料(厚度为1.0mm)，导电纤维，成型，物理粗化方法，化学粗化方法以及无电解镀都与实施例1相同。
硫酸铜250g/L，硫酸50g/L组成的无光泽硫酸铜镀液，在20℃，电流密度4A/dm2下实施电解镀40分钟。
确认得到了均匀析出的平均厚度为25μm的铜(弹性模量120Gpa)，且具有用材料力学算出的复合材的弹性模量。因此，得到了具有与镁合金(AZ91D)几乎一样的抗弯强度的材料，但不能具有同样的密度，且不具有高的弹性模量和轻量化特征。(实例5)为了得到裂纹少的铬镀层，在高浓度装饰性镀铬电解液(无水铬酸400g/L，硫酸3.5g/L)中，将含有锑和锡的铅合金作为不溶性电极，在50℃，电流密度60A/dm2下实施电解镀20分钟。其均匀性比镍略差，但内外表面各析出了平均厚度为20μm的铬金属膜，电流效率为15％。可确认具有表面层弹性模量为240GPa的积层体弹性模量。
如上所述，根据本发明的金属-塑料复合品的制造方法，在实施化学粗化和无电解镀之前进行物理粗化，可以得到表面平滑，有良好手感的金属-塑料复合品。12 塑料成型品15 无电解金属镀层16 电解金属镀层
权利要求
1．金属-塑料复合品的制造方法，其特征在于包括步骤在不导电的塑料原料中混合入导电纤维后，成型为所需形状的塑料成型品(12)；对该塑料成型品(12)的要进行电解镀的面进行物理粗化后，进而对该粗化面进行化学粗化；随后对上述塑料成型品(12)进行无电解镀，形成无电解金属镀层(15)；接着对上述塑料成型品(12)进行电解镀，在上述无电解金属镀层(15)上形成弹性模量为150～550Gpa的金属构成的、厚度为10～50μm的电解金属镀层(16)。
2．如权利要求1所述的金属-塑料复合品的制造方法，其中上述物理粗化，可以用水研磨或喷砂的方法进行。
3．如权利要求1或2所述的金属-塑料复合品的制造方法，其中对上述塑料成型品(12)，可以采用注射成型的方法来成型。
4．如权利要求1～3之一所述的金属-塑料复合品的制造方法，其中上述塑料成型品(12)的全面积的80～100％施以上述电解金属镀层(16)。
5．如权利要求1～4之一所述的金属-塑料复合品的制造方法，其中上述塑料成型品(12)的外表面与内表面所镀电解金属镀层(16)的厚度差为0～20％。
全文摘要
本发明提供金属－塑料复合品的制造方法,该方法使得在实施导电化处理后,即使对含有导电纤维的塑料成型品进行金属镀,金属镀层的表面也不会产生粗糙不平。其解决方法是,将含有导电纤维的塑料成型品12在形成金属镀层14前的化学粗化之前,先实施物理粗化。
文档编号C25D5/56GK1320722SQ01109600
公开日2001年11月7日 申请日期2001年4月24日 优先权日2000年4月26日
发明者山本敏博 申请人:井上株式会社