1.一种晶圆电镀治具，其特征在于，包括：
治具本体，其上设置有凹槽，所述凹槽的外形、尺寸与所述晶圆相适配，且在所述凹槽的底部设置有与外部电路相连接的弹性导电环，用于承载所述晶圆的下表面；
盖板，其上设置有弹性垫环，当所述盖板对所述晶圆上表面进行压紧时形成一腔体；
在所述盖板上设置有开口，以使得电镀液流入所述腔体。
2.根据权利要求1所述的晶圆电镀治具，其特征在于，在所述凹槽内设置有第一环形槽，以用来放置所述弹性导电环。
3.根据权利要求2所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述弹性导电环数量为多个，同心布置。
4.根据权利要求3所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述弹性垫环与所述最外圈弹性导电环的尺寸相一致、且位置相对应。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述弹性导电环的材质为导电橡胶。
6.根据权利要求5所述的晶圆电镀治具，其特征在于，在所述盖板上设置有凸台，其外形尺寸与所述凹槽相适配。
7.根据权利要求6所述的晶圆电镀治具，其特征在于，在所述凸台上设置有外螺纹，相应地，在所述凹槽的内部上设置有与所述外螺纹相适配的内螺纹。
8.根据权利要求7所述的晶圆电镀治具，其特征在于，在所述凸台的棱边上设置有倒角。
9.根据权利要求7所述的晶圆电镀治具，其特征在于，在所述凸台上设置有第二环形槽，以用来放置所述弹性垫环。
10.根据权利要求1所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述开口数量为多个，沿所述盖板中心环形均布。