用磁性吸附于铁窨井盖底面上的防水网络芯片密封盒的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种用磁性吸附于铁窨井盖底面上的防水网络芯片密封盒，它是城市道路设施埋装路面窨井盖的配套产品，包括防水网络芯片密封盒顶爿体(11)、防水网络芯片密封盒底爿体(21)、上下爿防渗漏水夹垫用密封圈(31)、螺丝钉(41)、螺丝母(42)、网络芯片(51)等，在防水网络芯片密封盒顶爿体顶面(111)周边顶面上吸附着磁性有形磁铁(61)或磁性有形磁石(71)。本发明可广泛适用于对城市道路设施路面窨井的损坏维修的即时预报等的信息网络现代化管理应用，它有利于城市道路畅通，减少窨井事故发生，增加安全，它管理方便，社会效益明显。
【专利说明】用磁性吸附于铁窨井盖底面上的防水网络芯片密封盒
【技术领域】
[0001]本发明是一种城市道路设施埋装路面窨井盖的配套产品，包括防水网络芯片密封盒顶月体11、防水网络芯片密封盒底月体21、上下月防渗漏水夹垫用密封圈31、螺丝钉41、网络芯片51等，在防水网络芯片密封盒顶月体顶面111周边顶面上吸附着磁性有形磁铁61。本发明可广泛适用于对城市道路设施路面窨井的损坏维修即时预报等的信息网络现代化管理应用，它有利于城市道路的畅通，减少窨井事故发生，增加安全，社会效益好。
【背景技术】
[0002]至目前止，在铁质等已装地面窨井盖底面上尚未有卡装防水网络芯片的装置。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是为克服现有技术中的不足，提供一种结构简单，安装方便，效果良好的本发明用磁性吸附于铁窨井盖底面上的防水网络芯片密封盒技术。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]本发明用磁性吸附于铁窨井盖底面上的防水网络芯片密封盒，包括防水网络芯片密封盒顶月体11、顶月体顶面111、顶月体底面112、顶月体外周壁113、顶月体周边串装紧固螺丝用串装通孔114、密封盒顶月体顶面凸高形内空间外周壁1111、密封盒顶月体顶面凸高形内空间外顶面1112、密封盒顶月体底面卡装芯片用凹低形内空间1121、密封盒顶爿体底面凹低形内空间内周壁1122和密封盒顶月体底面凹低形内空间内空底1123，包括防水网络芯片密封盒底月体21、底月体顶面211、底月体底面212、底月体外周壁213和底爿体周边串装紧固螺丝用串装通孔214，包括上下月防渗漏水夹垫用密封圈31、螺丝钉41、螺丝母42，包括网络芯片51、网络芯片顶面511、网络芯片底面512和网络芯片外周壁513，其特征是:在防水网络芯片密封盒顶月体顶面111周边顶面上吸附着磁性有形磁铁61或在防水网络芯片密封盒顶月体顶面111周边顶面上吸附着磁性有形磁71。
[0006]本发明的有益效果是:
[0007]1、本发明可广泛适用对于城市道路设施路面窨井的损坏维修的即时预报等的信息网络现代化管理应用，它有利于城市道路畅道，减少窨井事故发生，增加安全，其社会效益明显；
[0008]2、本发明结构简单，安装方便，造价低廉，实用效益好。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为防水网络芯片密封盒顶月体11顶面朝上具体结构剖视图。
[0010]图2为防水网络芯片密封盒顶月体11底面朝上具体结构剖视图。
[0011]图3为防水网络芯片密封盒底爿体21具体结构剖视图。
[0012]图4为网络芯片51具体结构剖视图。
[0013]图5为本发明第一种实施例总体结构示意图。[0014]图6为本发明第二种实施例总体结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本发明作进一步的描述。
[0016]在图1防水网络芯片密封盒顶月体11顶面朝上剖视图上分别设有连体结构的顶爿体顶面111、顶月体底面112、顶月体外周壁113、顶月体周边串装紧固螺丝用串装通孔114，在防水网络芯片密封盒顶月体顶面111上设有密封盒顶月体顶面凸高形内空间外周壁1111和密封盒顶月体顶面凸高形内空间外顶面1112。
[0017]在图2防水网络芯片密封盒顶月体11底面朝上剖视图上分别设有连体结构的顶爿体顶面111、顶月体底面112、顶月体外周壁113、顶月体周边串装紧固螺丝用串装通孔114，在防水网络芯片密封盒顶月体底面112中间部位上设有连体结构的密封盒顶月体底面卡装芯片用凹低形内空间1121、密封盒顶月体底面凹低形内空间内周壁1122和密封盒顶爿体底面凹低形内空间内空底1123。
[0018]在图3防水网络芯片密封盒底月体21上设有连体结构的底月体顶面211、底爿体底面212、底月体外周壁213和底月体周边串装紧固螺丝用串装通孔214。
[0019]在图4网络芯片51图上设有网络芯片顶面511、网络芯片底面512和网络芯片外周壁513。
[0020]在图5第一种实施例总体结构示意图上设有防水网络芯片密封盒顶月体11，在防水网络芯片密封盒顶月体11上设有顶月体顶面111、顶月体外周壁113、顶月体周边串装紧固螺丝用串装通孔114，在防水网络芯片密封盒顶月体顶面111上设有密封盒顶月体顶面凸高形内空间外周壁1111和密封盒顶月体顶面凸高形内空间外顶面1112，在防水网络芯片密封盒底月体21上设有底月体底面212和底月体外周壁213，在防水网络芯片密封盒顶爿体11和防水网络芯片密封盒底月体21上下月叠合的中间夹垫着上下月防渗漏水夹垫用密封圈31，在顶月体周边串装紧固螺丝用串装通孔114和底月体周边串装紧固螺丝用串装通孔214和上下月防渗漏水夹垫用密封圈串装通孔各个同位置通孔中串装着螺丝钉41和紧固着螺丝母42，在防水网络芯片密封盒顶月体顶面111周边顶面上吸附着磁性有形磁铁61，在密封盒顶月体底面卡装芯片用凹低形内空间1121中卡装着网络芯片51，在网络芯片51上设有网络芯片顶面511和网络芯片底面512和网络芯片外周壁513。
[0021]在图6第一种实施例总体结构示意图上设有防水网络芯片密封盒顶月体11，在防水网络芯片密封盒顶月体11上设有顶月体顶面111、顶月体外周壁113、顶月体周边串装紧固螺丝用串装通孔114，在防水网络芯片密封盒顶月体顶面111上设有密封盒顶月体顶面凸高形内空间外周壁1111和密封盒顶月体顶面凸高形内空间外顶面1112，在防水网络芯片密封盒底月体21上设有底月体底面212和底月体外周壁213，在防水网络芯片密封盒顶爿体11和防水网络芯片密封盒底月体21上下月叠合的中间夹垫着上下月防渗漏水夹垫用密封圈31，在顶月体周边串装紧固螺丝用串装通孔114和底月体周边串装紧固螺丝用串装通孔214和上下月防渗漏水夹垫用密封圈串装通孔各个同位置通孔中串装着螺丝钉41和紧固着螺丝母42，在防水网络芯片密封盒顶月体顶面111周边顶面上吸附着磁性有形磁石71，在密封盒顶月体底面卡装芯片用凹低形内空间1121中卡装着网络芯片51，在网络芯片51上设有网络芯片顶面511和网络芯片底面512和网络芯片外周壁513。
【权利要求】
1.一种用磁性吸附于铁窨井盖底面上的防水网络芯片密封盒，包括防水网络芯片密封盒顶月体(11)、顶月体顶面(111)、顶月体底面(112)、顶月体外周壁(113)、顶月体周边串装紧固螺丝用串装通孔(114)、密封盒顶爿体顶面凸高形内空间外周壁(1111)、密封盒顶月体顶面凸高形内空间外顶面(1112)、密封盒顶月体底面卡装芯片用凹低形内空间(1121)、密封盒顶月体底面凹低形内空间内周壁(1122)和密封盒顶月体底面凹低形内空间内空底(1123)，包括防水网络芯片密封盒底月体(21)、底月体顶面(211)、底月体底面(212)、底月体外周壁(213)和底月体周边串装紧固螺丝用串装通孔(214)，包括上下爿防渗漏水夹垫用密封圈(31)、螺丝钉(41)、螺丝母(42)，包括网络芯片(51)、网络芯片顶面(511)、网络芯片底面(512)和网络芯片外周壁(513)，其特征是:在防水网络芯片密封盒顶爿体顶面(111)周边顶面上吸附着磁性有形磁铁(61)或在防水网络芯片密封盒顶月体顶面(111)周边顶面上吸附着磁性有形磁石(71)。
【文档编号】E02D29/14GK103541374SQ201310469816
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2013年9月29日
【发明者】徐发达 申请人:徐发达