本发明提出的是金属加工领域镍钴合金镀层施镀方法，主要应用在连铸机结晶器铜板电镀工艺，具体地说是一种镍钴合金铜板镀层的方法。
背景技术：
目前，连铸机的核心备件结晶器铜板电镀工艺中，在铜板上施镀镍钴合金镀层,其中采用镍金属提供镍离子和氨基磺酸钴提供钴离子。由于氨基磺酸钴，有氨基氮和磺酸的存在，所以在对镀层清洗情况下，会产生污染物，对环境造成污染。同时用氨基磺酸钴提供钴离子生产成本较高。
技术实现要素：
为了克服现有技术中生产成本较高、合金元素利用率低下和容易污染环境的缺点，本发明提出了一种镍钴合金铜板镀层的方法。该方法通过用镍和钴作为金属电极，在电流作用下，在铜板上施镀镍钴合金层，解决利用金属钴在结晶器铜板上施镀镍钴合金的技术问题。
本发明解决技术问题所采用的方案是：
在电镀站内设置有阳极杠和铜板阴极，通过导线分别与电镀站外直流电源相连接，直流电源通过导线与控制柜相连；
所述阳极杠上设置有挂篮，在挂篮内装有镍金属颗粒和钴金属颗粒；
所述直流电源分别与阳极杠和铜板阴极连接，构成电解回路；
所述控制柜通过控制直流电源输出电流来稳定金属钴的溶解速度，平衡电镀站内钴离子浓度。
积极效果，由于本发明采用金属钴替代氨基磺酸钴在结晶器铜板电镀镍钴合金层，使获得镍钴合金层的生产成本明显降低，提高结晶器铜板电镀过程中金属钴的利用率。适宜作为结晶器铜板施镀镍钴合金镀层的方法应用。
附图说明
图1为本发明示意图。
图中，1.电镀站，2.阳极杠，3.铜板阴极，4.直流电源，5.控制柜。
具体实施方式
据图所示，在电镀站1内设置有阳极杠2和铜板阴极3，通过导线分别与电镀站外直流电源4相连接，直流电源通过导线与控制柜5相连。
所述阳极杠上设置有挂篮，在挂篮内装有镍金属颗粒和钴金属颗粒。
所述直流电源分别与阳极杠和铜板阴极连接，构成电解回路。
所述控制柜通过控制直流电源输出电流来稳定金属钴的溶解速度，平衡电镀站内钴离子浓度。
技术原理：
金属钴比氨基磺酸钴纯净，在电场作用下金属镍和金属钴阳极直接转变为离子态，沉积在铜板阴极上，形成镍钴合金镀层。
使用金属钴与使用氨基磺酸钴相比，工序简单，成本低，所形成的镀层完全符合结晶器铜板的镀层技术要求。
氨基磺酸钴有污染，主要有氨基氮和磺酸，排放对环境有害。
本发明的实施例：
以结晶器宽板2300mmx900mm两块为例，镀后的镀层平均厚度5.0mm，含钴量30%。则电镀层重量为0.18423t。
计算结果：2.3x0.9x0.005x8.9x2=0.18423t
其中：镍饼￥100,000.00/t，密度8900kg/m3；
钴块￥400,000.00/t，密度8900kg/m3；
氨基磺酸钴￥160,000.00/t，密度1.45kg/l，含金属钴150g/l。
电镀两块板坯结晶器宽板（2300mmx900mm）综合生产成本：
1、钴金属电镀综合生产两块宽板成本为￥38,256.70；
0.18423tx（￥100,000.00/tx70%+￥400,000.00/tx30%）+￥3,000.00+￥253.00（电费及辅助材料）=￥38,256.70。
2、使用氨基磺酸钴电镀综合生产两块宽板成本为￥101,816.05；
0.18423tx(￥100,000.00/tx70%+￥1,550,000.00x30%)+￥3,000.00+￥253.00（电费及辅助材料）=￥101,816.05。
3、用金属钴替代氨基磺酸钴电镀综合生产两块宽板的成本将会节约62.4%。
￥101,816.05-￥38,256.70÷101,816.05x100%=62.4%
以一个中型电镀修复企业推算：每年可电镀修复宽板150套，则每年节省生产成本近千万元：
￥101,816.05-￥38,256.70)x150=￥9,534,000.00，经济效益显著。