镀Ni的铜或铜合金材料、使用该材料的连接器端子、连接器以及电子部件的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供一种硬度和耐弯折性均优良的镀Ni的铜或铜合金材料。该镀Ni的铜或铜合金材料的通过电子束背散射衍射法(EBSD)测量的与Ni镀层表面平行的结晶面中面取向结晶的面积率为15～35％。

技术研发人员：远藤智
受保护的技术使用者：JX金属株式会社
技术研发日：2016.11.29
技术公布日：2018.11.09