小零件的表面处理装置的制作方法

专利名称：小零件的表面处理装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种适用于对例如0. 5 5000 μ m的粉末体、超小型电容器、二极管、 连接器、簧片开关、钉子、螺栓、螺母、垫圈等小零件(小型零件)进行表面处理的小零件的 表面处理装置。另外，作为表面处理，有(1)电镀处理；(2)非电解电镀处理，例如浸镀处 理、化学镀处理；(3)复合镀处理、化学复合镀处理；(4)电沉积涂敷处理，例如阴离子电沉 积涂敷处理、阳离子电沉积涂敷处理；(5)前处理，例如脱脂处理、电解脱脂处理、滚筒抛 光处理、碱浸渍清洗处理、酸洗处理、酸电解处理、化学抛光处理、电解抛光处理、中和处理； (6)后处理，例如防脱水变色处理、水溶性树脂处理、铬酸盐处理。
背景技术：
图57是表示如专利文献1所示的作为现有的小零件表面处理装置中的一种的电 镀处理装置的主视截面示意图。该电镀处理装置1利用垂直转轴3使收容有小零件100的 处理容器2旋转而使小零件100接触电极环21，并一边使电镀液4从处理容器2的内部向 外部流通一边从电极45向处理容器2内的电镀液4通电，从而对小零件100进行电镀。处 理容器2具有使电镀液4从处理容器2的内部向外部流通的流出机构。在电镀处理装置1 中，电镀液4从喷嘴41向处理容器2内输出，通过流出机构向处理容器2的外部流出、飞散， 并由壳体42接收后回收，利用泵43从喷嘴41输出。S卩，电镀液4 一边循环一边反复使用。 另外，在电镀处理装置1中，作为流出机构使用的是多孔体环22。多孔体环22通过烧结粒 状的树脂而形成，在内部具有连续气泡，作为不让小零件通过而只让电镀液4通过的过滤 器而起作用。电镀液4穿过多孔体环22的连续气泡。另一方面，在专利文献2中公开了代替多孔体环22的流出机构，但其详细情况并 不确切。专利文献1 日本专利第3126867号公报专利文献2 美国专利第5879520号公报在由多孔体环22构成的流出机构中，如下问题变得突出。(1)小零件的破损由于多孔体环22通过烧结粒状的树脂而形成，因此在表面上具有凹凸。因此，有 时小零件冲撞到该凹凸上而破损。对此，进行了对表面进行切削加工而使其平滑的尝试，但 由于多孔体环22具有连续气泡，因此即使对表面进行切削加工，切削后的表面上还是会出 现凹凸，从而无法避免小零件的破损。(2)堵塞的产生小零件的碎片、电极的碎片、甚至是空气中的尘埃等堵塞在多孔体环22的连续气 泡中，从而电镀液4的循环出现障碍。对此，进行了用药品来溶解堵塞物的尝试，但对于不
4溶于酸的物体没有效果。因此，每次堵塞时需要更换新的多孔体环，因此成本高。(3)功能的下降多孔体22为了安装到处理容器2上而进行了切削加工，但此时因切削加工所产生 的热而使切削面熔融或变形，从而连续气泡的一部分堵塞。若连续气泡的一部分堵塞，则电 镀液的通过量就会减少与之相应的量，因此作为流出机构的功能下降。(4)不经济性(a)由于多孔体环22的连续气泡的孔径必须小于小零件的最小尺寸，因此它由小 零件来确定。另外，由于多孔体环22通过烧结粒状的树脂而形成，因此形成的多孔体环22 的连续气泡的孔径具有固定值，无法改变。因此，在因小零件改变而需要改变孔径时，需要 形成新的多孔体环。然而，根据各种小零件的尺寸而准备很多多孔体环并不经济。(b)在要改变电镀液4的流量时只需增大多孔体环22的内周面的面积即可，因此， 只需增大多孔体环22的厚度即可，但要增大一旦形成了的多孔体环22的厚度是不可能的。 因此，在要改变电镀液4的流量时，需要形成新的多孔体环。然而，根据各种流量而准备很 多多孔体环并不经济。(5)不正确性由于多孔体环22通过烧结粒状的树脂而形成，因此连续气泡的孔径和空孔率有 时无法成为预定值。因此，有时无法正确地发挥预定的功能。上述问题在具有与所述装置相同的结构的其它表面处理装置中也很突出。

发明内容
本发明的目的在于提供一种具有可完全消除上述问题的流出机构的小零件的表 面处理装置。本申请的第一发明的小零件的表面处理装置，包括处理容器；以及使处理容器 在水平面上在其旋转中心旋转的垂直转轴，一边使收容有小零件的处理容器旋转而使表面 处理液从处理容器的内部向外部流出，一边对小零件进行表面处理，其特征在于，处理容器 具有将非导电性的底板和盖体重叠后一体化而形成的结构，并具有使表面处理液从处理容 器的内部向外部流出的流出机构，流出机构是通过在底板与盖体之间在圆周方向上隔开适 当间隔地夹持比小零件的最小尺寸薄的薄板构件而在相邻的薄板构件之间形成的间隙通 路。本申请的第二发明的小零件的表面处理装置，包括处理容器；以及使处理容器 在水平面上在其旋转中心旋转的垂直转轴，一边使收容有小零件的处理容器旋转而使表面 处理液从处理容器的内部向外部流出，一边对小零件进行表面处理，其特征在于，处理容器 具有将非导电性的底板和盖体重叠后一体化而形成的结构，并具有使表面处理液从处理容 器的内部向外部流出的流出机构，流出机构是由在盖体与底板之间形成为从处理容器的内 部通向外部且比小零件的最小尺寸浅的槽通路构成的间隙通路。本申请的第一发明最好还采用下面所示具体的结构(i)、(iii)、(V)、(vi)、或 (Viii)，另外，本申请的第二发明最好还采用下面所示具体的结构(ii)、(iv)、(V)、(vii)、 或(viii)。(i)处理容器在底板与盖体之间具有电极环，并具有用于向电极环通电的通电机构，使收容有小零件的处理容器旋转而使小零件接触电极环，并一边使表面处理液从处理 容器的内部向外部流出一边向处理容器内的表面处理液通电，从而对小零件进行表面处 理，流出机构在底板与电极环之间、或多层结构电极环的电极环层相互之间、或电极环与盖 体之间的至少任一方形成。(ii)处理容器在底板与盖体之间具有电极环，并具有用于向电极环通电的通电 机构，使收容有小零件的处理容器旋转而使小零件接触电极环，并一边使表面处理液从处 理容器的内部向外部流出一边向处理容器内的表面处理液通电，从而对小零件进行表面处 理，流出机构在电极环与底板之间、或多层结构电极环的电极环层相互之间、或盖体与电极 环之间的至少任一方形成。(iii)薄板构件在以任意张数重叠的状态下被夹持。(iv)多个槽通路由切去形成有该槽通路的抵接面的内缘部后形成的切口部连通。(ν)底板的周缘部隆起，该周缘部的内表面向下方及内方倾斜。(vi)薄板构件在圆周方向上以任意的间隔配置。(vii)槽通路以任意的宽度设置。(viii)具有用于可自由装拆地将处理容器固定到垂直转轴上的装拆机构，拆装机 构包括水平承受板，固定在垂直转轴的上端，可装设处理容器；锥状地变窄的凹部，形成 在承受板的旋转中心上；凸部，设置在处理容器下表面的旋转中心上，与所述凹部嵌合；突 部，可从上表面突出地设置在承受板的多个部位上；以及孔部，与从承受板的上表面突出的 突部嵌合地形成在处理容器的下表面，在使处理容器的凸部嵌合在承受板的凹部中并使承 受板的突部嵌合在处理容器的孔部中的状态下，通过承受板将垂直转轴的旋转力传递给处 理容器。采用本申请的第一发明，可经由间隙通路仅使表面处理液从处理容器的内部向外 部流通。因此，可对小零件进行表面处理。另外，如下所示，可消除现有的问题。(1)由于不使用现有的由烧结树脂形成的多孔体环，因此可完全防止小零件冲撞 到多孔体环表面的凹凸上而破损。因此，可抑制小零件的破损。(2)由于可抑制小零件的破损，因此可抑制因小零件的碎片而导致间隙通路堵塞。 另外，由于间隙通路没有现有的多孔体环的连续气泡那样的复杂结构，因此不容易堵塞。因 此，可抑制因间隙通路堵塞而使表面处理无法很好地进行。另外，就算小零件的碎片或空气中的尘埃等堵塞在间隙通路中，由于处理容器可 容易地分解、清洗，因此也可简单地消除堵塞。另外，由于处理容器在简单地消除堵塞后无 论使用多少次均可，因此无需像以往那样更换新的多孔体环，因此可以降低成本。(3)由于不使用现有的由烧结树脂形成的多孔体环，因此无需烧结树脂的切削加 工操作。因此，不会引起因切削加工时的热量而导致流出机构的功能下降的情况。(4)通过准备各种厚度的薄板构件，即使变为其它尺寸的小零件，也可容易且经济 地形成具有与其相应的高度尺寸的间隙通路。另外，通过准备各种外径的薄板构件，可容易且经济地改变表面处理液在单位时 间内的流量(下面简称为“流量”)。(5)由于可正确地设定薄板构件的厚度及外径，因此可正确地设定间隙通路的高
6度及宽度。因此，可正确地发挥间隙通路的功能，因此可正确地设定表面处理液的流量。采用本申请的第二发明，可经由间隙通路仅使表面处理液从处理容器的内部向外 部流通。因此，可对小零件进行表面处理。另外，如下所示，可消除现有的问题。(1)由于不使用现有的由烧结树脂形成的多孔体环，因此可完全防止小零件冲撞 到多孔体环表面的凹凸上而破损。因此，可抑制小零件的破损。(2)由于可抑制小零件的破损，因此可抑制因小零件的碎片而导致间隙通路堵塞。 另外，由于间隙通路没有现有的多孔体环的连续气泡那样的复杂结构，因此不容易堵塞。因 此，可抑制因间隙通路堵塞而使表面处理无法很好地进行。另外，就算小零件的碎片或空气中的尘埃等堵塞在间隙通路中，由于处理容器可 容易地分解、清洗，因此也可简单地消除堵塞。另外，由于处理容器在简单地消除堵塞后无 论使用多少次均可，因此无需像以往那样更换新的多孔体环，因此可以降低成本。(3)由于不使用现有的由烧结树脂形成的多孔体环，因此无需烧结树脂的切削加 工操作。因此，不会引起因切削加工时的热量而导致流出机构的功能下降的情况。(4)限于逐渐变为具有更大的最小尺寸的小零件时，通过逐渐加深槽通路的深度， 可再利用流出机构。因此，很经济。另外，在要增大表面处理液的流量时，只需切削所使用的零件来增加槽通路的宽 度和数目即可，无需使用新的零件。因此，很经济。(5)由于可正确地设定槽通路的深度及宽度，因此可正确地设定间隙通路的高度 尺寸及宽度。因此，可正确地发挥间隙通路的功能，因此，可正确地设定表面处理液的流量。采用所述结构(i)，可经由间隙通路仅使表面处理液从处理容器的内部向外部流 通。因此，可对小零件进行表面处理。另外，在电极环具有多层结构时，通过在电极环层相互之间设置薄板构件，可容易 地增加与电极环层相互之间形成的量相应的间隙通路的数目，因此，可容易地增大表面处 理液的流量。另外，相反地，只需去除底板与电极环之间、电极环与盖体之间、以及电极环 层相互之间中任意一个以上的之间的薄板构件，就可容易地减少与其相应的间隙通路的数 目，因此，可容易地减少表面处理液的流量。即，可在大范围内容易地增减表面处理液的流 量。另外，通过将薄板构件设置在电极环与盖体之间及/或电极环层相互之间，而不 是将其设置在底板与电极环之间，可容易地改变间隙通路的高度位置。然而，即使所构成的 间隙通路具有相同的尺寸及数目，表面处理液在间隙通路位于较高的位置时比位于较低的 位置时不容易流过。因此，通过改变间隙通路的高度位置，可容易地改变表面处理液的流量。另外，与本申请的第一发明相同，可消除现有的问题。采用所述结构(ii)，可经由间隙通路仅使表面处理液从处理容器的内部向外部流 通。因此，可对小零件进行表面处理。另外，在电极环具有多层结构时，通过在电极环层相互之间形成槽通路，可容易地 增加与电极环层相互之间形成的量相应的间隙通路的数目，因此，可容易地增大表面处理 液的流量。通路形成在电极环与盖体之间及/或电极环层相互之间，而不是 将其形成在底板与电极环之间，可容易地改变间隙通路的高度位置。然而，即使所构成的间 隙通路具有相同的尺寸及数目，表面处理液在间隙通路位于较高的位置时比位于较低的位 置时不容易流过。因此，通过改变间隙通路的高度位置，可容易地改变表面处理液的流量。另外，与本申请的第二发明相同，可消除现有的问题。采用所述结构(iii)，在变为最小尺寸较大的小零件时，可容易地形成具有与其相 应的高度尺寸的间隙通路。采用所述结构(iv)，由于切口部构成向间隙通路连通的较大的入口通路，因此可 抑制小零件对间隙通路的入口周缘的冲撞。因此，可抑制小零件的破损。采用所述结构(V)，可增加与周缘部隆起的量相应的放入处理容器内的小零件的 量。因此，就可增加表面处理量。另外，由于小零件沿着倾斜的内表面移动，因此可减轻小 零件向处理容器的内周面冲撞时的冲击。因此，可抑制小零件的破损。另外，由于底板通常由树脂形成，因此材料成本低，并可容易地进行用于使周缘部 隆起的加工，另外，可根据小零件的种类容易地改变周缘部的倾斜角度。另外，若处理容器旋转，则小零件因离心力而沿周缘部的倾斜的内表面上升，若处 理容器停止，则小零件因重力而沿周缘部的倾斜的内表面下降。即，若反复进行处理容器的 旋转和停止，则小零件沿周缘部的倾斜的内表面上升、下降。因此，通过反复进行处理容器 的旋转和停止，可促进小零件的搅拌，从而可对小零件进行均勻的表面处理。采用结构(Vi)，可容易地改变间隙通路的宽度。因此，可容易地改变表面处理液的 流量。采用结构(Vii)，可减小加工成本。另外，可容易地改变表面处理液的流量。采用结构(Viii)，由于可利用装拆机构将处理容器从垂直转轴上拆下，因此可容 易地进行处理容器内的小零件的取出、以及处理容器的分解、装配、清洗等。另外，在装拆机构中，由于使设在处理容器下表面的旋转中心上的凸部与在承受 板的旋转中心形成的凹部嵌合，因此可正确地将处理容器的旋转中心与垂直转轴对齐。另外，由于使突部与多个孔部嵌合，因此能可靠地通过承受板及突部将垂直转轴 的旋转力传递给处理容器。另外，只要使设在处理容器下表面的旋转中心上的突部与在承受板的旋转中心形 成的凹部嵌合后使承受板旋转，承受板的突部就会自动地嵌合到处理容器下表面的孔部 中。因此，在将处理容器装设到承受板上时，不用考虑处理容器的朝向，只要使凸部嵌合到 凹部中即可。由此，可容易地将处理容器装设到承受板上。


图1是表示本发明的第1实施形态的小零件的电镀处理装置的主视截面图。图2是图1的处理容器的上方立体图。图3是图1的处理容器的主视图。图4是图3的IV-IV向视图。图5是表示处理容器的装配形态的立体局部图。图6是表示第1实施形态的变形结构的第1例的处理容器的主视截面局部图。
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图7是表示第1实施形态的变形结构的第2例的处理容器的主视截面局部图。图8是图7的例子的处理容器的主视图。图9是表示第1实施形态的变形结构的第3例的处理容器的主视截面局部图。图10是图9的例子的处理容器的主视图。图11是与图4相当的图，表示的是第1实施形态的变形结构的第5例。图12是与图4相当的图，表示的是第1实施形态的变形结构的第6例。图13是第1实施形态的变形结构的第8例的底板的上方立体图。图14是第1实施形态的变形结构的第8例的电极环的上方立体图。图15是表示第1实施形态的变形结构的第13例的处理容器的主视截面局部图。图16是表示第1实施形态的变形结构的第14例的处理容器的主视截面图。图17是表示第1实施形态的变形结构的第15例的处理容器的上方立体图。图18是图17的处理容器的分解图。图19是表示本发明第2实施形态的小零件的电镀处理装置的处理容器的主视截 面图。图20是图19的处理容器的主视图。图21是图20的XXI-XXI向视图。图22是图21的上方立体局部图。图23是表示第2实施形态的变形结构的第1例的处理容器的主视截面局部图。图24是图23的例子的处理容器的主视图。图25是图23的例子的电极环的俯视图，与图24的XXV-XXV向视相当。图26是表示第2实施形态的变形结构的第2例的处理容器的主视截面局部图。图27是图26的例子的处理容器的主视图。图28是表示第2实施形态的变形结构的第3例的处理容器的主视截面局部图。图29是表示第2实施形态的变形结构的第4例的处理容器的主视截面局部图。图30是第2实施形态的变形结构的第5例的电极环的俯视图。图31是图30的电极环的上方立体局部图。图32是第2实施形态的变形结构的第10例的处理容器的截面局部图。图33是第2实施形态的变形结构的第11例的处理容器的截面局部图。图34是第2实施形态的变形结构的第12例的电极环的上方立体图。图35是在图34的电极环中使用的第二环部分的又一例的立体图。图36是在图34的电极环中使用的第二环部分的再一例的立体图。图37是第2实施形态的变形结构的第13例的电极环的上方立体局部图。图38是第13例的电极环的变形例的上方立体局部图。图39是第2实施形态的变形结构的第14例的处理容器的主视截面图。图40是第2实施形态的变形结构的第15例的处理容器的上方立体图。图41是图40的处理容器的分解图。图42是第3实施形态的处理容器的主视截面局部图。图43是图42的处理容器的主视图。图44是第3实施形态的变形结构的第1例的主视截面局部图。
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图45是图44的处理容器的主视图。图46是第3实施形态的变形结构的第2例的主视图。图47是第4实施形态的处理容器的主视截面局部图。图48是图47的处理容器的主视图。图49是第4实施形态的变形结构的第1例的主视截面局部图。图50是图49的处理容器的主视图。图51是第4实施形态的变形结构的第2例的主视图。图52是其它实施形态的小零件的电镀处理装置的主视截面图。图53是表示图52的电镀处理装置的拆下状态的主视截面图。图54是图52的电镀处理装置的基板的仰视图。图55是图52的电镀处理装置的突部的放大主视图。图56是表示图52的电镀处理装置的装设操作的状态的主视截面局部图。图57是表示现有的小零件的电镀处理装置的主视截面图。
具体实施例方式(第1实施形态)本实施形态涉及一种进行表面处理中的电镀处理的装置。另外，本实施形态的装 置并不局限于电镀处理，可用于进行表面处理中的需要通电的处理。作为这种处理，例如 有复合电镀处理、阴离子电沉积涂敷处理、阳离子电沉积涂敷处理、酸电解处理、电解抛光处理。图1是表示本实施形态的小零件的电镀处理装置的主视截面图。该电镀处理装置 1包括俯视呈圆形的处理容器2、使处理容器2在水平面上在其圆中心(旋转中心)上旋 转的垂直转轴3、以及电镀液4的循环机构40。图2是处理容器2的上方立体图。处理容器2通过将导电性的基板23、非导电性的底板24、电极环21、以及盖体25 按该顺序从下面起重叠并利用贯穿电极环21的螺栓26 —体化而形成，且包括使电镀液4 从处理容器2的内部向外部流出的流出机构。电极环21可经由垂直转轴3、基板23、以及 螺栓26通电。即，在本实施形态中，用于向电极环21通电的通电机构包括垂直转轴3、基 板23、以及螺栓26。另外，电镀处理装置1使收容有小零件100的处理容器2旋转而使小 零件100接触电极环21，并一边通过流出机构使电镀液4从处理容器2的内部向外部流通 一边从电极45向处理容器2内的电镀液4通电，从而对小零件100进行电镀处理。在电镀 处理装置1中，电镀液4由循环机构40—边循环一边反复使用。即，电镀液4从喷嘴41向 处理容器2内输出，通过流出机构向处理容器2的外部流出、飞散，并由壳体42接收、回收， 利用泵43从喷嘴41输出。图3是处理容器2的主视图，图4是图3的IV-IV向视图。在本实施形态中，作为 流出机构，采用的是在底板24与电极环21之间形成的间隙通路51。间隙通路51通过在底板24与电极环21之间的圆周方向上隔开适当间隔配置相 同尺寸的树脂制的片构件61并使该片构件61夹在底板24与电极环21之间而在相邻的片 构件61之间形成。在图4中用倾斜虚线表示了间隙通路51之一。在本实施形态中，配置 有十二个片构件61，形成有十二个间隙通路51。
片构件61为圆环形状。另外，如图4所示，片构件61在电极环21中以包围螺栓 26的通孔211的形态配置，如图5所示，通过使底板24、电极环21、以及盖体25重叠后贯 穿螺栓26，保持在底板24与电极环21之间。另外，片构件61的外径D(图4)为电极环21 的环宽度W(图4)以下的尺寸。因此，片构件61在俯视时并不从电极环21突出到处理容 器2的内部。间隙通路51的高度尺寸H(图3)与片构件61的厚度相等。另外，片构件61的厚 度设定为小于小零件100的最小尺寸。因此，间隙通路51的高度尺寸H小于小零件100的 最小尺寸。另外，片构件61具体使用冲床将PTFE、PFA、或PEP等氟类树脂片冲压成期望的形 状而形成。由于这些氟类树脂片具有以下(i) (iii)的性质，因此适用于片构件61。(i)不会因热膨胀而变厚。另外，即使从两侧面受压也不变薄。(ii)不和电镀液反应。(iii)即使施加超过该原材料的破坏强度的机械应力也不损伤。在所述结构的电镀处理装置1中，由于处理容器2旋转所产生的离心力，处理容器 2内的电镀液4经由间隙通路51向外部流出。另一方面，由于间隙通路51的高度尺寸H小 于小零件100的最小尺寸，因此间隙通路51不让小零件100通过。因此，间隙通路51作为 不让小零件100通过而让电镀液4通过的过滤器而起作用。由此，在所述结构的电镀处理 装置1中，不会丢失小零件100就可对小零件100进行电镀，并可循环使用电镀液4。另外，采用本实施形态的电镀处理装置1，如下所示，可消除现有的问题。(1)由于不使用现有的由烧结树脂形成的多孔体环，因此可完全防止小零件100 冲撞到多孔体环表面的凹凸上而破损。另外，虽然小零件100可能会冲撞间隙通路51内侧 的入口缘，但与冲撞到多孔体环表面的凹凸上时相比，由该冲撞而使小零件100受到的冲 击极小。因此，可抑制小零件100的破损。(2)由于可抑制小零件100的破损，因此可抑制因小零件100的碎片而使间隙通路 51堵塞。另外，由于间隙通路51没有现有的多孔体环的连续气泡那样的复杂结构，因此不 容易堵塞。因此，可抑制因间隙通路51堵塞而使表面处理无法很好地进行。另外，就算小零件100的碎片、电极的碎片、或空气中的尘埃等堵塞在间隙通路51 中，由于处理容器2可通过拆下螺栓26而容易地分解、清洗，因此也可简单地消除堵塞。另 外，由于处理容器2在简单地消除堵塞后无论使用多少次均可，因此无需像以往那样更换 新的多孔体环，因此可以降低成本。(3)由于不使用现有的由烧结树脂形成的多孔体环，因此无需烧结树脂的切削加 工操作。因此，在本实施形态中不会引起因切削加工时的热量而导致流出机构的功能下降 的情况。(4)若变为具有更小的最小尺寸的小零件100，则需要将间隙通路51的高度尺寸H 设定得更小，但此时只需将片构件61更换为更薄的片构件即可。另一方面，若变为具有更 大的最小尺寸的小零件100，则最好将间隙通路51的高度尺寸H设定得更大，但此时只需将 片构件61更换为更厚的片构件即可。准备各种厚度的片构件61很容易。因此，即使变为 其它尺寸的小零件100，也可容易且经济地形成具有与其相应的高度尺寸H的间隙通路51。 另外，为了将间隙通路51的高度尺寸H设定得更大，如图6所示，也可层叠多片片构件61，
11对此在后面进行说明。另外，在要改变电镀液4在单位时间内的流量(下面简称为“流量”)时，只需改变 间隙通路51的宽度B、即相邻的片构件61的间隔B(图4)即可，为此，只需改变片构件61 的外径D即可。准备各种外径D的片构件61很容易。因此，可容易且经济地改变电镀液4 的流量。另外，为了改变电镀液4的流量，也可采用图7 图10所示的结构，对此在后面进 行说明。(5)由于可正确地设定片构件61的厚度及外径D，因此可正确地设定间隙通路51 的高度H及宽度B。因此，可正确地发挥间隙通路51的功能，因此，可正确地设定电镀液4 的流量。另外，采用本实施形态的电镀处理装置1，可发挥如下效果。(1)由于片构件61为树脂制，因此便宜。(2)由于片构件61为树脂制，因此不会附着镀层。因此，可简化用于剥离附着在处 理容器2内表面上的镀层的操作。(3)由于圆环形状的片构件61包围螺栓26的通孔211配置，因此电镀液4不接触 螺栓26。因此，可防止镀层附着到螺栓26上。由此，与上述(2) —样，可简化用于剥离镀层 的操作。(4)由于片构件61的外形为圆形，因此无论以哪个朝向配置片构件61，都可将相 邻的片构件61之间的间隙通路51的尺寸保持为一定。因此，可正确地发挥间隙通路51的 功能。(5)由于片构件61的外径D为电极环21的环宽度W以下的尺寸，因此片构件61 并不突出到处理容器2的内部。若片构件61突出，则小零件100就会冲撞到该突出的部分 上，从而小零件100可能会破损，或在对小零件100的电镀处理中可能会产生障碍，但在本 实施形态中，由于片构件61并不突出，因此可消除这种可能。另外，在本实施形态中，还可采用如下的变形结构。(1)两片以上层叠地设置片构件61。例如，如图6所示，两片层叠地设置片构件 61。由此，可容易地增大间隙通路51的高度尺寸H。因此，在变为最小尺寸较大的小零件 100时，可容易地形成具有与其相应的高度尺寸H的间隙通路51。(2)如图7及图8所示，不仅将片构件61设置在底板24与电极环21之间，还将其 设置在电极环21与盖体25之间。由此，与本实施形态相比，可容易地增大间隙通路51的 数目，因此，可容易地增大电镀液4的流量。(3)在电极环21具有多层结构时，在电极环层相互之间设置片构件61。由此，可 容易地增加与在电极环层相互之间形成的量相应的间隙通路51的数目，因此，可增大电镀 液4的流量。例如，如图9及图10所示，在电极环21具有双层结构时，将片构件61设置在 底板24与电极环21之间、电极环21与盖体25之间、以及电极环层2IA与电极环层2IB之 间。由此，与上述(2)时相比，可容易地增大间隙通路51的数目。另外，相反地，只要去除底板24与电极环21之间、电极环21与盖体25之间、以及 电极环层相互之间中的任意一个以上之间的片构件61，就可容易地减少与其相应的间隙通 路51的数目，因此，可容易地减少电镀液4的流量。S卩，可在大范围内容易地增减电镀液4的流量。
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(4)不仅将片构件61设置在底板24与电极环21之间，还将其设置在电极环21与 盖体25之间及/或电极环层相互之间。由此，可容易地改变间隙通路51的高度位置。即 使所构成的间隙通路51具有相同的尺寸及数目，电镀液4在间隙通路51位于较高的位置 时比位于较低的位置时不容易流过。因此，通过改变间隙通路51的高度位置，可容易地改 变电镀液4的流量。(5)如与图4相当的图11所示，片构件61设置在相邻的通孔211之间。由此，也 可在相邻的片构件61之间形成间隙通路51。由此，由于无需使螺栓26贯穿片构件61，因 此处理容器2的装配容易。另外，在图11中也用倾斜虚线表示了间隙通路51之一。(6)如与图4相当的图12所示，使用了四边形的片构件61。由此，也可在相邻的 片构件61之间形成间隙通路51。(7)使用金属制的片构件61。作为金属，例如可使用钛和不锈钢。由此，由于可提 高片构件61的加工精度，因此可形成更为正确的尺寸的间隙通路51。(8)代替片构件61，使用胶粘带构件62。例如，如图13所示，在底板24的相邻的 通孔241之间贴付胶粘带构件62。另外，如图14所示，在电极环21的相邻的通孔211之间 贴付胶粘带构件62。另外，与图4时相同，以包围通孔211或通孔241的形态贴付胶粘带构 件62。另外，作为胶粘带构件62的原材料，最好是聚酰亚胺或聚酯。由此，与片构件61时 相同，也可形成间隙通路51。另外，由此，可容易地进行处理容器2的装配，可降低成本。(9)在电极环21具有多层结构时，使任意一层的电极环层以外为树脂制。由此加 工成本和材料成本便宜。即便如此，至少一层电极环层具有导电性，可进行电镀处理。(10)在圆周方向上以适当的间隔配置片构件61，而不是以等间隔配置。由此，可 容易地进行处理容器2的装配，可降低成本。(11)配置不同尺寸的片构件61。由此，不用在意正确的尺寸，可容易地制作片构 件61，因此可降低材料成本。(12)以任意数目设置片构件61。由此，可容易地改变间隙通路51的数目。因此， 可容易地改变电镀液4的流量。(13)如图15所示，使底板24的周缘部243隆起地形成。周缘部243的内表面 2431向下方及内方倾斜。由此，可发挥如下效果。(i)由于底板24的周缘部243隆起，因此可增大与其相应的放入处理容器2内的 小零件100的量。因此，可增大电镀处理量。(ii)由于底板24的隆起的周缘部243的内表面2431向下方及内方倾斜，因此可 容易地使小零件100到达电极环21。因此，可提高电镀处理效率。另外，由于小零件100沿 着倾斜的内表面2431移动，因此可减轻小零件100冲撞到电极环21上时的冲击。因此，可 抑制小零件100的破损。(iii)由于可用树脂形成底板24，因此材料成本便宜，可容易地进行用于使周缘 部243隆起的加工，另外，可根据小零件100的种类容易地改变周缘部243的倾斜角度。(iv)由于在非导电性的底板24上形成倾斜，因此可防止因倾斜而产生电流分布 的变化和集中。(ν)若处理容器2旋转，则小零件100由于离心力而沿内表面2431上升，若处理容 器2停止，则小零件100由于重力而沿内表面2431下降。即，若反复进行处理容器2的旋转和停止，则小零件100沿内表面2431上升、下降。由此，通过反复进行处理容器2的旋转 和停止，可促进小零件100的搅拌，可对小零件100进行均勻的电镀处理。(14)如图16所示，以直接接触电极环21的形态设置通电刷28，从而形成通电机 构。在此，电极环21具有外侧凸缘210，通电刷28从上方接触外侧凸缘210。由此，可简 化通电机构，因此还可简化处理容器2本身的结构。另外，底板24也可具有隆起的周缘部 243。(15)如图17所示，以从横向直接接触电极环21的形态设置通电刷28，从而形成 通电机构。由此，也可简化通电机构，因此也可简化处理容器2本身的结构。另外，在图17 的例子中，使用夹子29、而不是螺栓使底板24、电极环21、以及盖体25 —体化。图18是图 17的例子的分解图。如图18所示，在电极环21上形成有供夹子29贯穿的通孔291。(16)从处理容器2的内周面离开地设置片构件61。由此，由于在处理容器2的内 周面上形成有向间隙通路51连通的较大的入口通路，因此可抑制小零件100对间隙通路51 的入口周缘的冲撞，因此，可抑制小零件100的破损。(第2实施形态)本实施形态涉及一种进行表面处理中的电镀处理的装置。另外，本实施形态的装 置并不局限于电镀处理，可用于进行表面处理中的需要通电的处理。作为这种处理，例如 有复合电镀处理、阴离子电沉积涂敷处理、阳离子电沉积涂敷处理、酸电解处理、电解抛光处理。图19是表示本发明第2实施形态的小零件的电镀处理装置的处理容器的主视截 面图，图20是同上的主视图，图21是图20的XXI-XXI向视图，图22是图21的上方立体局 部图。在本实施形态的电镀处理装置1中，作为处理容器2的流出机构，采用的是由在底板 24的相对于电极环21的抵接面242上形成的槽通路521构成的间隙通路52。本实施形态 的其它结构与第1实施形态相同。在本实施形态中，底板24的周缘部243隆起，抵接面242是周缘部243的上表面。 另外，周缘部243的内表面2431向下方及内方倾斜。在底板24中，槽通路521在相邻的通孔241之间并在圆周方向上等间隔地以相同 的尺寸形成。槽通路521通过由内而外地横截底板24的周缘部243的上表面而形成。因 此，在电极环21重叠在底板24上的状态下，槽通路521形成由内而外贯穿处理容器2的间 隙通路52。间隙通路52的高度尺寸H(图20)与槽通路521的深度相等。另外，槽通路521 的深度H设定为小于小零件100的最小尺寸。因此，间隙通路52的高度尺寸H小于小零件 100的最小尺寸。槽通路521可通过使用铣刀的铣刀加工而形成。在上述结构的电镀处理装置1中，由于处理容器2旋转所产生的离心力，处理容器 2内的电镀液4经由间隙通路52而向外部流出。另一方面，由于间隙通路52的高度尺寸H 小于小零件100的最小尺寸，因此间隙通路52不让小零件100通过。因此，间隙通路52作 为不让小零件100通过而只让电镀液4通过的过滤器而起作用。由此，在上述结构的电镀 处理装置1中，不会丢失小零件100就可对小零件100进行电镀处理，并可循环使用电镀液 4。
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另外，采用本实施形态的电镀处理装置1，如下所示，可消除现有的问题。(1)由于不使用现有的由烧结树脂形成的多孔体环，因此可完全防止小零件100 冲撞到多孔体环表面的凹凸上而破损。另外，虽然小零件100可能会冲撞间隙通路52内侧 的入口缘，但与冲撞到多孔体环表面的凹凸上时相比，由该冲撞而使小零件100受到的冲 击极小。因此，可抑制小零件100的破损。(2)由于可抑制小零件100的破损，因此可抑制因小零件100的碎片而使间隙通路 52堵塞。另外，由于间隙通路52没有现有的多孔体环的连续气泡那样的复杂结构，因此不 容易堵塞。因此，可抑制因间隙通路52堵塞而使表面处理无法很好地进行。另外，就算小零件100的碎片、电极的碎片、或空气中的尘埃等堵塞在间隙通路52 中，由于处理容器2可通过拆下螺栓26而容易地分解、清洗，因此也可简单地消除堵塞。另 外，由于处理容器2在简单地消除堵塞后无论使用多少次均可，因此无需像以往那样更换 新的多孔体环，因此可以降低成本。(3)由于不使用现有的由烧结树脂形成的多孔体环，因此无需烧结树脂的切削加 工操作。因此，在本实施形态中不会引起因切削加工时的热量而导致流出机构的功能下降 的情况。(4)若变为具有更大的最小尺寸的小零件100，则最好将间隙通路52的高度尺寸 H设定得更大，但此时只需更深地形成槽通路521即可。即，限于逐渐变为具有更大的最小 尺寸的小零件100时，通过逐渐加深槽通路521的深度，可再利用流出机构。因此，很经济。另外，在要增大电镀液4的流量时，只需增加槽通路521的宽度B (图21)和数目 即可。槽通路521的宽度B和数目可通过切削所使用的零件(在此是底板24)来增加，无 需使用新的零件。因此，很经济。另外，要使电镀液4的流量增大也可采用图23 图27所 示的结构，对此在后面进行说明。(5)由于可正确地设定槽通路521的深度H及宽度B，因此可正确地设定间隙通路 52的高度尺寸H及宽度B (图20)。因此，可正确地发挥间隙通路52的功能，因此，可正确 地设定电镀液4的流量。另外，采用本实施形态的电镀处理装置1，可发挥如下效果。(1)由于在树脂制的底板24上形成槽通路521，因此用于形成槽通路521的加工 成本及用于对槽通路521进行进一步加深或加宽的加工成本便宜。(2)由于槽通路521形成在相邻的通孔241之间，因此螺栓26不会露出到间隙通 路52中，因此，电镀液4不会接触螺栓26。因此，可防止镀层附着到螺栓26上。由此，可简 化用于剥离附着在处理容器2内部的镀层的操作。(3)由于槽通路521形成在相邻的通孔241之间，因此可防止间隙通路51的高度 尺寸H因螺栓26的紧固力的变动而变动。(4)由于底板24的周缘部243隆起，且周缘部243的内表面2431向下方及内方倾 斜，因此可发挥如下效果。(i)由于底板24的周缘部243隆起，因此可增大与其相应的放入处理容器2内的 小零件100的量。因此，可增大电镀处理量。(ii)由于底板24的隆起的周缘部243的内表面2431向下方及内方倾斜，因此可 容易地使小零件100到达电极环21。因此，可提高电镀处理效率。另外，由于小零件100沿着倾斜的内表面2431移动，因此可减轻小零件100冲撞到电极环21上时的冲击。因此，可 抑制小零件100的破损。(iii)由于底板24可用树脂形成，因此材料成本便宜，可容易地进行用于使周缘 部243隆起的加工，另外，可根据小零件100的种类容易地改变周缘部243的倾斜角度。(iv)由于在非导电性的底板24上形成倾斜，因此可防止因倾斜而产生电流分布 的变化和集中。(ν)若处理容器2旋转，则小零件100由于离心力而沿内表面2431上升，若处理容 器2停止，则小零件100由于重力而沿内表面2431下降。即，若反复进行处理容器2的旋 转和停止，则小零件100沿内表面2431上升、下降。由此，通过反复进行处理容器2的旋转 和停止，可促进小零件100的搅拌，可对小零件100进行均勻的电镀处理。另外，在本实施形态中，还可采用如下的变形结构。(1)如图23及图24所示，在电极环21的相对于底板24的抵接面215上形成槽通 路521，另外，在与盖体25相对的电极环21的抵接面216上形成槽通路521。图25是表示 电极环21的俯视图，与图24的XXV-XXV向视相当。由此，也在底板24与电极环21之间形 成间隙通路52，另外，在盖体25与电极环21之间形成间隙通路52。由于电极环21通常为 金属制，因此可通过切削加工以正确的尺寸形成槽通路521以及间隙通路52。因此，采用该 例，可正确地发挥间隙通路52的功能，因此，可正确地设定电镀液4的流量。另外，也可仅在电极环21的上表面及下表面的一方上形成槽通路521。此时，最好 形成在下表面、即抵接面215上。这是因为，由于重力的影响，与盖体25与电极环21之间 的间隙通路52相比，电镀液4容易流过底板24与电极环21之间的间隙通路52。(2)在多层结构的电极环21的电极环层相互之间的抵接面中的至少任意一个上 形成槽通路。由此，可容易地增加与电极环层相互之间形成的量相应的间隙通路52的数 目，因此，可容易的增大电镀液4的流量。例如，如图26及图27所示，在双层结构的电极环 21中，在与电极环层21Α相对的电极环层21Β的抵接面217上形成槽通路521。由此，在电 极环层21Α与电极环层21Β之间形成间隙通路52。另外，在该例中设置有在底板24与电 极环21之间由底板24的抵接面242的槽通路521形成的间隙通路52、以及在盖体25与电 极环21之间由电极环21的抵接面216的槽通路521形成的间隙通路52。(3)如图28所示，在与电极环21相对的盖体25的凸缘部250的抵接面252 (图 27)上形成槽通路521。由此，在电极环21与盖体25之间形成间隙通路52。然而，电镀液 4在间隙通路52位于较高的位置时比位于较低的位置时不容易通过。因此，如该例，通过将 间隙通路52设置在较高的位置上，可容易地减少电镀液4的流量。(4)作为底板24，使用的是周缘部243不隆起的底板、即平板。此时，最好在电极 环21上形成槽通路521，但如图29所示，也可在底板24的周缘部243的表面上向下挖地形 成槽通路521。由此，也可在底板24与电极环21之间形成间隙通路52。(5)图30是电极环21的俯视图，图31是图30的上方立体局部图。在该例中，多 个槽通路521由切去形成槽通路521的抵接面216的内缘部而形成的切口部522连通。由 此，由于切口部522形成向间隙通路52连通的较大的入口通路，因此可抑制小零件100冲 撞间隙通路52的入口周缘，因此，可抑制小零件100的破损。另外，也可在电极环21的下 表面上采用相同的结构。
(6)以横截通孔241、通孔211或通孔251的形态形成槽通路521。(7)在电极环21具有多层结构时，使任一层的电极环层以外为树脂制。由此加工 成本和材料成本便宜。即便如此，至少一层电极环层具有导电性，可进行电镀处理。(8)以任意数目设置槽通路521。由此，可容易地改变间隙通路52的数目。因此， 可容易地改变电镀液4的流量。(9)形成任意宽度的槽通路521。由此，可降低加工成本。另外，可容易地改变电 镀液4的流量。(10)如图32所示，在底板24上形成突起245，从而在底板24与电极环21之间形 成槽通路521。由此，与通过切削来形成槽通路521时相比，可容易地形成槽通路521。另 外，也可在盖体25与电极环21之间同样地形成槽通路521。另外，在图32的例子中，螺栓 26贯穿了突起245，但螺栓26也可设置成贯穿槽通路521。(11)如图33所示，在电极环21上形成突起246，从而在底板24与电极环21之间 形成槽通路521。由此，与通过切削来形成槽通路521时相比，可容易地形成槽通路521。另 外，也可在盖体25与电极环21之间同样地形成槽通路521。另外，在图33的例子中，螺栓 26贯穿了突起246，但螺栓26也可设置成贯穿槽通路521。(12)如图34所示，电极环21包括第一环部分21X、以及具有槽通路521的第二 环部分21Y。电极环21通过可自由装拆地连接第一环部分21X与第二环部分2IY而形成。 第二环部分21Y在上表面及/或下表面具有槽通路521。由此，只需将第二环部分21Y替换 成具有与其不同的宽度和深度的槽通路521的其它的第二环部分21Y，就可改变处理容器2 的间隙通路52的宽度和深度。即，不用替换电极环21整体就可改变间隙通路52的宽度和 深度。另外，使第二环部分21Y为树脂制，从而可使电极环21轻量化，另外，可减小通电面 积。另外，作为第二环部分21Y，也可使用具有如图35所示的贯穿槽525的第二环部分，或 使用具有如图36所示的通孔526的第二环部分。(13)如图37所示，电极环21包括环本体21W、以及具有槽通路521的零件21Z。 电极环21通过将零件21Z可自由装拆地安装到环本体21W上而形成。零件21Z在上表面 及/或下表面具有槽通路521。另外，零件21Z安装在环本体21W的上表面及/或下表面 上。由此，只需将零件21Z替换成具有与其不同的宽度和深度的槽通路521的其它的零件 21Z，就可改变处理容器2的间隙通路52的宽度和深度。即，不用替换电极环21整体就可 改变间隙通路52的宽度和深度。另外，使零件21Z为树脂制，从而可使电极环21轻量化， 另外，可减小通电面积。另外，作为零件21Z，如图38所示，也可使用使其嵌合到环本体21W 的通孔218中的零件。(14)如图39所示，以直接接触电极环21的形态设置通电刷28，从而形成通电机 构。在此，电极环21具有外侧凸缘210，通电刷28从上方接触外侧凸缘210。由此，可简 化通电机构，因此还可简化处理容器2本身的结构。另外，底板24也可具有隆起的周缘部 243。(15)如图40所示，以从横向直接接触电极环21的形态设置通电刷28，从而形成 通电机构。由此，也可简化通电机构，因此也可简化处理容器2本身的结构。另外，在图40 的例子中，使用夹子29、而不是螺栓使底板24、电极环21、以及盖体25 —体化。图41是图 40的例子的分解图。如图41所示，在电极环21上形成有供夹子29贯穿的通孔291。
(第3实施形态)本实施形态涉及一种进行表面处理中的无需通电的处理的装置。作为这种处理， 例如有浸镀处理、化学镀处理、化学复合镀处理、脱脂处理、滚筒抛光处理、碱浸渍清洗处 理、酸洗处理、化学抛光处理、中和处理、防脱水变色处理、水溶性树脂处理、铬酸盐处理。另 外，这种处理也可使用第1实施形态或第2实施形态的装置在不通电的状态下进行。图42是表示本实施形态的小零件的表面处理装置的处理容器的主视截面局部 图，图43是同一容器的主视图。与第1实施形态的处理容器2相比，本实施形态的处理容 器2的不同点在于不包括电极环21及基板23。即，本实施形态的处理容器2在底板24与 盖体25之间夹持片构件61，具有间隙通路51。底板24与盖体25利用螺栓26 —体化。除了不通电之外，本实施形态的处理容器2与第1实施形态的处理容器2同样地 进行动作，从而对小零件100进行表面处理。S卩，由于处理容器2旋转所产生的离心力，处 理容器2内的表面处理液经由间隙通路51而向外部流出。另一方面，由于间隙通路51的 高度尺寸小于小零件100的最小尺寸，因此间隙通路51不让小零件100通过。因此，间隙 通路51作为不让小零件100通过而让表面处理液通过的过滤器而起作用。由此，在上述结 构的表面处理装置1中，不会丢失小零件100就可对小零件100进行表面处理，并可循环使 用表面处理液。利用本实施形态的装置1，也可发挥与第1实施形态的装置1相同的作用效果。另外，如图44所示，也可使用具有隆起的周缘部243的底板24。图45是图44的 处理容器2的主视图。另外，如图46所示，也可使用夹子29代替螺栓26在外侧从上下方向夹持底板24 与盖体25而使它们一体化。(第4实施形态)本实施形态涉及一种进行表面处理中的无需通电的处理的装置。作为这种处理， 例如有浸镀处理、化学镀处理、化学复合镀处理、脱脂处理、滚筒抛光处理、碱浸渍清洗处 理、酸洗处理、化学抛光处理、中和处理、防脱水变色处理、水溶性树脂处理、铬酸盐处理。另 外，这种处理也可使用第1实施形态或第2实施形态的装置在不通电的状态下进行。图47是表示本实施形态的小零件的表面处理装置的处理容器的主视截面局部 图，图48是同一容器的主视图。与第2实施形态的处理容器2相比，本实施形态的处理容器 2的不同点在于不包括电极环21及基板23。即，本实施形态的处理容器2在底板24与盖 体25之间具有由槽通路521形成的间隙通路51。底板24与盖体25利用螺栓26 —体化。除了不通电之外，本实施形态的处理容器2与第2实施形态的处理容器2同样地 进行动作，从而对小零件100进行表面处理。S卩，由于处理容器2旋转所产生的离心力，处 理容器2内的表面处理液经由间隙通路52而向外部流出。另一方面，由于间隙通路52的 高度尺寸小于小零件100的最小尺寸，因此间隙通路52不让小零件100通过。因此，间隙 通路52作为不让小零件100通过而让表面处理液通过的过滤器而起作用。由此，在上述结 构的表面处理装置1中，不会丢失小零件100就可对小零件100进行表面处理，并可循环使 用表面处理液。利用本实施形态的装置1，也可发挥与第2实施形态的装置1相同的作用效果。另外，如图49所示，也可使用具有隆起的周缘部243的底板24。图50是图49的处理容器2的主视图。由此也可发挥与第2实施形态的装置1相同的作用效果。另外，如图51所示，也可使用夹子29代替螺栓26在外侧从上下方向夹持底板24 与盖体25而使它们一体化。(其它实施形态)也可在作为流出机构采用了第1实施形态 第4实施形态的装置1上再采用如下 所示的装拆机构。另外，在此对适用于采用了第1实施形态的装置1的情况进行说明。图52是表示采用了该装拆机构7的小零件的电镀处理装置的主视截面示意图。如 图53所示，装拆机构7是用于可自由装拆地将处理容器2固定到垂直转轴3上的机构。装拆机构7包括水平的导电性的承受板7，固定在垂直转轴3的上端；凹部72， 形成在承受板71的旋转中心上；凸部73，设置在处理容器2的基板23下表面的旋转中心 上；突部74，设置在承受板71的多个部位上；以及孔部75，形成在处理容器2的基板23及 底板24上。承受板71可装设处理容器2。凹部72具有锥状地变窄的形态。凸部73具有 与凹部72嵌合的形态。突部74以可从承受板71的上表面突出的形态设置。孔部75具有 与从承受板71的上表面突出的突部74嵌合的形态。另外，突部74最好在承受板71上在 圆周方向上等间隔地配置，其数目例如为两个、四个、五个、六个、八个等。孔部75以与突部 74相同的配置和相同的数目设置。图54是基板23的仰视图，在此孔部75设置有四个。更具体地，突部74在受到用销743支撑的弹簧742的向上施力的状态下设置在设 于承受板71的凹部741内。突部74的上端面740为球面。另外，如图55所示，在基板23 下表面的平坦部分面向凹部741时，突部74被该平坦部分向下方推压，从而压入凹部741 内。另外，如图52所示，在基板23及底板24上形成的孔部75面向凹部741时，突部74被 弹簧742向上推压，从而嵌合到孔部75内。利用所述装拆机构7，处理容器2在使凸部73与承受板71的凹部72嵌合并使承 受板71的突部74与孔部75嵌合的状态下通过承受板71固定在垂直转轴3上。另外，垂 直转轴3的旋转力通过承受板71而传递给被固定的处理容器2。因此，处理容器2可在通 过承受板7固定在垂直转轴3上的状态下与垂直转轴3 —起旋转。在所述装拆机构7中，由于使设置在处理容器2的基板23下表面的旋转中心上的 凸部73与在承受板71的旋转中心上形成的凹部72嵌合，因此可正确地使处理容器2的旋 转中心与垂直转轴3对齐。另外，由于使突部74与多个(在此是四个)孔部75嵌合，因此能通过承受板71 及突部74可靠地将垂直转轴3的旋转力传递给处理容器2。另外，由于突部74的上端面740为球面，因此如图56所示，可从突部74与孔部75 完全对置之前的阶段起使突部74的上端部插入孔部75内。由此，能可靠地使突部74与孔 部75嵌合。另外，无论处理容器2朝向哪个方向，只要使凸部73与凹部72对齐，就可将处理 容器2装设到承受板71上。这是因为，若装设有处理容器2的承受板71旋转，则承受板71 与基板23之间产生滑动，突部74滑动到与孔部75对置的位置为止，接着，突部74与孔部 75嵌合。另外，采用本实施形态，利用装拆机构7，可将处理容器2从垂直转轴3上拆下，因 此可容易地进行处理容器2内的小零件100的取出、以及处理容器2的分解、装配、清洗等。
另外，在处理容器2装设在承受板71上的状态下，由于形成导电性的基板23的大 部分抵接在导电性的承受板71上表面的整个面上，因此可稳定地进行从垂直转轴3到电极 环21的通电。另外，当然，装拆机构7也可应用于未采用第1实施形态 第4实施形态的表面处
理装置中。另外，在装拆机构7中，也可将凸部73设置在承受板71上而将凹部72设置在基 板23上。另外，也可将突部74设置在基板23上而将孔部75设置在承受板71上。工业上的可利用性由于本发明的小零件的电镀处理装置可将现有的各种问题全部消除，因此在工业 上的利用价值很大。
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权利要求
1.一种小零件的表面处理装置，包括 处理容器；以及使所述处理容器在水平面上在所述处理容器的旋转中心旋转的垂直转轴， 一边使收容有小零件的所述处理容器旋转而使表面处理液从所述处理容器的内部向 外部流出，一边对小零件进行表面处理，其特征在于，所述处理容器具有将非导电性的底板和盖体重叠后一体化而形成的结构，并具有使表 面处理液从所述处理容器的内部向外部流出的流出机构，所述流出机构是通过在所述底板与所述盖体之间在圆周方向上隔开适当间隔地夹持 比小零件的最小尺寸薄的薄板构件而在相邻的薄板构件之间形成的间隙通路，所述处理容器在所述底板与所述盖体之间具有电极环，利用贯穿所述电极环的螺栓将 所述底板、所述电极环和所述盖体一体化，并具有用于向所述电极环通电的通电机构，使收容有小零件的所述处理容器旋转而使小零件接触所述电极环，并一边使表面处理 液从所述处理容器的内部向外部流出一边向所述处理容器内的表面处理液通电，从而对小 零件进行表面处理，所述流出机构在所述底板与所述电极环之间、或多层结构的电极环的电极环层相互之 间、或所述电极环与所述盖体之间的至少任一方形成，所述薄板构件为圆环形状，并以包围所述电极环的螺栓通孔的形态配置。
2.如权利要求1所述的小零件的表面处理装置，其特征在于，所述薄板构件在以任意 片数重叠的状态下被夹持。
3.如权利要求1所述的小零件的表面处理装置，其特征在于，所述底板的周缘部隆起， 该周缘部的内表面向下方及内方倾斜。
4.如权利要求1所述的小零件的表面处理装置，其特征在于，所述薄板构件在圆周方 向上以任意的间隔配置。
5.如权利要求1所述的小零件的表面处理装置，其特征在于，具有用于可自由装拆地将所述处理容器固定到所述垂直转轴上的装拆机构， 所述拆装机构包括固定在所述垂直转轴的上端、可载放所述处理容器的水平承受板；形成在所述承受板的旋转中心上、锥状地变窄的凹部；设置在所述处理容器下表面的旋转中心上、与所述凹部嵌合的凸部；以可从上表面突出的状态设置在所述承受板的多个部位上的突部；以及形成在所述处理容器的下表面、可与从所述承受板的上表面突出的所述突部嵌合的孔部，在使所述处理容器的所述凸部嵌合在所述承受板的所述凹部中并使所述承受板的所 述突部嵌合在所述处理容器的所述孔部中的状态下，通过所述承受板将所述垂直转轴的旋 转力传递给所述处理容器。
6.一种小零件的表面处理装置，包括 处理容器；以及使所述处理容器在水平面上在所述处理容器的旋转中心旋转的垂直转轴， 一边使收容有小零件的所述处理容器旋转而使表面处理液从所述处理容器的内部向外部流出，一边对小零件进行表面处理，其特征在于，所述处理容器具有将非导电性的底板和盖体重叠后一体化而形成的结构，并具有使表 面处理液从所述处理容器的内部向外部流出的流出机构，所述流出机构是由在所述盖体与所述底板之间形成的从所述处理容器的内部通向外 部且比小零件的最小尺寸浅的槽通路构成的间隙通路，所述处理容器在所述底板与所述盖体之间具有电极环，利用贯穿所述电极环的螺栓将 所述底板、所述电极环和所述盖体一体化，并具有用于向所述电极环通电的通电机构，使收容有小零件的所述处理容器旋转而使小零件接触所述电极环，并一边使表面处理 液从所述处理容器的内部向外部流出一边向所述处理容器内的表面处理液通电，从而对小 零件进行表面处理，所述流出机构在所述电极环与所述底板之间、或多层结构的电极环的电极环层相互之 间、或所述盖体与所述电极环之间的至少任一方形成，在所述底板上，所述槽通路形成在相邻的螺栓通孔之间。
7.如权利要求6所述的小零件的表面处理装置，其特征在于，所述多个槽通路利用将 形成有该槽通路的面的内缘部切除后形成的切口部而连通。
8.如权利要求6所述的小零件的表面处理装置，其特征在于，所述底板的周缘部隆起， 该周缘部的内表面向下方及内方倾斜。
9.如权利要求6所述的小零件的表面处理装置，其特征在于，所述槽通路以任意的宽 度设置。
10.如权利要求6所述的小零件的表面处理装置，其特征在于，具有用于可自由装拆地将所述处理容器固定到所述垂直转轴上的装拆机构， 所述拆装机构包括固定在所述垂直转轴的上端、可载放所述处理容器的水平承受板；形成在所述承受板的旋转中心上、锥状地变窄的凹部；设置在所述处理容器下表面的旋转中心上、与所述凹部嵌合的凸部；以可从上表面突出的状态设置在所述承受板的多个部位上的突部；以及形成在所述处理容器的下表面、可与从所述承受板的上表面突出的所述突部嵌合的孔部，在使所述处理容器的所述凸部嵌合在所述承受板的所述凹部中并使所述承受板的所 述突部嵌合在所述处理容器的所述孔部中的状态下，通过所述承受板将所述垂直转轴的旋 转力传递给所述处理容器。
全文摘要
本发明涉及一种小零件的表面处理装置，特别是一种小零件的电镀处理装置(1)，其中，利用螺栓(26)使基板(23)、底板(24)、电极环(21)、以及盖体(25)一体化而形成处理容器(2)，利用垂直转轴(3)使该处理容器(2)旋转而使小零件(100)接触电极环(21)，并一边通过流出机构使电镀液(4)从处理容器(2)的外部向外部流通一边向处理容器(2)的电镀液通电，从而对小零件(100)进行电镀，其特征在于，流出机构是通过在底板(24)与电极环(21)之间在圆周方向上隔开适当间隔地夹持比小零件(100)的最小尺寸薄的片构件(61)而在相邻的片构件(61)之间形成的间隙通路。
文档编号C25D17/22GK102002750SQ201010542589
公开日2011年4月6日 申请日期2007年6月29日 优先权日2006年7月6日
发明者中田英树, 奥田朋士, 杉浦裕 申请人:上村工业株式会社