专利名称：一种用于电镀的自动溢流装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电镀用具制造技术领域，尤其涉及一种用于电镀的自动溢流装置。
背景技术：
在线路板电镀、五金电镀、芯片封装产品电镀(包括电镀镀铜、镀锡、镀金、镀镍、镀钯)和电镀提炼精铜、电解铝、电解铜生产工艺中，电镀的湿制程自动生产线上，必须有不间断的水洗即溢流水洗。湿制程最重要的清洁及保养，如果水质较脏的话，它可以污染板件清洗不洁，也可污染设备，溢流水洗就是让清洗液循环，用洁净的水清洗工件。镀的水处理都是带溢流的，因为要实现清洗的洁净度，避免药水和杂质残留。现有技术中，只在设备总进水管道上设置有自动阀门，当电镀设备工作时人工开·启水源，工作结束后，人工关闭水源，在连续电镀生产开始前或生产结束后，会出现人为忘记打开或关闭水源阀门的现象；另外在间断性生产时或生产过程中设备异常维修的情况下，因停机时间的不确定性，常会出现停机未关闭水源造成的水浪费现象，而这些问题因人工操作而难以避免。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种用于电镀的自动溢流装置，旨在解决现有技术提供的电镀中控制溢流的装置，只在设备总进水管道上设置有自动阀门，当电镀设备工作时人工开启水源，工作结束后，人工关闭水源，在连续电镀生产开始前或生产结束后，会出现人为忘记打开或关闭水源阀门的现象；另外在间断性生产时或生产过程中设备异常维修的情况下，因停机时间的不确定性，常会出现停机未关闭水源造成的水浪费现象的问题。本实用新型是这样实现的，一种用于电镀的自动溢流装置，该自动溢流装置包括电子控制阀、溢流管道、飞钯槽、位移传感器、飞钯；所述电子控制阀安装在所述溢流管道的出水口处，所述溢流管道上设置有所述飞钯槽，所述飞钯槽上安装有所述位移传感器，所述位移传感器与所述电子控制阀相连接，所述飞钯槽的上部安装有所述飞钯。进一步，所述电子控制阀及位移传感器还分别与电源相连接。进一步，所述位移传感器控制所述电子控制阀的开闭，当所述飞钯下降触碰到所述位移传感器时，所述电子控制阀打开所述溢流管道，水开始循环清洗；当所述飞钯上升触碰不到所述位移传感器时，所述电子控制阀关闭所述溢流管道，溢流水停止。本实用新型提供的用于电镀的自动溢流装置，由电子控制阀、溢流管道、飞钯槽、位移传感器、飞钯构成；电子控制阀安装在溢流管道出水口处，溢流管道上设置有飞钯槽，飞钯槽上安装有位移传感器，位移传感器与电子控制阀相连接，飞钯槽的上部安装有飞钯；电子控制阀及位移传感器分别与电源相连接；位移传感器控制电子控制阀的开闭，当飞钯下降触碰到位移传感器时，电子控制阀打开溢流管道，水开始循环清洗；当飞钯上升触碰不到位移传感器时，电子控制阀关闭溢流管道，溢流水停止；该自动溢流装置结构简单，实用性强，有效解决了在电镀过程中水资源的浪费问题，具有较强的推广与应用价值。
图I是本实用新型实施例提供的用于电镀的自动溢流装置的结构示意图；图2是本实用新型实施例提供的用于电镀的自动溢流装置的自动控制电路的原理接线图。图中1、飞钯；2、飞钯槽；3、位移传感器；4、溢流管道；5、电子控制阀；6、电源。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。·[0014]图I示出了本实用新型实施例提供的用于电镀的自动溢流装置的结构。为了便于说明，仅仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。该自动溢流装置包括电子控制阀5、溢流管道4、飞钯槽2、位移传感器3、飞钯I ;电子控制阀5安装在溢流管道4的出水口处，溢流管道4上设置有飞钯槽2，飞钯槽2上安装有位移传感器3，位移传感器3与电子控制阀5相连接，飞钯槽2的上部安装有飞钯I。如图2所示，在本实用新型实施例中，电子控制阀5及位移传感器3还分别与电源6相连接。在本实用新型实施例中，位移传感器3控制电子控制阀5的开闭，当飞钯I下降触碰到位移传感器3时，电子控制阀5打开溢流管道4，水开始循环清洗；当飞钯I上升触碰不到位移传感器3时，电子控制阀5关闭溢流管道4，溢流水停止。
以下结合附图及具体实施例对本实用新型的应用原理作进一步描述。如图I及图2所示，该装置包括飞钯I、飞钯槽2、位移传感器3、溢流管道4、电子控制阀5 ；飞钯I与飞钯槽2相对应，飞钯槽2上安装有位移传感器3，溢流管道4上安装有电子控制阀5，电子控制阀5及位移传感器3还分别与电源相连接飞钯槽2上的位移传感器3控制电子控制阀5的开关，当飞钯I下降触碰到位移传感器3时，电子控制阀5打开溢流管道4，水开始循环清洗；当飞钯I上升触碰不到位移传感器3时，电子控制阀5关闭溢流管道4，溢流水停止。本实用新型实施例提供的用于电镀的自动溢流装置，由电子控制阀5、溢流管道
4、飞钯槽2、位移传感器3、飞钯I构成；电子控制阀5安装在溢流管道4的出水口处，溢流管道4上设置有飞钯槽2，飞钯槽2上安装有位移传感器3，位移传感器3与电子控制阀5相连接，飞钯槽2的上部安装有飞钯I ;电子控制阀5及位移传感器3还分别与电源6相连接；位移传感器3控制电子控制阀5的开闭，当飞钯I下降触碰到位移传感器3时，电子控制阀5打开溢流管道4，水开始循环清洗；当飞钯I上升触碰不到位移传感器3时，电子控制阀5关闭溢流管道4，溢流水停止；该自动溢流装置结构简单，实用性强，有效解决了在电镀过程中水资源的浪费问题，具有较强的推广与应用价值。以 上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种用于电镀的自动溢流装置，其特征在于，该自动溢流装置包括电子控制阀、溢流管道、飞钯槽、位移传感器、飞钯； 所述电子控制阀安装在所述溢流管道的出水口处，所述溢流管道上设置有所述飞钯槽，所述飞钯槽上安装有所述位移传感器，所述位移传感器与所述电子控制阀相连接，所述飞钯槽的上部安装有所述飞钯。
2.如权利要求I所述的装置，其特征在于，所述电子控制阀及位移传感器还分别与电源相连接。
3.如权利要求I所述的装置，其特征在于，所述位移传感器控制所述电子控制阀的开闭，当所述飞钯下降触碰到所述位移传感器时，所述电子控制阀打开所述溢流管道，水开始循环清洗；当所述飞钯上升触碰不到所述位移传感器时，所述电子控制阀关闭所述溢流管道，溢流水停止。
专利摘要本实用新型适用于电镀用具制造技术领域，提供了一种用于电镀的自动溢流装置，由电子控制阀、溢流管道、飞钯槽、位移传感器、飞钯构成；电子控制阀安装在溢流管道出水口处，溢流管道上设置有飞钯槽，飞钯槽上安装有位移传感器，位移传感器与电子控制阀相连接，飞钯槽的上部安装有飞钯；电子控制阀及位移传感器分别与电源相连接；位移传感器控制电子控制阀的开闭，当飞钯下降触碰到位移传感器时，电子控制阀打开溢流管道，水开始循环清洗；当飞钯上升触碰不到位移传感器时，电子控制阀关闭溢流管道，溢流水停止；该自动溢流装置结构简单，实用性强，有效解决了在电镀过程中水资源的浪费问题，具有较强的推广与应用价值。
文档编号C25D21/12GK202671699SQ201220273099
公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月11日 优先权日2012年6月11日
发明者郭庆华 申请人:昆山市亿迈电路板制造有限公司