一种小批量pcb板的微型电镀设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种小批量PCB板的微型电镀设备，包括电镀槽，所述电镀槽主要包括槽体以及设置在槽体上的两根阳极铜导电杆、阴极飞靶和摇摆电机，槽体内部尺寸为：1000×800×1500mm，所述槽体内钛篮袋的数量为8个，设置了相应的小型过滤机和整流机，所述整流机的正极连接阳极铜导电杆，负极连接阴极飞靶，所述小型过滤机包括底座、过滤筒和循环泵，所述小型过滤器底部设置进水管、顶部设置出水管，所述进水管和出水管另一端伸入电镀槽内部。解决现有的电镀槽设备在进行单板或少量板电镀时耗能与产出不成正比，以及小批量生产时产品电镀不均的质量问题，提高对样本板的均镀能力和深镀能力。
【专利说明】一种小批量PCB板的微型电镀设备
【技术领域】
[0001]本实用新型属于PCB板电镀设备设计领域，具体涉及一种小批量PCB板的微型电镀设备。
【背景技术】
[0002]在PCB制作过程中有一道工序叫做电镀铜，所用的设备常见的是垂直电镀线，宽5.5m,长度50m左右，可以用于大量产，也可用于小批量生产。电流密度在电镀操作上有很大的重要变量，例如镀层的组织、膜厚的分布、电流效率等，皆有很大的关系。而在PCB板的制造过程中一般追求批量化生产，普通电镀槽每挂生产10-12件产品，该设备对于电镀液中的电流密度并不能很好的控制，生产的同一批产品有时铜膜的厚度都不一致，而且有时需要生产样本板，只需要1-3板，若用该设备生产，不能满挂，会浪费设备产能，同时该设备生产小批量样本时会导致电流密度更加分布不均，样本板的两端电流密度大，镀层厚。
[0003]申请号为“CN201420123885.X”的中国专利中，公开了名称为“电流分布均匀的电镀槽”的实用新型专利，该公布的一种电流分布均匀的电镀槽，包括电镀槽本体，两根阳极杆固定安装在电镀槽本体的两个侧壁的上边缘上，设置在电镀槽本体内两侧的阳极板挂在阳极杆上，两个阴极铜座固定安装在电镀槽本体两个端壁的上边缘上，两块靠近电镀液液面设置的上挡板相对平行夹装在两侧的阳极板上，两块设置在电镀槽本体底部的下挡板相对平行夹装在两侧的阳极板上，上挡板及下挡板上设有均匀阵列的通孔。该电镀槽虽然能够减缓工件上下两端电流密度分布不均的情况，但仍然不能解决电镀槽不满挂会浪费设备产能的问题，以及单板或少板操作时对电流密度的影响。
实用新型内容
[0004]针对上述存在的技术问题，本实用新型公开了一种自带清洁的涂料真空取样装置，以解决现有的电镀槽设备在进行单板或少量板电镀时耗能与产出不成正比，以及小批量生产时产品电镀不均的质量问题，设计了一种微型的电镀设备，并配套了相应的过滤机和整流机，专门用于小批量的PCB样本版的电镀，减少了能量损耗，提高了产品电镀的深镀能力和均镀能力，保证产品质量的统一性。
[0005]一种小批量PCB板的微型电镀设备，包括电镀槽，所述电镀槽主要包括槽体以及设置在槽体上的两根阳极铜导电杆、阴极飞靶和摇摆电机，所述摇摆电机连接阴极飞靶，所述阳极导电杆上挂有钛蓝袋，所述钛蓝袋中装有铜球，所述阴极飞靶上设置导电夹具，槽体内部尺寸为:1000 X 800 X 1500mm,所述槽体内钛篮袋的数量为8个，设置了相应的小型过滤机和整流机，所述整流机的正极连接阳极铜导电杆，负极连接阴极飞靶，所述小型过滤器底部设置进水管、顶部设置出水管，所述进水管和出水管另一端伸入电镀槽内部。
[0006]进一步的，所述小型过滤机包括底座、过滤筒和循环泵。
[0007]进一步的，所述过滤筒内部设置过滤棉芯。
[0008]进一步的，所述导电夹具的数量可根据所需电镀产品的大小和数量进行调整，具体范围为1-5个。
[0009]本实用新型通过缩小了电镀槽的槽体尺寸，减少钛蓝袋的数量，使其满足小批量PCB样本板的生产，相应的也减少了设备耗能；该设备可根据电镀PCB板的大小进行钛蓝袋数量和间距的调整，使其在电镀液中产生的电流密度更加均匀，保证PCB样本板表面镀层的厚度均匀性；小型过滤机是根据电镀槽容量相应配置的，可以对电镀槽中的电镀液进行过滤再回流，对其中的杂质进行清除。整流机可以将交流电转换成直流电，根据电镀样本板的大小进行电流的调节。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为一种小批量PCB板的微型电镀设备的整体设备图；
[0012]图2为电镀槽的结构示意图；
[0013]图3为小型过滤机的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]本实用新型公开了一种小批量PCB板的微型电镀设备，专门用于小批量的PCB样本版的电镀，减少了能量损耗，提高了产品电镀的深镀能力和均镀能力，保证产品质量的统一性。
[0015]下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]参见图1、图2和图3所示，一种小批量PCB板的微型电镀设备，包括电镀槽2，所述电镀槽2主要包括槽体22以及设置在槽体22上的两根阳极铜导电杆23、阴极飞靶24和摇摆电机21，所述摇摆电机21连接阴极飞靶24，所述阳极导电杆23上挂有钛蓝袋25，所述钛蓝袋25中装有铜球，所述阴极飞靶24上设置导电夹具26，槽体22内部尺寸为:1000 X 800 X 1500mm,所述槽体22内钛篮袋25的数量为8个，缩小了电镀槽的槽体22尺寸，减少钛蓝袋25的数量，使其满足小批量PCB样本板的生产，相应的也减少了设备耗能；设置了相应的小型过滤机1和整流机3，所述整流机3的正极31连接阳极铜导电杆23，负极32连接阴极飞靶24，整流机3可以将交流电转换成直流电，根据电镀样本板的大小进行电流的调节；所述小型过滤机1包括底座11、过滤筒12和循环泵13，所述小型过滤器1底部设置进水管16、顶部设置出水管15，所述进水管16和出水管15另一端伸入电镀槽内部，小型过滤机1是根据电镀槽容量相应配置的，可以对电镀槽中的电镀液进行过滤再回流，对其中的杂质进行清除，所述过滤筒内部设置过滤棉芯14。所述导电夹具26的数量可根据所需电镀产品的大小和数量进行调整，具体范围为1-5个。该设备可根据电镀PCB板的大小进行钛蓝袋25数量和间距的调整，使其在电镀液中产生的电流密度更加均匀，保证PCB样本板表面镀层的厚度均匀性。
[0017]该设备的生产能力为:
[0018]最大产品尺寸:22*24inch ;
[0019]板厚 0.4-3.2mm;
[0020]纵横比:10:1 ;
[0021]深镀能力:85%;
[0022]均镀能力:88%。
[0023]通过以上描述可知，本实用新型的优点在于:适应了小批量PCB样本板的生产，操作简便，减少了设备耗能；提高了电镀槽中电流密度的均匀性，使样本板上的电镀层厚度保持均匀和样本板之间的一致性；提高了电镀槽的调节能力，可根据电镀的样本进行相应调難
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[0024]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种小批量PCB板的微型电镀设备，包括电镀槽，所述电镀槽主要包括槽体以及设置在槽体上的两根阳极铜导电杆、阴极飞靶和摇摆电机，所述摇摆电机连接阴极飞靶，所述阳极导电杆上挂有钛蓝袋，所述钛蓝袋中装有铜球，所述阴极飞靶上设置导电夹具，其特征在于，槽体内部尺寸为:1000X800X1500mm，所述槽体内钛篮袋的数量为8个，设置了相应的小型过滤机和整流机，所述整流机的正极连接阳极铜导电杆，负极连接阴极飞靶，所述小型过滤器底部设置进水管、顶部设置出水管，所述进水管和出水管另一端伸入电镀槽内部。
2.根据权利要求1所述的一种小批量PCB板的微型电镀设备，其特征在于，所述小型过滤机包括底座、过滤筒和循环泵。
3.根据权利要求1所述的一种小批量PCB板的微型电镀设备，其特征在于，所述过滤筒内部设置过滤棉芯。
4.根据权利要求1所述的一种小批量PCB板的微型电镀设备，其特征在于，所述导电夹具的数量可根据所需电镀产品的大小和数量进行调整，具体范围为1-5个。
【文档编号】C25D17/02GK204058637SQ201420475883
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月21日 优先权日:2014年8月21日
【发明者】吕志源 申请人:金悦通电子（翁源）有限公司