一种用于优化电镀层的封孔处理装置的制作方法

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种用于优化电镀层的封孔处理装置。

背景技术：

目前产品进行电镀后，需要对电镀层进行封孔处理，以提高阳极氧化膜的耐磨、耐腐蚀等性能，在进行封孔处理时，一般采用将产品浸入到药液中，然而这种方式会使得产品在离开药槽时，其表面会附着较多的药液，从而造成浪费。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种用于优化电镀层的封孔处理装置，该封孔处理装置可避免产品表面附着较多的药液，减少浪费。

一种用于优化电镀层的封孔处理装置，包括：

喷药箱体，其包括4个侧壁，其中两个相对设置的侧壁分别设有用于产品输送的缺口，喷药箱体的底部设有基座，基座固定有用于向产品喷涂药液的喷头；所述喷头连接有进液管和用于将药液雾化的进气管；所述喷头的上端设有至少一个喷液通道；喷头还设有与喷液通道连通的进液通道和进气通道；进液管、进气管分别与进液通道、进气通道连通。

优选地，进液通道连通于喷液通道的中部，进气通道连通于喷液通道的底部。

优选地，喷头的上方设有罩体，所述罩体设有若干个通孔。

进一步地，进气通道设有调节阀，所述调节阀包括壳体，壳体设有用于药液流经的通道，所述壳体还设有调节旋钮，所述壳体设有与通道连通的安装孔，调节旋钮与安装孔螺纹连接，且调节旋钮的一端伸出壳体，调节旋钮的另一端穿过安装孔插入通道内。

优选地，所述调节旋钮的另一端连接有与通道相配合的调节球。

优选地，调节旋钮套设有弹簧。弹簧的端部与壳体相抵。

本实用新型的有益效果：本实用新型采用喷洒结构，将药液喷洒到电镀层上，既可以实现电镀层的封孔，又可以降低药液的浪费率，降低成本。

附图说明

图1为本实施例的结构示意图。

图2为本实施例的原理示意图。

图3为本实施例的喷头的一种示意图。

图4为本实施例的调节阀的一种示意图。

附图标记包括：

1——喷药箱体；11——缺口；2——罩体；3——喷头；4——进液管；5——调节阀；6——基座；7——进气管；51——调节旋钮；52——通道；53——壳体；54——弹簧；31——喷液通道；32——进气通道；33——进液通道。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1至图4所示。

实施例：一种用于优化电镀层的封孔处理装置，包括：

喷药箱体1，其包括4个侧壁，其中两个相对设置的侧壁分别设有用于产品输送的缺口11，喷药箱体1的底部设有基座6，基座6固定有用于向产品喷涂药液的喷头3；所述喷头3连接有进液管4和用于将药液雾化的进气管7；所述喷头3的上端设有至少一个喷液通道31；喷头3还设有与喷液通道31连通的进液通道33和进气通道32；进液管4、进气管7分别与进液通道33、进气通道32连通。

本技术方案采用喷液的方式，对产品就那些喷涂；同时喷涂时，采用雾化的药液，能够对产品更加全面的喷涂。雾化时，通过进气管向喷头内充气，气流将药液雾化然后喷出。

优选地，进液通道33连通于喷液通道31的中部，进气通道32连通于喷液通道31的底部。

为了让药液雾化效果更好，这里采用药液先进入进液通道，再通过气流喷出，形成雾化。

优选地，喷头3的上方设有罩体2，所述罩体2设有若干个通孔。

设置罩体2是为了调节喷雾方向，使得喷雾方向尽可能对准产品。即通孔与喷头3的连线方向与产品的轨迹相交。提高喷雾的有效性；防止喷雾无序。

进一步地，进气通道设有调节阀5，所述调节阀5包括壳体53，壳体53设有用于药液流经的通道52，所述壳体53还设有调节旋钮51，所述壳体53设有与通道52连通的安装孔，调节旋钮51与安装孔螺纹连接，且调节旋钮51的一端伸出壳体53，调节旋钮51的另一端穿过安装孔插入通道52内。

通过设置调节阀5可以控制进气量，进而控制雾化程度。

优选地，所述调节旋钮51的另一端连接有与通道52相配合的调节球。

设置调节球，可以更加精准的控制气流量。

优选地，调节旋钮51套设有弹簧54。

设置弹簧54，使得调节旋钮51不会因为振动或其他因素，发生自身转动，改变雾化程度。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。