专利名称：一种遮挡电镀孔版方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明属于印刷、制版领域，特别涉及一种适用于平镀或滚镀漏印版、孔版的制作方法。
背景技术：
现有的孔版印刷技术中，主要采用两种方法，ー种是通过编织经、纬网形方法形成的丝网版，另ー种是在金属层用激光打孔形成漏印图纹的方法。这两种方法特点是制作周期长、成本高。目前新的孔版制作方法(ー种制作印刷用非编织金属孔版的方法CN101644897)具有制作周期短、成本低、印刷效果好等优点。其方法的原理是将晒版腐蚀技术和电镀(鋳)制版技术相结合，用晒版腐蚀法将图纹形成生产用原版后再进行电镀，用电镀层作为隔墨层，从而取代传统编织丝网版的印刷印版，制成一种带有图纹的漏印电镀版。但是，通过上述方法制作的电镀孔版需要镀层较薄，否则电镀时随着时间的増加，孔版的孔隙也随之缩小，影响孔版的印刷效果，在印刷上表现为印刷图纹精密度高，但耐印率不高，使用寿命较短。
发明内容
本发明专利的发明目的在于针对上述存在的问题，提供ー种既能保证印刷图纹的精密度，又能较大幅度提高孔版印刷耐印率的电镀方法。本发明的技术方案是这样实现的
ー种遮挡电镀孔版方法，其特征在于包括以下步骤
a)、采用ー非金属材料为挡板，将挡板上、与孔版原版对应的非图纹部位漏空；
b)、将孔版原版放到电镀缸体内进行电镀，到达设定的镀层厚度时，取出孔版原版，并将挡板固定在原版上，挡板与孔版原版之间留有一定的间距；
C)、将固定有挡板的孔版原版放入到电镀缸体内继续进行电镀，达到设定的镀层厚度或电量后取出；
d)、取下挡板并揭开电镀层，电镀层经过裁边后上专用滚筒端环，形成印刷用电镀孔版。本发明所述的遮挡电镀孔版方法，其在所述步骤a)中，根据孔版原版上图纹的位置，在计算机上设计出雕刻漏空部位的位置，采用激光雕刻机将挡板对应的图纹和连接线以外的部位切断并漏空。本发明所述的遮挡电镀孔版方法，其在所述步骤b)中，所述挡板四周边缘通过若干个吸盘与孔版原版边缘固定连接在一起，所述挡板与孔版原版之间的间距为5 50mm。本发明所述的遮挡电镀孔版方法，其在所述步骤c)中，孔版原版图纹对应部位的镀层在挡板的遮挡下保持原有厚度，孔版原版非图文部位的镀层未受到挡板的遮挡，其镀层比孔版原版图纹对应部位的镀层厚。
本发明所述的遮挡电镀孔版方法，其所述孔版原版上由图文对应部位向非图文对应部位形成一层均匀过渡且逐渐增厚的电镀层。本发明所述的遮挡电镀孔版方法，其通过调整挡版与孔版原版之间的间距，控制图文部位与非图文部位电镀镀层过度时的坡度或平整度。ー种遮挡电镀孔版的装置，其包括与孔版原版对应连接的挡板，在所述挡板上、与孔版原版对应的非图纹部位为漏空部位，所述挡板与孔版原版之间留有一定间距。
本发明所述的遮挡电镀孔版的装置，其所述挡板上未被漏空的图文遮挡部位通过连接线部位连接在一起。本发明所述的遮挡电镀孔版的装置，其在所述挡板的四周边缘上设置有若干吸盘，所述挡板四周边缘通过若干个吸盘与孔版原版的边缘固定连接在一起。本发明采用非金属材料为挡板，将挡板对应孔版原版上图纹以外的部位漏空，当孔版经过第一次电镀到达设置的厚度时，再用吸盘将挡板固定在孔版原版的相应部位进行二次电镀，实现孔版图纹部位保持原有厚度，而图纹以外的部位形成ー层均匀过度且逐渐增厚的电镀层，从而在不影响印刷图纹精度的情况下，较大幅度提高孔版的强度而达到提升印刷耐印率的目的。该方法可解决成本低、制作周期快且印刷适性良好的电镀孔版使用寿命技术问题。本发明的有益效果
1、将图纹层控制在一个较薄的平面，使精密图纹的电镀孔版不因镀层厚度影响孔径的变小；
2、有效提高电镀孔版的使用寿命和印刷耐印率；
3、挡版可以重复使用并定位于原版的固定位置，确保制作的孔版一致性；
4、为ー种制作印刷用非编织金属孔版的方法提供了新的技术支持。
图I是本发明中挡板的结构示意图。图2是本发明中孔版原版的结构示意图。图3是挡板与孔版原版固定后的结构示意图。图4是采用本发明制作的印刷版在印刷时的示意图。图中标记1为挡板，2为图纹遮挡部位，3为连接线部位，4为挡板的边缘，5为孔版原版，6为吸盘，7为油墨刮片,8为挡板上的漏空部位。
具体实施例方式
下面结合附图，对本发明作详细的说明。为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进ー步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。如图1、2和3所示，ー种遮挡电镀孔版方法，包括以下步骤
a)、根据孔版原版5上图纹的位置，在计算机上设计出雕刻漏空部位的位置，采用ー非金属材料如亚克カ为挡板1，采用激光雕刻机将挡板上、与孔版原版对应的非图纹部位，即图纹遮挡部位2和连接线部位3以外的部位切断并漏空；
b)、将孔版原版5放到电镀缸体内进行电镀，到达设定的镀层厚度时，取出孔版原版5，并将所述挡板I四周边缘4通过若干个吸盘6与孔版原版边缘固定连接在一起，挡板I与孔版原版5之间留有一定的间距，所述间距为5 50mm，间距大小可根据需要进行调整；
C)、将固定有挡板I的孔版原版5放入到电镀缸体内继续进行电镀，孔版原版5图纹对应部位的镀层在挡板I的遮挡下保持原有厚度，孔版原版5非图文部位的镀层未受到挡板I的遮挡，其镀层比孔版原版图纹对应部位的镀层厚，在达到设定的镀层厚度或电量后取出；
d)、取下挡板I并揭开电镀层，电镀层经过裁边后上专用滚筒端环，形成印刷用电镀孔版。其中，在经过步骤c)后，所述孔版原版5上由图文对应部位向非图文对应部位形成一层均匀过渡且逐渐增厚的电镀层，通过调整挡版与孔版原版之间的间距，能够控制图文部位与非图文部位电镀镀层过度时的坡度或平整度。本方法是在ー种制作印刷用非编织金属孔版的方法的基础上，解决精细图纹电镀孔版，目数180 240，因厚度较薄导致耐印率较低的问题，在不影响印刷图纹精度的情况下，实现厚薄不同且均匀过度的镀层孔版，从而较大幅度提高电镀孔版耐印率。如图4所示，印刷时，油墨刮片7与非图纹部位接触，确保图纹不受到伤害。凹下部分便于存储更多的油墨，在刮片压力作用下，印刷品墨层更加均匀、饱满。通过印刷实验表明，采用上述方法制作的孔版，不但可以保持孔版印刷时图纹的精密度，而且可以较大幅度的提高电镀孔版的印刷耐印率。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在发明的保护范围之内。
权利要求
1.ー种遮挡电镀孔版方法，其特征在于包括以下步骤 a)、采用ー非金属材料为挡板，将挡板上、与孔版原版对应的非图纹部位漏空； b)、将孔版原版放到电镀缸体内进行电镀，到达设定的镀层厚度时，取出孔版原版，并将挡板固定在原版上，挡板与孔版原版之间留有一定的间距； C)、将固定有挡板的孔版原版放入到电镀缸体内继续进行电镀，达到设定的镀层厚度或电量后取出； d)、取下挡板并揭开电镀层，电镀层经过裁边后上专用滚筒端环，形成印刷用电镀孔版。
2.根据权利要求I所述的遮挡电镀孔版方法，其特征在于在所述步骤a)中，根据孔版原版上图纹的位置，在计算机上设计出雕刻漏空部位的位置，采用激光雕刻机将挡板对应的图纹和连接线以外的部位切断并漏空。
3.根据权利要求2所述的遮挡电镀孔版方法，其特征在于在所述步骤b)中，所述挡板四周边缘通过若干个吸盘与孔版原版边缘固定连接在一起，所述挡板与孔版原版之间的间距为5 50臟。
4.根据权利要求1、2或3所述的遮挡电镀孔版方法，其特征在于在所述步骤c)中，孔版原版图纹对应部位的镀层在挡板的遮挡下保持原有厚度，孔版原版非图文部位的镀层未受到挡板的遮挡，其镀层比孔版原版图纹对应部位的镀层厚。
5.根据权利要求4所述的遮挡电镀孔版方法，其特征在于所述孔版原版上由图文对应部位向非图文对应部位形成一层均匀过渡且逐渐增厚的电镀层。
6.根据权利要求5所述的遮挡电镀孔版方法，其特征在于通过调整挡版与孔版原版之间的间距，控制图文部位与非图文部位电镀镀层过度时的坡度或平整度。
7.ー种遮挡电镀孔版的装置，其特征在于包括与孔版原版(5)对应连接的挡板(1)，在所述挡板(I)上、与孔版原版(5)对应的非图纹部位为漏空部位(8)，所述挡板(I)与孔版原版(5)之间留有一定间距。
8.根据权利要求7所述的遮挡电镀孔版的装置，其特征在于所述挡板(I)上未被漏空的图文遮挡部位(2 )通过连接线部位(3 )连接在一起。
9.根据权利要求7或8所述的遮挡电镀孔版的装置，其特征在于在所述挡板(I)的四周边缘(4)上设置有若干吸盘(6)，所述挡板(I)四周边缘(4)通过若干个吸盘(6)与孔版原版(5)的边缘固定连接在一起。
全文摘要
本发明公开了一种遮挡电镀孔版方法及装置，其采用非金属材料为挡板，将挡板对应孔版原版上图纹以外的部位漏空，当孔版经过第一次电镀到达设置的厚度时，再用吸盘将挡板固定在孔版原版的相应部位进行二次电镀，实现孔版图纹部位保持原有厚度，而图纹以外的部位形成一层均匀过度且逐渐增厚的电镀层，从而在不影响印刷图纹精度的情况下，较大幅度提高孔版的强度而达到提升印刷耐印率的目的。
文档编号B41C1/14GK102689495SQ201210172020
公开日2012年9月26日 申请日期2012年5月30日 优先权日2012年5月30日
发明者任红卫, 姚俊 申请人:中国印钞造币总公司, 成都印钞有限公司