技术总结
本发明公开了一种预铺粉式快速电沉积制备金属及合金的装置及其应用。沉积前，送料腔升降机构将储料腔的粉末顶出，沉积腔的升降机构将沉积层下降至沉积腔上表面0.5～2.0mm，送料轴轮推动金属粉末进入沉积腔，并将粉末均匀铺于沉积层的上表面。电沉积时，沉积金属与预铺的金属粉末成分一致，沉积金属填充在预铺金属粉末颗粒之间，当沉积金属将预铺金属粉末之间的空隙填充完毕后，送粉装置再次进行铺粉，如此循环，直至完成完成电铸。由于采用预铺金属粉，降低了金属的沉积量，经压实后的多颗粒度混合金属粉相对密度可达70％以上，因此金属沉积层的增厚速率可提高到3倍以上，且沉积层致密均匀。
技术研发人员：贺毅强;李俊杰;杨建明;冯立超;陈劲松
受保护的技术使用者：淮海工学院
文档号码：201611122369
技术研发日：2016.12.08
技术公布日：2017.05.10