一种摩擦焊接的套管结构的制作方法

文档序号:5372708阅读:305来源:国知局
专利名称:一种摩擦焊接的套管结构的制作方法
技术领域
一种摩擦焊接的套管结构
技术领域
本实用新型涉及一种地质工程施工用的套管结构,尤其涉及一种摩擦焊接的套管结构。
背景技术
套管是地质钻探和工程施工钻探的用于保护井壁的设备,其应用范围包括:工程勘察、地质钻探、石油钻探、工程钻探、水文水井钻探、其他工程施工钻孔等领域。目前套管通常均为薄壁套管,且其结构通常如下:包括复数个套管,每个套管的两端部上分别设有公螺纹、母螺纹,通过公螺纹、母螺纹对接将各套管联接起来。该结构中,套管两端部上螺纹联接部分的壁较薄,当施工过程中套管需下入井下的深度大时,螺纹联接部分强度不足,套管无法起拨回收,造成钻探成本的增加和钢材浪费。为了解决上述的问题,从业人员增加了套管的壁厚,但发现增加套管壁厚的同时,施工时的钻孔尺寸也必须相应的增大,这样不仅增加钻探费用和管材成本,同时也容易造成钻具在进入套管内时使钻具柱与套管间的环状间隙增大,钻杆受力复杂,易造成钻探事故;另外,套管壁厚的增加同时也增加了套管起拨时所需的起拨力,增大的套管不能回收的风险。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种摩擦焊接的套管结构,使得套管两端部的强度较高,且无需增加套管的壁厚,从而避免了因增加套管壁厚所引起的问题。本实用新型是通过以下技术方案解决上述技术问题的:一种摩擦焊接的套管结构,包括复数个套管,每所述 套管的两端部分别摩擦焊接一公接头、一母接头,所述公接头与母接头均相互匹配,各该套管通过所述公接头、母接头配合联接;且所述公接头均为渗碳公接头或渗氮公接头,所述母接头均为渗碳母接头或渗氮母接头。进一步地,所述公接头的外表面设有第一螺纹,且所述母接头的内表面设有与该第一螺纹相配合的第二螺纹。本实用新型一种摩擦焊接的套管结构的有益效果在于:套管的两端部分别摩擦焊接一公接头、一母接头,及该公接头为渗碳公接头或渗氮公接头、母接头为渗碳母接头或渗氮母接头的设计,使得套管两端部上的强度较高,避免因强度不足而造成的套管无法起拨回收的缺陷,且因无需增加套管的壁厚,从而避免了因增加套管壁厚所引起的系列问题,进而避免钻探成本的增加和钢材的浪费。

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。图1是本实用新型一种摩擦焊接的套管结构的示意图。图2是本实用新型一种摩擦焊接的套管结构的分解图。
具体实施方式
请结合参阅图1与图2,本实用新型一种摩擦焊接的套管结构,包括复数个套管,本实施例以两个套管为例进行阐述,分别为套管1、套管2,套管I的两端部分别摩擦焊接一公接头3、一母接头4,且套管2的两端部也分别摩擦焊接一该公接头3、一该母接头4,所述公接头3与母接头4均相互匹配,套管I与套管2通过所述公接头3、母接头4配合联接;且所述公接头3均为渗碳公接头或渗氮公接头,所述母接头4均为渗碳母接头或渗氮母接头。另外,公接头3的外表面设有第一螺纹31,且所述母接头4的内表面设有与该第一螺纹31相配合的第二螺纹41,公接头3与母接头4通过该相互配合的第一螺纹31、第二螺纹41旋紧衔接。本实用新型装配时,只需将套管I上的公接头3与套管2上的母接头4旋紧衔接(如图1所示)、或是将套管I上的母接头4与套管2上的公接头3旋紧衔接(未图示),便可完成套管I与套管2的联接。本实用新型中,套管的两端部分别摩擦焊接一公接头、一母接头,及该公接头为渗碳公接头或渗氮公接头、母接头为渗碳母接头或渗氮母接头的设计,使得套管两端部上的强度较高,避免因强度不足 而造成的套管无法起拨回收的缺陷,且因无需增加套管的壁厚,从而避免了因增加套管壁厚所引起的系列问题,进而避免钻探成本的增加和钢材的浪费。
权利要求1.一种摩擦焊接的套管结构,包括复数个套管,其特征在于:每所述套管的两端部分别摩擦焊接一公接头、一母接头,所述公接头与母接头均相互匹配,各该套管通过所述公接头、母接头配合联接;且所述公接头均为渗碳公接头或渗氮公接头,所述母接头均为渗碳母接头或渗氣母接头。
2.根据权利要求1所述的一种摩擦焊接的套管结构,其特征在于:所述公接头的外表面设有第一螺纹,且所述母接头的内表面设有与该第一螺纹相配合的第二螺纹。
专利摘要本实用新型提供一种摩擦焊接的套管结构,包括复数个套管,每所述套管的两端部分别摩擦焊接一公接头、一母接头,所述公接头与母接头均相互匹配,各该套管通过所述公接头、母接头配合联接;且所述公接头均为渗碳公接头或渗氮公接头,所述母接头均为渗碳母接头或渗氮母接头。本实用新型的优点在于使得套管两端部的强度较高,且无需增加套管的壁厚,从而避免了因增加套管壁厚所引起的问题。
文档编号E21B17/08GK202937197SQ201220559688
公开日2013年5月15日 申请日期2012年10月25日 优先权日2012年10月25日
发明者兰桥昌 申请人:兰桥昌
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