技术总结
在一种用于电镀半导体晶片与类似衬底的处理系统中，从电镀处理器的旋转器移除该处理器的接触环，并以先前褪镀的接触环予以替换。这使接触环能在系统的环件服务模块中被褪镀，同时该处理器继续工作。晶片处理量得以提升。该接触环可以附接至夹盘，该夹盘用于将该接触环移动于这些处理器和该环件服务模块之间，该夹盘可被快速地附接至该旋转器和从该旋转器释放。
技术研发人员：罗伯特·B·穆尔;大卫·西尔韦蒂;保罗·沃思;兰迪·哈里斯;
受保护的技术使用者：应用材料公司;
技术研发日：2014.04.28
技术公布日：2018.06.19