专利名称：印制电路板电镀挂板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制电路板电镀过程中使用的挂板。
背景技术：
在电路板制作过程中，沉铜后，还需要电镀铜，以增加孔壁铜厚及板面铜厚，印制电路板电镀示意图如图一，阴极100、二个阳极101置于电镀液中，阴极100位于二个阳极101之间，电路板作为阴极100，在阴极100处不断析出铜，用以增加电路板的铜厚。根据平板阴阳极电场线分布原理，从图二可知，电场线分布是不均匀的，在阴极板中间位置，电场线分布均匀，而在板的两端电场线分布相对较密。由于电场线的不均匀，导致电路板不同位置的电镀电流密度不均，最终导致不同位置的电镀铜厚不均。电场线密的位置，电流密度高，故在阴极的两端，电镀铜厚度相对较高，影响线路制作的难度。
实用新型内容为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提出一种印制电路板电镀挂板结构，其能解决印制电路板电镀铜厚不均匀的问题。为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下印制电路板电镀挂板结构，其包括挂板架、二个电镀边条，电镀边条的一端与挂板架挂装；电镀边条的长度与挂装在挂板架上的电路板的长度相等；二个电镀边条分别位于电路板的两侧。作为优选的结构，电镀边条包括第一活动板、第二活动板、调节螺丝，第一活动板上开设有第一长条孔，第一长条孔沿第一活动板的长度方向设置，第二活动板上开设有第二长条孔，第二长条孔沿第二活动板的长度方向设置，第一活动板与第二活动板叠置，且调节螺丝依次穿过在第一长条孔、第二长条孔并固定。作为优选的结构，调节螺丝的数量为二。本实用新型具有如下有益效果I、通过在挂板架两侧采用与电路板长度相同的、导电的不锈钢电镀边条，从而保护电路板，使电镀中的电路板都能够保持在较为一致的电流密度条件下镀铜，提高电镀铜厚的均匀，有效的改善线路制作过程中由于板面铜厚不均导致的蚀刻不净、线路过宽或过细等缺陷。2、电镀边条可以自由调节长度，可适应目前电路板所有的不同长度，不会因板的长度不一样而另外制作不同的电镀边条，从而可以无限次数重复使用。
图I为现有的印制电路板电镀结构示意图；图2为平板阴阳极电场线分布原理图；图3为本实用新型较佳实施例的印制电路板电镀挂板结构的示意图；[0015]图4为图3中的电镀边条的结构示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式
，对本实用新型做进一步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。如图3和图4所示，印制电路板电镀挂板结构，其包括挂板架I、二个电镀边条2，电镀边条2的一端与挂板架I挂装；电镀边条2的长度与挂装在挂板架I上的电路板100的长度相等；二个电镀边条2分别位于电路板100的两侧。电镀边条2包括第一活动板21、第二活动板22、调节螺丝23，第一活动板上21开设有第一长条孔211，第一长条孔211沿第一活动板21的长度方向设置，第二活动板22上开设有第二长条孔221，第二长条孔221沿第二活动板22的长度方向设置，第一活动板211与第二活动板221叠置，且调节螺丝23依次穿过在第一长条孔211、第二长条孔221并固定。调节螺丝23的数量为二。通过在挂板架I两侧，增加电镀边条2，从而保护电路板100，使电镀中的电路板100都能够保持在较为一致的电流密度条件下镀铜，提高电镀铜厚的均匀性。在电镀边条2的设计中，可以自由调节长度，从而保持与电路板100垂直方向上长度一致。通过调节螺丝23和长条孔，可以自由的调节电镀边条2整体长度，以便适应不同长度的电路板，同时此不锈钢导电边条，当镀上去的铜较厚时，可以除铜后再次使用，从理论上来说可以无限次的重复使用。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
权利要求1.印制电路板电镀挂板结构，包括挂板架，其特征在于，还包括二个电镀边条，电镀边条的一端与挂板架挂装；电镀边条的长度与挂装在挂板架上的电路板的长度相等；二个电镀边条分别位于电路板的两侧。
2.如权利要求I所述的印制电路板电镀挂板结构，其特征在于，电镀边条包括第一活动板、第二活动板、调节螺丝，第一活动板上开设有第一长条孔，第一长条孔沿第一活动板的长度方向设置，第二活动板上开设有第二长条孔，第二长条孔沿第二活动板的长度方向设置，第一活动板与第二活动板叠置，且调节螺丝依次穿过在第一长条孔、第二长条孔并固定。
3.如权利要求I所述的印制电路板电镀挂板结构，其特征在于，调节螺丝的数量为二。
专利摘要本实用新型涉及印制电路板电镀挂板结构，其包括挂板架、二个电镀边条，电镀边条的一端与挂板架挂装；电镀边条的长度与挂装在挂板架上的电路板的长度相等；二个电镀边条分别位于电路板的两侧。通过在挂板架两侧采用与电路板长度相同的、导电的不锈钢电镀边条，从而保护电路板，使电镀中的电路板都能够保持在较为一致的电流密度条件下镀铜，提高电镀铜厚的均匀，有效的改善线路制作过程中由于板面铜厚不均导致的蚀刻不净、线路过宽或过细等缺陷。
文档编号C25D17/08GK202643877SQ20122026889
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月7日 优先权日2012年6月7日
发明者李涛, 吴少晖 申请人:广州美维电子有限公司