专利名称：精铝槽加料口结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种精铝槽加料口结构。
背景技术：
精铝电解槽是精铝生产的主体设备，在精铝生产中，一般采用三层液电解法，原料为大电解生产的原铝，产品为高纯度精铝。如图I所示，精铝槽由边部的加料口和中部的电解室组成，加料口和电解室的底部是联通的，原料从加料口加入，经搅拌后从底部溢流到电解室，电解室有三层液体最下层为阳极铜合金，由待精炼的原铝和加重剂铜组成，与槽底炭素阳极相连；中间一层为电解质；最上面为精炼所得的高纯度铝，与铝阴极相接。在72(T760°C的操作温度下，利用阳极铜合金熔体、电解质以及阴极精铝熔体间的密度差(三种熔体的比重分别为3. 0,2. 7,2. 3g/cm3)，使电解槽中始终保持着三层液体的状态，从而使原料和成品分隔开来。 三层液电解精炼法的基本原理为利用精铝、电解质和阳极铜合金的密度差形成液体分层，在直流电的作用下，熔体中发生电化学反应即阳极合金中的铝进行电化学溶解，生成 Al3+ 离子A1 — 3e=Al3+Al3+离子进入电解液以后，在阴极上放电，生成金属铝A13+ + 3e=Al而合金中Cu、Si、Fe等元素不溶解，在一定浓度范围内仅积聚于阳极合金中，这是由于其电位均正于铝，且在合金中还有足够量铝的缘故。而合金中夹杂的Na、Ca、Mg等几种电位负于铝的元素同铝一起溶解，生成Na +、Ca2 +、Mg2+进入电解液并积聚起来，在一定浓度、温度与电流密度下，这些杂质不会在阴极上放电。因此在阴极上得到纯度较高的精铝。精铝电解槽加料口位于槽膛侧部，是原料的进入通道，原料在加料口熔化并搅拌均匀后，从溢流口流入电解室，如附图I所示。在现有技术中，加料口由4个石墨块砌筑而成，并且从底部一直伸到顶部，由于在精铝生产中，加料比较频繁，普通石墨加料口在高温下和空气接触时氧化较严重，这样会大大缩短加料口的使用时间，也就缩短了精铝槽的槽寿命。
发明内容本实用新型的目的是提供一种新型的精铝槽加料口结构，以克服现有技术存在的加料时热空气直接和顶部的石墨加料口接触，从而产生严重氧化，大大缩短加料口的使用时间，缩短精铝槽寿命的不足。本实用新型的结构是这样的在精铝槽上部设置加料口，在加料口的竖直段下部设置石墨层，在加料口的竖直段上端部用镁砖层砌成，与石墨层和镁砖层相临的是内衬。加料口的数量为I个。当加料时，热空气首先和镁砖接触，而镁砖的抗氧化能力较强，这样可有效保护加料口 ；并且石墨加料口由原来的4块拼装改为一个整体式的加料口，整体式加料口的防渗漏能力及抗冲击能力均强于拼装式加料口。[0011]由于采用了上述技术方案，改进了精铝槽加料口结构，提高了加料口的耐氧化性能，能够延长加料口的使用时间，从而提供了精铝槽的槽寿命。
图I为精铝电解槽的剖面图，该结构左右对称，图示部分为左半部。图2为本实用新型的精铝槽加料口结构示意图。图3为图2中的B— B剖视图。
具体实施方式
本实用新型的实施例在精铝槽上部设置加料口 5，加料口 5的数量为I个，这样可以节约成本；在加料口 5的竖直段下部设置石墨层8，在加料口 5的竖直段上端部用镁砖层9砌成，与石墨层8和镁砖层9相临的是内衬7。镁砖层9砌筑2 3层。镁砖比石墨材料更耐高温、耐氧化。
权利要求1.一种精铝槽加料口结构，其特征在于在精铝槽上部设置加料口(5)，在加料口(5)的竖直段下部设置石墨层(8)，在加料口(5)的竖直段上端部用镁砖层(9)砌成，与石墨层(8 )和镁砖层(9 )相临的是内衬(7 )。
2.根据权利要求I所述的精铝槽加料口结构，其特征在于加料口(5)的数量为I个。
专利摘要本实用新型公开了一种精铝槽加料口结构。在精铝槽上部设置加料口(5)，在加料口(5)的竖直段下部设置石墨层(8)，在加料口(5)的竖直段上端部用镁砖层(9)砌成，与石墨层(8)和镁砖层(9)相临的是内衬(7)。加料口(5)的数量为1个。本实用新型改进了精铝槽加料口结构，提高了加料口的耐氧化性能，能够延长加料口的使用时间，从而提供了精铝槽的槽寿命。
文档编号C25C3/14GK202610355SQ20122026913
公开日2012年12月19日 申请日期2012年6月8日 优先权日2012年6月8日
发明者程然 申请人:贵阳铝镁设计研究院有限公司