技术总结
本实用新型公开一种铜排镀锡的进液系统，该进液系统包括储液槽、母槽、子槽、提升泵，储液槽设置在母槽和子槽之下，母槽和子槽并列设置，母槽和子槽上分别设有待镀铜排的出口，该出口将母槽和子槽连通，提升泵将储液槽内的电镀液通过进液管抽到子槽内，母槽通过回流管与储液槽连接，子槽上设有溢流口，子槽内超过设定高度的电镀液通过溢流口流入母槽，子槽内放置极板的两侧底部设有管道，该管道与进液管连通，管道上开有若干相对错开的出液口。该铜排镀锡的进液系统流入子槽的电镀液不仅流量大，而且流速缓慢，有效地解决了电镀液进入镀槽时产生泡沫的问题。大大提高了电镀质量，减少了药液损耗，并且能够电镀更宽的铜排。
技术研发人员：徐善刚
受保护的技术使用者：肇庆市中南天实业有限公司
文档号码：201720926605
技术研发日：2017.07.27
技术公布日：2018.02.16