电镀方法

专利名称：电镀方法
技术领域：
本发明涉及一种用于预电镀或电镀气缸内周表面的电镀方法，该方法通过利用电镀 装置将处理液导到气缸体的要被处理的气缸内周表面。
背景技术：
日本专利申请平开公布第8-199390号和第8-144082号揭示了用于实现诸如对气缸体 的要被处理的内周表面电镀处理的有效的表面处理技术，例如，通过在密封气缸外周表 面之后将处理液导到气缸外周表面并且使该处理液流动。
然而，在日本专利申请平开公布第8-199390号中描述的密封方法中，因为不能确认 气缸外周表面是否被完全密封，所以可能发生处理液的泄露。
在日本专利申请平开公布第8-144082号揭示的表面处理方法中，因为没有检测到空 气管的伸延或收縮，当在空气管由于损坏而不适当地伸延的情况下导入处理液，并且气 缸内周表面被空气管不完全密封时，会发生处理液的泄露。

发明内容
鉴于上述现有技术中遇到的情形，本发明的目的在于提供一种电镀方法，该电镀方法 能够完全防止由于要被处理的表面不完全密封而导致的处理液泄露。
根据本发明获得能够上述和其他目的，本发明提供一种通过使用电镀装置将处理液导 到气缸内周表面来预电镀或电镀气缸体的要被处理的气缸内周表面的电镀处理方法，该龟 镀装置设置有具有密封构件的密封夹具和在其上安装有密封夹具的电极，该方法包括步骤 有
通过使密封夹具与气缸内周表面接触来密封气缸内周表面； 将处理液导到气缸内周表面；和
在要被处理的液体充满包括气缸内周表面的空间的状态下，通过将预定电荷施加到电 镀装置的电极和气缸体，从而执行预电镀或电镀处理，来处理气缸内周表面，
其中，连续进行上述步骤，并且在通过使密封构件与气缸内周表面接触的密封步骤确认密封之后，执行处理液导入步骤。
在优选实施例中，可以值得期望的是，在液体导入步骤和处理步骤过程中，也通过密 封步骤执行密封的确认，并且当通过密封步骤的密封被不完全地执行时，液体导入步骤和 处理步骤立即停止。
电镀方法可以进一步包括在处理步骤之后收回电极的步骤，该电极被布置成在气缸体 中与气缸内周表面相对，并且其中，在确认密封构件与气缸内周表面分离之后执行电极收 回步骤。
根据本发明，在密封步骤中通过密封夹具的密封构件确认在气缸内周表面上的密封之 后，在液体导入和供应步骤中将处理液导到气缸内周表面，因此，无疑可以防止由要被处 理的气缸内周表面上的不完全密封所引起的处理液的泄露。
参考附图将从以下描述中更清楚其性质和进一步的性能特征。


在附图中
图l是说明根据本发明的一个实施例用于实现电镀方法的电镀处理装置的整体正视
图2是说明图1中电镀处理装置的电极和空气接头的周围部分的剖视图； 图3A是图释图2中的密封夹具的密封构件的扩展状态的剖视图，和图3B是图释该密封 构件的收縮状态的剖视图4是图释图3中的密封构件的俯视图； 图5为沿图4中的线V-V的剖视图6是图释图3中作为密封支撑构件的下底板(lowerplate)的俯视图； 图7为沿图6中的线VI1-VI1的剖视图； 图8是图释图3中的密封基部的俯视图； 图9是沿图8中的线IX - IX的剖视图10是图释图3中作为绝缘构件的密封夹具安装板的俯视图； 图11是沿图10中的线XI-XI的剖视图；和
图12是表示通过图1所示的电镀处理装置执行的电镀方法的实施例的流程图。
具体实施例方式
下面参照附图描述本发明的优选实施例。然而，本发明不限于这些实施例。进一步，请注意，在这里使用的术语"上"、"下""左""右"等等表示图示状态或者实际安装的状 态。
参照图1和2，是要被处理的表面的发动机的气缸体1的气缸内周表面3，例如，通 过使用图l所示的电镀处理设备10，被快速预电镀或者电镀，同时将处理液体引入到气缸 内周表面3。
电镀处理设备IO包含设备本体11、电极12、密封夹具13、工件保持夹具14、空气接 头15、夹紧气缸(clamp cylinder) 16和电极气缸17。在本实施例中，气缸体1是用于V 型发动机的V型气缸体，在气缸体1中形成为预定的角度的多个气缸2的气缸内周表面3 被同时预电镀或者电镀。
设备本体11被牢固地安装在基部18上。设备本体11设置有用于安装气缸体1的工件 安装平台19。气缸体1安装在工件安装平台19上，气缸盖表面4指向下。
在设备本体ll上，工件保持夹具14被安装在工件安装平台的上方，从而可通过夹紧 气缸16垂直地移动。该工件保持夹具14设置有夹紧装置(clamp)，未显示。工件保持夹 具14在降低位置与安装在工件安装平台19上的气缸体1的曲轴箱表面5接触。这时，工 件保持夹具14的夹紧装置夹住曲气缸体1的轴箱表面5的侧部，以将气缸体1保持在工 件安装平台19和工件保持夹具14之间。
电极12被电极支撑部分20支撑，并且电极支撑部分20安装在电极气缸17上，电极 气缸17安装在设备本体11上。通过电极气缸17的往复运动，电极12被插入气缸体1的 气缸2,并且被从气缸体l的气缸2收回(抽出)。
在图1中，左侧电极12被插入气缸2，并且在图1中，右侧电极12被从气缸2收回。 当电极12被插入气缸体1的气缸2时，由适配在电极支撑部分20上的诸如硅橡胶片等制 成的密封圈21 (图2)与气缸l的气缸盖表面4接触，以使得气缸内周表面3的气缸盖表 面4侧被密封。
如图1所示，密封夹具13安装在电极12的上端，且空气接头15安装在工件保持夹 具14上。如图2所示，当电极12被插入气缸体1的气缸2时，密封夹具13与空气联接 器(air coupling) 15接触，并且作为流体的空气被从空气接头15的主空气联接器22供应 到密封夹具13的密封构件33。从而，密封构件33只在径向上扩展，并与气缸体l的气缸 内周表面3接触，然后，气缸内周表面3的曲轴箱表面5侧被密封。
处理液体管23连接到图1中所示的电极支撑部分20。处理液体管23进一步连接到液 体供应泵24 (图2)。在气缸体1的气缸内周表面3中的曲轴箱表面5侧被密封构件33密 封的状态下，液体供应泵24通过处理液管23和电极支撑部分20将贮存在贮存器(reserviortank) 25中的处理液(预电镀液或者电镀液)引入电极12。如图2所示，通过密封夹具13 的下底板34和电极12之间的缝隙26，引入电极12的处理液被引入空间27中，空间27 由电极12的外周表面和气缸体1的气缸内周表面3划分形成。
如图1和2所示，电极支撑部分20连接到引线28，该引线28被连接到电源30。在 处理液填充空间27的状态下，电源装置30通过引线28和电极支撑部分20向电极12供 应电力。在预电镀中，电力被提供以使得电极12成为阴极且气缸体1成为阳极，从而对 气缸体1的气缸内周表面3进行预电镀。在电镀处理中，供电被实施以使得电极12成为 阳极且气缸体1成为阴极，以便于对气缸内周表面33进行电镀，从而在气缸内周表面3 上形成电镀膜。利用不同的处理液和通电条件，执行电镀预处理和电镀。
尽管图1只图释了一个空气接头15，设置在工件保持夹具14上的空气接头15的数量 对应于电极12的数量。图1中的参考标记31表示清洁闸门，在对气缸体l的气缸内周表 面3施加了预电镀或电镀并且电极12被从气缸体1收回之后，在清洁液被注入气缸体1 的气缸2内以清洁时，该清洁闸门31进行操作。
接下来参照图2至11 ，描述密封夹具13和空气接头15的构造。
密封夹具13包含密封构件33、下底板34和密封基部35，并在处理液被引到气缸体1 的气缸内周表面3时，被用来与气缸内周表面3接触以密封气缸内周表面3。。
如图3至5所示，密封构件33由可扩展材料制成，诸如像橡胶的弹性构件，并且形 成为环圈的形状。密封构件33的内周部分开放，并且设置有开口部分49，接合突起36形 成在开口部分49的附近两侧。密封构件33的外周部分33A被构造成可与气缸体1的气缸 内周表面3接触。
如图3、6和7所示，形成有下底板34，以使得膨胀部分37被整体地形成在盘状部分 32的中央。形成有周槽38的环形构件39布置在膨胀部分37的外周。膨胀部分37形成有 彼此连通的主气流通道40C和40D。多个(例如，三个)主气流通道40D以均匀的间隔沿 着下底板34的圆周方向形成。主气流通道40D与环形构件39中的周槽38连通，并且进 一步与形成为与周槽38连通的主气流通道40E连通。例如三个的多个主气流通道40E形 成在环形构件39的圆周方向上。
在下底板34的盘状部分32上，接合槽41在膨胀部分37的边缘部分形成为环状。密 封构件33的接合突起36与接合槽41接合。另外，用于插入螺栓43的紧固内螺纹部分42 和螺栓通孔44形成在盘状部分32和膨胀部分37上。
如图3所示，在密封构件33的开口部分49适配于环形构件39并且密封构件33的接 合突起36与接合槽41接合的状态下，下底板34呈盘状部分32支撑密封构件33的侧面(图3中的下侧表面33C)的结构。
如图3、 8和9所示，在密封基部35中，膨胀部分46整体地形成在盘状部分45的中 间，膨胀部分46形成有底座部分47和主气流通道40B。密封片48适配于底座部分47， 并且与主气流通道40B连通的主气流通道40A被钻孔通过密封片48。主气流通道40B形 成为与下底板34的主气流通道40C连通。
进一步，盘状部分45形成有凹陷部分50，下底板34的膨胀部分37在与底座部分47 相对的位置适配进入该凹陷部分50，接合槽51在凹陷部分50的外部形成为环状。下底板 34的膨胀部分37和密封构件33的接合突起36各自与同心的凹陷部分50和51接合，凹 陷部分50和51中的每个呈阶梯状，且形成在盘状部分45的底座部分47的相反侧。用于 拧紧螺栓43的螺栓孔52形成为穿过盘状部分45和膨胀部分46。
如图3所示，在下底板的膨胀部分37适配进密封基部35中的凹陷部分50的状态下， 密封构件33的开口部分49适配于下底板34的环形构件39，并且密封构件33的接合突起 36适配进下底板34上的接合槽41。通过将螺栓43拧入下底板34的螺栓螺纹孔44和密 封基部35的螺栓孔52，密封基部35的接合槽51、密封构件33、下底板34和密封基部 35成为一体，这样构成密封夹具13。
在这种条件下，下底板34和密封基部35布置成彼此相对，下底板34的盘状部分32 支撑密封构件33的一侧的侧表面(图3中下侧表面33C)，同时密封基部35的盘状部分 45以面接触的状态支撑密封构件33的另一侧的侧表面(上侧表面33B)。
另外，密封构件33、下底板34和密封基部35成为一体，在这种状态中，彼此连通的 主气流通道40A、 40B、 40C、 40D和40E与密封构件33的内部连通。
如图2所示，密封夹具13通过作为绝缘构件的密封夹具安装板53安装在电极12的 上端。如图2、 10和11所示，密封夹具安装板53形成为大致交叉形的(cruciform)形 状，且用于紧固的外螺纹部分54形成在密封夹具安装板53的中央。大约交叉形的密封夹 具安装板53的前端部分通过螺栓55固定在电极12上。密封夹具安装板53的外螺纹部分 54被拧入密封夹具13的下底板34中的内螺纹部分42。通过使密封构件33、下底板34和 密封基部35成为一体而构成的密封夹具13安装在密封夹具安装板53上。
密封夹具安装板53由不导电的树脂制成，并且使由导电的金属制成的下底板34和密 封基部35与电极12绝缘。如图2中的箭头所示，处理液流向缝隙26,经过具有大致交叉 形的形状的密封夹具安装板53的切除部分。
除了在上文中描述的主空气联接器22，图1和2中图示的空气接头15还包含主供气 通道56。主空气联接器22通过主供气管57连接到未显示的供气阀和压縮机。当电极12被插入气缸体1的气缸2中时，空气接头15与安装在电极12上的密封夹 具13的密封片48接触，主供气通道56与密封片48的主气流通道40A连通。空气被从主 供气通道56供应到主气流通道40A，这时，通过密封片48阻止漏气。
如图3所示，从主供气通道56供应到主供气通道40A的空气通过主气流通道40B、 40C、 40D和40E被引入密封构件33。对于密封构件33，上侧表面33B被密封基部35支 撑且下侧表面33C被下底板34支撑，以调节密封构件33的扩展。
因此，如图3A所示，密封构件33只在径向扩展，并且密封构件33的外周部分33A 与气缸体1的气缸内周表面3接触，从而对气缸内周表面3的曲轴箱表面5侧进行密封。 从而，能够防止电镀预处理液或电镀液从由气缸内周表面3和电极12的外周表面划分的 空间27 (图2)朝向曲轴箱表面5侧泄漏。
当从主空气联接器22到密封构件33的供气被关闭时，密封构件33在径向上收縮并 且其外周部分33A从气缸内周表面3分离，如图3B所示。
用于确认密封构件33的扩展和收缩的装置被设置用于密封夹具13和空气接头15。确 认装置由在空气接头15侧的副空气联接器58和副供气通道59、在密封夹具13侧的副气 流通道、气压传感器61和控制电路62组成。
多个副空气联接器58，例如三个副空气联接器58，排列在空气接头15上。多个副供 气通道59，例如三个副供气通道59，与副空气联接器58相对应地形成在空气接头15上， 每个副供气通道95各自地与副空气联接器58连通。
副气流通道60形成在密封夹具13的密封基部35上，如图8和9所示，多个同心环 槽63，例如三个同心环槽63，与副供气通道59的数量相对应地形成在密封基部35的膨 胀部分46的上表面，每个同心环槽63各自与每个副供气通道59连通。多个副气流通道 60 (例如三个)对应于环槽63的数量以均匀的间隔呈放射状地形成。每个副气流通道60 各自与每个环槽63连通，并且在密封基部35的外周端部形成有排出孔64。
排出孔64被定位成在密封构件33扩展的时候被密封构件33关闭，而在密封构件33 收縮的时候被开启，如图3所示。
空气作为流体从图2中图释的设置在空气接头15上的副空气联接器58经过副供气通 道59被引入，并且经过密封夹具13中的环槽63和副气流通道60 (图3)从排出孔64排 出。当在收縮密封构件33收縮时，排出孔64被打开而不是被密封构件33关闭时，来自 排出孔64的空气被排出，如图3B所示。这时，副气流通道60、副供气通道59和副空气 联接器58中的气压下降。相反，如图3A所示，在密封构件33扩展时，由于排出孔64被 密封构件33关闭，空气不从排出孔64排出，并且在副气流通道60、副供气通道59和副空气联接器58中气压增大。
图2中图释的气压传感器61排列在副供气管65上，例如三个副供气管65，用于将空 气引入副空气联接器58。气压传感器61检测副气流通道60中的气压。由检测的气压值， 能够确认密封夹具13的密封构件33的扩展或收縮。具体地说，能够确认密封构件33扩 展并且与气缸体1的气缸内周表面3接触以紧密地液体密封气缸内周表面3，或者密封构 件33收縮并且不与气缸体1的气缸内周表面3接触以使得气缸内周表面3不密封。
下面将描述通过气压确认密封的详细实例。例如，在空气被供应到副气流通道60且 来自于副空气联接器58的气压为O.lOMPa的情况下，副气流通道60中的气压在密封构件 33的扩展状态下为0.09到O.lOMPa。
尽管副气流通道60中的气压可能由于密封构件33失效或劣化而降低，当气压在0.06 到O.lOMPa的范围内时，能够确认密封构件33扩展以接触气缸体1的气缸内周表面，并 且气缸内周表面3被密封构件33密封。相反地，当副气流通道60中的气压是0.05MPa或 更小时，能够确认密封构件33收縮并且不与气缸体1的气缸内周表面3接触，并且气缸 内周表面不被密封构件33密封，这样确认液体可能泄漏。
因为多个副气流通道60以均匀的间隔形成在密封基部35 (即密封构件33)的圆周方 向上，例如三个副气流通道60以120度的均匀的间隔形成在密封构件33的圆周方向上， 能够在密封构件33的所有情况下确认通过密封构件33的扩展和收縮对密封气缸体1的气 缸内周表面3进行的密封。
从而，能够确认密封构件33的扩展和收縮状态，从而，即使密封构件33在圆周方向 上的一部分发生劣化、破裂或破损，也能够确认气缸内周表面3的密封，并且密封构件33 可以在除了故障部分外的任何部分正常地扩展，而在任何诸如裂缝等被破坏的部分不能够 充分地扩展并且不与气缸体1的气缸内周表面3接触。
图2中所示的控制电路62取得从气压传感器61检测的值并且控制液体供应泵24和 电源30的驱动。具体地说，控制电路62确定，当从气压传感器61检测的值比预定值高 时，密封夹具13的密封构件33扩展并且与气缸体1的气缸内周表面3相接触，且气缸内 周表面3被充分地密封。这时，控制电路62启动液体供应泵64以将处理液供应到由气缸 内周表面3和电极12的外周表面划分的空间27，然后驱动电源装置30向电极12供电， 且在气缸内周表面3上执行预电镀或电镀。
控制电路62确定，当从气压传感器61检测的值比预定值低时，密封夹具13的密封 构件33不完全地扩展或者收縮，并且不与气缸内周表面3接触，且气缸内周表面3被不 完全地密封。在这种情况下，控制电路62不驱动液体供应泵24或电源装置30，或停止驱动液体供应泵24和电源30。
在下文中，参照图1至3和12，将说明用于将处理液(预电镀液体或者电镀液体)导 入到气缸体1的气缸内周表面3并且预电镀或电镀气缸内周表面3的电镀方法。
这种电镀方法包括以下步骤
密封步骤(S3至S6)，该密封步骤通过使密封夹具13的密封构件33与气缸体1的 气缸内周表面3接触而密封气缸内周表面；
液体供应步骤(S7和S8)，该液体供应步骤通过驱动液体供应泵24将处理液导入并 供应到气缸内周表面3;
处理步骤(S9至S11)，该处理步骤是通过在循环的处理液充满包括气缸体1的气缸 内周表面3的空间27的状态中将预定电荷施加到电极12和气缸体1来执行预电镀或电镀； 和
电极收回(抽出)步骤(S12至S14)，该电极收回(抽出)步骤从气缸体1收回布 置成面向气缸体1的缸2中的气缸内周表面3的电极12。 连续执行这些步骤。
在上述步骤中，在通过使密封夹具13的密封构件33与气缸内周表面3接触的密封步 骤确认气缸内周表面3的密封之后，通过驱动液体供应泵24执行液体供应步骤。在液体 供应步骤和处理步骤过程中，通过密封步骤确认气缸内周表面3的密封。如果在这些步骤 过程中气缸内周表面3不完全密封，那么液体供应步骤和处理步骤立即被停止。在确认密 封夹具13的密封构件33与气缸体1的气缸内周表面3分离之后，执行电极收回步骤。
在下文中，将具体描述上述各个步骤。
当气缸体1设置在图1所示的电镀处理装置10中，工作保持固定器14向下移动时， 气缸体1被工作保持固定器14的未显示的夹钳夹住并且被保留在工作保持固定器14和工 作安装平台19之间。然后，例如，通过检测气缸体1的曲轴箱表面5和工作保持固定器 14之间的距离(间隙)，来检测气缸体l是否被夹住(步骤S1)。
如果气缸体1没有被工作固定固定器14的夹钳夹住，传送错误信号并且过程不会进 行至下一步骤。电镀处理装置10的自动操作停止(步骤S2)。
当通过工作保持固定器14夹住气缸体1被适当地执行时，未显示的空气供应阀打开， 空气从未显示的压縮机通过空气供应阀供应到图2所示的主空气联接器22，并且通过主气 流通道40A至40E空气被引导到密封夹具13的密封构件33。
进一步，通过确认空气供应阀的开口位置，来确定空气是否供应到密封构件33。
当空气没有供应到密封夹具13的密封构件33时，传送错误信号并且过程不会进行至下一步骤。电镀处理装置IO的自动操作停止(步骤S4)。
当空气供应到密封夹具13的密封构件33时，密封构件33仅在径向扩展，并且确认 密封构件33是否适当地扩展并且是否开始与气缸体1的气缸内周表面3相接触。通过由 图2中所示的副空气联接器58将空气供应到密封夹具13的副气流通道60并且利用气压 传感器61检测副气流通道60中的空气压力，来确认这种状态(步骤S5)。
在该压力检测中，例如，当由气压传感器61检测的空气压力低于预定值时，控制电 路62确定密封夹具13的密封构件33没有扩展且气缸体1的气缸内周表面3没有被适当 密封，然后控制电路62传送错误信号。因此过程不会进行至下一步骤，并且电镀处理装 置10的自动操作停止(步骤S6)。
另一方面，例如，当由气压传感器61检测的空气压力高于预定值时，控制电路62确 认密封夹具13的密封构件33扩展且开始与气缸体1的气缸内周表面3接触，并且气缸内 周表面3被适当地密封。此时，例如，控制电路62驱动液体供应泵24以将处理液(预电 镀液或电镀液)供应到由气缸体1的气缸内周表面3和电极12的外周表面限定的空间27， 以便在空间27和储蓄箱25之间循环处理液。
于是，例如，通过有/没有向液体供应泵24的供电，来确定处理液是否被供应到空间 27(步骤S7)。当电力没有被供应到液体供应泵24时，确定处理液没有被供应到空间27， 并且传送错误信号。过程不会进行至下一步骤，并且电镀处理装置10的自动操作停止(步 骤S8)。
当电力供应到液体供应泵24时，确认处理液被循环并且被供应到包括气缸内周表面3 的空间27,并且电力从图2所示的电源30被供应到电极12。在预电镀中，负电荷施加到 电极12并且正电荷施加到气缸体1，从而对气缸体1的气缸内周表面3执行预电镀操作。 在电镀处理中，电荷被施加成使得电极12为正且气缸体1为负。
进一步，例如，通过从电源30反馈到控制电路62的电流或电压信号，来检测电力是 否从电源30供应到电极12 (S9)。在当电流或电压信号超出预定范围时的情况下，将传 送错误信号。过程不会进行至下一步骤，并且电镀处理装置IO的自动操作停止(步骤SIO)。
另一方面，当从电源30反馈到控制电路62的电流或电压信号在预定范围内时，从而 确定已适当实施了预电镀或电镀处理(步骤Sll)。
在通过驱动液压供应泵24供应处理液的液体供应步骤期间以及在通过供应来自电源 30的电力的预电镀或电镀步骤期间，不断地执行对于密封夹具13的密封构件33是否扩展 且开始与气缸体1的气缸内周表面3接触的确认，以及对气缸内周表面3是否适当密封的 确认(步骤S5)(步骤S6)。这是因为当密封构件33不与气缸体1的气缸内周表面3接触并且气缸内周表面3没有被适当密封时，处理液会从包括气缸内周表面3的空间27泄 露。
例如，如果气缸内周表面3没有被适当密封，那么控制电路62立即停止液体供应和 电镀处理。
在完成预电镀或电镀处理之后，电极12从气缸体1的气缸2中收回。在电极12收回 (抽出)之前，例如，通过控制电路62，来确认密封夹具13的密封构件33是否收縮且与 气缸内周表面3分离(步骤S12)。通过由副空气联接器58将空气供应到密封夹具13的 副气流通道60，利用气压传感器61检测副气流通道60中的空气压力，以及确定检测值是 否等于或小于预定值，来确认上述情况。
在例如通过控制电路62没有确认密封夹具13的密封构件33收縮的情况下，通过主 空气联接器22和主气流通道40A至40E对密封构件33的空气供应和空气关闭被执行一次 或多次，直到确认密封构件33收縮(步骤S13)。在确认密封夹具13的密封构件33收缩 之后，电极12从气缸体1的缸2收回(步骤S14)。
上述结构的本实施例将提供以下功能和优点(1)至(6)。
(1) 对于密封夹具13的密封构件33，因为上侧表面33B由密封基部35支撑，且下 侧表面33C由下底板34支撑，在空气引入密封构件33的时候，密封构件33的扩展通过 下底板34和密封基部35调节，借此，这种扩展只在径向上产生并且使得外周部分33A与 气缸体1的气缸内周表面3接触。从而，密封构件33与气缸内周表面3的接触能够被精 密地定位。
当电镀膜被用于气缸体1的气缸内周表面3时，电镀面积能够根据本实施例精密地控 制，借此能够制造具有高质量电镀膜的气缸体l。
(2) 设置有用于排出空气的排出孔64的副气流通道60形成到密封夹具13的密封基 部35。当密封构件33在径向上扩展时，排出孔64被密封构件33关闭，并且当密封构件 33收縮时排出孔64被打开。基于副气流通道60中的气压，确认密封构件33是否与气缸 内周表面3接触。因此，只有当密封构件33与气缸内周表面3接触并且内周表面3被密 封构件33密封时，处理液才被引入包含内周表面3的空间27，从而防止液体从空间27泄
漏°
此外，在当处理液被引入空间27的时候气缸内周表面3和密封构件33之间的接触条 件被中断时，停止将处理液供应到空间27，从而防止液体在空间27中泄漏。
(3) 具有用于确认密封构件33的扩展和收縮的排出孔64的多个副气流通道60沿着 密封构件33的圆周方向设置到密封夹具13的密封基部35。因此，即使在密封构件33的一部分发生劣化、裂缝或破损，并且由于该部分的原因使得密封构件33的扩展变得不完 全，这种密封构件33的局部故障能够肯定地被检测，借此能够肯定地确认气缸内周表面3 的有欠缺的密封。
(4) 为了使密封构件33扩展和收縮，通过主气流通道40A、 40B、 40C、 40D和40E， 空气从空气接头15的主空气联接器22供应到密封夹具13的密封构件33。为了确认密封 构件33的这种扩展和收縮，空气从空气接头15的副空气联接器58供应到具有排出孔64 的副气流通道60。
在具有电气开关和电线的电机驱动机构被用于密封构件33的扩展和收縮及其确认的 情况下，可能由于电极12的影响发生电气故障，并且电线可能被诸如磷酸(phosphoricacid) 或硫酸(sulfuric acid)等腐蚀性很强的处理液损坏，结果会降低耐用性。
如上所述，密封构件33的扩展和收縮以及其确认是由空气作用执行，从而防止造成 诸如如上所述的电气故障和耐用性降低等缺陷。
(5) 因为密封夹具13通过作为绝缘构件的密封夹具安装板53安装在电极12的上端， 能够防止在金属下底板34和密封夹具13的密封基部35上发生诸如电解腐蚀和电沉积附 着等故障。
(6) 当完成预电镀处理之后在密封夹具13的密封构件33扩展的状态下收回电极12 时，预电镀了的气缸内周表面3会被密封构件33损坏。因此，气缸内周表面3的预电镀 处理变得不充分，以致降低在气缸内周表面3上形成的电镀膜的粘附性，这就会引起诸如 电镀膜脱落的缺陷。如果在完成预电镀处理之后没有确认密封夹具13的密封构件33的收 縮，电极12就从气缸体1的气缸2收回，那么在完成预电镀处理之后必须目测检查气缸 体1的气缸内周表面3，因此降低了气缸体l的生产率。
当在密封夹具13的密封构件33扩展的状态下完成电镀处理之后电极12收回时，密 封构件33开始与具有精细凹凸图案的硬电镀膜表面接触，并且密封构件33可能被损坏。 因此，降低了由密封构件33密封气缸内周表面3的定位准确度，或者降低了密封构件33 的密封性能，这就能导致液体泄露。在密封构件33已严重损坏的情况下，必须替换密封 构件33。
根据本实施例，在通过空气传感器61确认密封夹具13的密封构件33与气缸体1的 气缸内周表面3分离之后，电极12从气缸体1的气缸2收回。因此，能够解决在上述现 有技术中遇到的各种问题，并且能够确保电镀膜在气缸体1的气缸内周表面3上的粘附性。 另外，能够提高气缸1的生产率并且能够进一步提高密封构件33的耐用性。
在上述实施例中，尽管揭示了一种在密封夹具13的密封基部35的周向上形成有三个副气流通道60的实例，但是副气流通道60的数量可以根据需要增加或减少。副气流通道 60可以形成在密封夹具13的下底板34上。
通过驱动液体供应泵24执行液体供应处理的电镀方法，该方法是在确认通过使密封 夹具13的密封构件33与气缸体1的气缸内周表面3接触来密封气缸体1的气缸内周表面 3之后而被执行的，该方法可以被应用到使用其他密封夹具的情况而不限于使用密封夹具 13的情况，在该密封夹具13中，密封构件33通过密封下底板34和密封基部35仅在径向 扩展。
还值得注意的是，本发明并不局限于上述实施例，并且在不背离附上的权利要求范围 内可以进行许多其他的改变和修改。
权利要求
1.一种电镀方法，其特征在于，该电镀方法通过使用设置有密封夹具的电镀装置将处理液引导到气缸内周表面来对气缸体的要被处理的所述气缸内周表面进行预电镀或电镀，该密封夹具具有密封构件和电极，所述密封夹具安装到所述电极，该方法包括以下步骤通过使所述密封夹具与所述气缸内周表面接触来密封所述气缸内周表面；将所述处理液引导到所述气缸内周表面；和在要被处理的液体充满包括所述气缸内周表面的空间的状态下，通过将预定电荷施加到所述电镀装置的电极和所述气缸体，从而执行预电镀或电镀处理，来处理所述气缸内周表面，其中，上述步骤被连续地执行，并且在通过使所述密封构件与所述气缸内周表面接触的所述密封步骤确认密封之后，执行所述处理液引导步骤。
2. 如权利要求l所述的电镀方法，其特征在于，在所述液体引导步骤和所述处理步骤 期间，也通过所述密封步骤执行密封的确认，并且当通过所述密封步骤的密封被不完全地 执行时，所述液体引导步骤和所述处理步骤立即停止。
3. 如权利要求l所述的电镀方法，其特征在于，进一步包括收回所述电极的步骤，在 所述处理步骤之后，该电极被布置成在所述气缸体中与所述气缸内周表面相对，并且所述 电极收回步骤在确认所述密封构件从所述气缸内周表面分离之后执行。
全文摘要
一种电镀方法，该方法通过使用设置有密封夹具的电镀装置将处理液导入到气缸内周表面，来预电镀或电镀气缸体的要被处理的气缸内周表面，密封夹具具有密封构件和在其上安装有密封夹具安装到其上的电极，该方法包括连续执行的步骤通过使密封夹具与气缸内周表面接触来密封气缸内周表面；将处理液导到气缸内周表面；和在要被处理的液体充满包括气缸内周表面的空间的状态下，通过将预定电荷施加到电镀装置的电极和气缸体，从而执行预电镀或电镀处理，来处理气缸内周表面。在该方法中，由密封步骤确认密封之后，执行处理液导入步骤。
文档编号C25D17/00GK101525761SQ20091000454
公开日2009年9月9日 申请日期2009年3月5日 优先权日2008年3月7日
发明者今井实, 国冈诚也, 小川正弘, 村松仁, 石桥亮, 铃木伸行, 铃木学 申请人:铃木株式会社