电子装置的风扇控制方法与流程

文档序号:14076861阅读:180来源:国知局
电子装置的风扇控制方法与流程

本发明涉及一种控制方法,特别是有关于一种电子装置的风扇控制方法。



背景技术:

目前,例如是台式电脑的电子装置内至少会有一个中央处理器(cpu)风扇,此中央处理器风扇主要是帮助中央处理器降温,只能把中央处理器的热吹出到机壳内的其他地方,却无助于将机壳内温度降低。因此,有些使用者会在机壳内(例如是前机壳、后机壳或是侧机壳)加装系统风扇,把中央处理器及主机板所产生的热吹往机壳外,以降低整个系统的温度。

目前,中央处理器风扇的转速只依据中央处理器的温度来调整,系统风扇的转速只根据系统温度来调整,中央处理器风扇与系统风扇各自运作互不干涉,而使得电子装置的散热效率无法有效提升,使用者也无法依据需求选择最适合的风扇运作模式。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是提供一种电子装置的风扇控制方法,其借由量测中央处理器风扇与系统风扇同时运作时对中央处理器的温度及机壳内的系统温度的关系,以提供给使用值不同需求的风扇运作模式。

为了实现上述目的,本发明提供了一种电子装置的风扇控制方法,适用于一电子装置,电子装置包括一机壳、配置于机壳内的一中央处理器(cpu)、一中央处理器风扇及一第一系统风扇,电子装置的风扇控制方法包括:于中央处理器的一预设使用率下,量测中央处理器风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(pulsewidthmodulationdutycycle,pwmdutycycle)下,中央处理器的温度及机壳内的系统温度,以产生一第一温度列表;于中央处理器的预设使用率且在中央处理器风扇的各脉波宽度调变责任周期下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度,以产生一第二温度列表;以及依据第一温度列表与第二温度列表,取得于中央处理器的预设使用率下的一第一低温模式参数或一第一低转速模式参数,其中第一低温模式参数为中央处理器在最低温度时所对应的中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期及第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期,第一低转速模式参数为在中央处理器的温度未超出一预设温度时,中央处理器风扇的这些脉波宽度调变责任周期的最低值及第一系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期的最低值。

本发明的技术效果在于:

本发明的电子装置的风扇控制方法借由固定中央处理器的使用率,量测中央处理器风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)的中央处理器的温度及机壳内的系统温度,以产生第一温度列表。本发明的电子装置的风扇控制方法还借由固定中央处理器的使用率且在中央处理器风扇的其中一个脉波宽度调变责任周期(例如100%)下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度;再在中央处理器风扇的另一个脉波宽度调变责任周期(例如99%)下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度;以此类推,在中央处理器风扇的最后一个脉波宽度调变责任周期(例如20%)下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度,并依据上述量测到的中央处理器的温度及机壳内的系统温度产生第二温度列表。最后,本发明的电子装置的风扇控制方法会依据上述的第一温度列表与第二温度列表,取得于中央处理器的预设使用率下的第一低温模式参数或第一低转速模式参数,以供使用者视需求选择要低温还是要低转速的风扇运作模式。此外,无论使用者所选择的第一低温模式参数或第一低转速模式参数都是依据中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期搭配第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期的共同运作结果,相较于现有技术的中央处理器风扇与第一系统风扇分别各自运作互不干涉,本发明的电子装置的风扇控制方法更能有效地提升电子装置的散热效率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的风扇控制方法的示意图;

图2是依照本发明的另一实施例的一种电子装置的风扇控制方法的示意图。

其中,附图标记

100、100a:电子装置的风扇控制方法

110~138:步骤

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:

在现有技术的电子装置的风扇控制方法中,中央处理器风扇与系统风扇各自运作互不干涉。假设使用者用了高阶的中央处理器且使这颗中央处理器以高负载来运作,将导致中央处理器的温度升高。此时,中央处理器风扇的转速虽会相应地提高以降低中央处理器的温度,但中央处理器在运作时所产生的热能仍会残留在系统内,系统风扇要等到系统温度提高之后才会提升转速,以将热能吹出去机壳外。因此,在现有技术的电子装置的风扇控制方法中,系统风扇的运作会有一段时间差,而使得系统的散热效率受到了限制。

本实施例的电子装置的风扇控制方法会依据中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期搭配系统风扇的脉波宽度调变责任周期的多种运作结果,可有效提升电子装置的散热效率。下面将对此进行详细地介绍。

图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的风扇控制方法的示意图。请参阅图1,本实施例的电子装置的风扇控制方法100,适用于一电子装置(未绘示)。电子装置例如是一台式电脑或是伺服器。电子装置包括一机壳、配置于机壳内的一主机板,配置于主机板上的一中央处理器(cpu)及一控制芯片、设置于中央处理器上的一中央处理器风扇及设置于机壳上或是机壳内的一第一系统风扇。

在本实施例中,控制芯片为超级输入/输出(superi/o)芯片,用来检测中央处理器的温度及机壳内的系统温度,以及控制及检测中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期(pulsewidthmodulationdutycycle,pwmdutycycle)及系统风扇的脉波宽度调变责任周期。当然,控制芯片的种类并不以此为限制,在其他实施例中,控制芯片也可以是嵌入式控制器(embeddedcontroller,ec)或微控制器(microcontrollerunit,mcu)。

本实施例的电子装置的风扇控制方法100包括下列步骤。步骤110,于中央处理器的一预设使用率下,量测中央处理器风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期下,中央处理器的温度及机壳内的系统温度,以产生一第一温度列表。

在本实施例中,中央处理器风扇的这些脉波宽度调变责任周期在20%至100%之间。中央处理器的预设使用率在10%至20%之间。举例而言,在一实施例中,若中央处理器的预设使用率为15%,中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期例如从100%、99%、98%……20%。则步骤110会是将中央处理器固定为15%的使用率下,去量测中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期为100%、99%、98%……20%时的中央处理器的温度及机壳内的系统温度,以产生第一温度列表。第一温度列表可被储存在例如是硬盘或是储存媒体。

当然,中央处理器的预设使用率、中央处理器风扇的这些脉波宽度调变责任周期的范围与间隔并不以上述为限制。此处仅是示意性地针对电子装置在出厂或是恢复成原厂设定时所提出的预设使用率。此外,只要中央处理器风扇的这些脉波宽度调变责任周期包括n个脉波宽度调变责任周期,第一温度列表包括中央处理器风扇在第1~n个脉波宽度调变责任周期时分别对应的n个中央处理器的温度及n个机壳内的系统温度即可。

步骤120,于中央处理器的预设使用率且在中央处理器风扇的各脉波宽度调变责任周期下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度,以产生一第二温度列表。第二温度列表可被储存在例如是硬盘或是储存媒体。

更明确地说,在本实施例中,第一系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期在20%至100%之间。在步骤120中同样地将中央处理器的使用率固定在15%,并先将中央处理器风扇设为其中一个脉波宽度调变责任周期(例如100%)下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度。再将中央处理器风扇设为另一个脉波宽度调变责任周期(例如99%)下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度。

以此类推,持续地逐步调降中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期,在中央处理器风扇的最后一个脉波宽度调变责任周期(例如20%)下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度,并依据上述在步骤120量测到的所有中央处理器的温度及机壳内的系统温度产生第二温度列表。

当然,第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期的范围与间隔并不以上述为限。若中央处理器风扇的这些脉波宽度调变责任周期包括n个脉波宽度调变责任周期,且第一系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期包括m个脉波宽度调变责任周期,则第二温度列表包括中央处理器风扇在第1~n个脉波宽度调变责任周期,且第一系统风扇的第1~m个脉波宽度调变责任周期的多种组合时分别对应的的nxm个中央处理器的温度及nxm个机壳内的系统温度即可,其中n可以等于m,或者n不等于m。

若n不等于m,举例来说,可以是先将中央处理器风扇设为其中一个脉波宽度调变责任周期(例如100%)下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度。再将中央处理器风扇设为另一个脉波宽度调变责任周期(例如99%)下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、98%、96%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度。当然,脉波宽度调变责任周期的选择并不以上述为限制。

需说明的是,在图1中,先进行步骤110再进行步骤120,但步骤110与步骤120之间并无顺序上的限定。

步骤130,依据第一温度列表与第二温度列表,取得于中央处理器的预设使用率下的一第一低温模式参数,其中第一低温模式参数为中央处理器在最低温度时所对应的中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期及第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期。

步骤131,依据第一温度列表与第二温度列表,取得于中央处理器的预设使用率下的一第一低转速模式参数,第一低转速模式参数为在中央处理器的温度未超出一预设温度时,中央处理器风扇的这些脉波宽度调变责任周期的最低值及第一系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期的最低值。在本实施例中,预设温度在摄氏65度至75度之间,例如是70度,但预设温度并不以此为限制。

由于风扇的脉波宽度调变责任周期与转速相关,最低的脉波宽度调变责任周期也代表着最低或是较低的转速,风扇的转速又与耗电量有关。也就是说,步骤131可找出中央处理器风扇与第一系统风扇转速较低的状况。

据此,使用者可以选择中央处理器风扇与第一系统风扇的运作方式是要依据能够让中央处理器最低温的方式(第一低温模式参数)来运作,或者是要依据中央处理器的温度维持在70度以下的时候较低转速方式(第一低转速模式参数)来运作。

当然,中央处理器风扇与第一系统风扇的运作方式并不限于此,在本实施例中,本实施例的电子装置的风扇控制方法100还包括步骤112,于中央处理器的预设使用率下,量测中央处理器风扇在这些不同的脉波宽度调变责任周期下,机壳内的噪音分贝,以产生一第一噪音列表。第一噪音列表可被储存在例如是硬盘或是储存媒体。

在本实施例中,检测噪音音量的方式可以通过将一个或多个麦克风内建于主机板上或插在主机板的micaudiojack接口,麦克风可以是一个或多个,以对机壳内的噪音收音,收入的噪音分贝信息可以传输至控制芯片,以供判断或记录。值得一提的是,步骤112可以与步骤110同时进行或是分开进行。

步骤122,于中央处理器的预设使用率且在中央处理器风扇的各脉波宽度调变责任周期下,量测第一系统风扇在这些不同的脉波宽度调变责任周期时,机壳内的噪音分贝,以产生一第二噪音列表。第二噪音列表可被储存在例如是硬盘或是储存媒体。

同样地,在本实施例中,第一系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期在20%至100%之间。在步骤122中同样地将中央处理器的使用率固定在15%,并先将中央处理器风扇设为其中一个脉波宽度调变责任周期(例如100%)下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,机壳内的噪音分贝。再将中央处理器风扇设为另一个脉波宽度调变责任周期(例如99%)下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,机壳内的噪音分贝。

以此类推,持续地逐步调降中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期,在中央处理器风扇的最后一个脉波宽度调变责任周期(例如20%)下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,机壳内的噪音分贝,并依据上述在步骤120量测到的所有机壳内的噪音分贝产生第二噪音列表。值得一提的是,步骤122可以与步骤120同时进行或是分开进行。此外,步骤112与122之间并无顺序之分。

接着,步骤132,依据第一噪音列表、第二噪音列表,取得于中央处理器的预设使用率下的一第一低噪模式参数,其中第一低噪模式参数为机壳内的噪音分贝为最低值时所对应的中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期及第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期。

步骤133,依据第一噪音列表、第二噪音列表、第一温度列表与第二温度列表,取得于中央处理器的预设使用率下的一第二低转速模式参数,第二低转速模式参数为在中央处理器的温度未超出一预设温度且机壳内的噪音分贝未超出一预设分贝时,中央处理器风扇的这些脉波宽度调变责任周期的最低值及第一系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期的最低值。在本实施例中,预设分贝在60~70分贝之间,例如65分贝。

也就是说,对于中央处理器风扇与第一系统风扇的运作方式除了可选择低温模式(第一低温模式参数)之外,使用者还可以选择机壳内的噪音分贝为最低状况(第一低噪模式参数)来运作,或者是可依据中央处理器的温度维持在70度以下且机壳内的噪音分贝在65分贝以下的时候,中央处理器风扇与第一系统风扇转速最低或较低的方式(第二低转速模式参数)来运作。

当然,在其他实施例中,电子装置的风扇控制方法也可以视需求而仅有步骤110、120、130及131,或者是仅有步骤112、122、132及133,并不以图1为限。此外,由于电子装置内的系统风扇数量通常不只一个,也就是说,电子装置还包括配置于机壳内的一第二系统风扇。下面将进一步地介绍若电子装置有两个系统风扇的时候的风扇控制方法。需说明的是,在下面的实施例中,与前一实施例相同或相近的步骤以相同的符号表示,不再多加赘述,下面仅就差异进行说明。

图2是依照本发明的另一实施例的一种电子装置的风扇控制方法的示意图。请参阅图2,本实施例的电子装置的风扇控制方法100a除了步骤110与步骤120之外,还包括步骤125,于中央处理器的预设使用率,且在中央处理器风扇的这些脉波宽度调变责任周期及第一系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期的多种组合下,分别量测第二系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度,以产生一第三温度列表。第三温度列表可被储存在例如是硬盘或是储存媒体。

更明确地说,在步骤125中,若将中央处理器的使用率固定在15%,并先将中央处理器风扇设为其中一个脉波宽度调变责任周期(例如100%),且第一系统风扇下设为其中一个脉波宽度调变责任周期(例如100%),量测第二系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度。接着,还是固定中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期(例如100%),将第一系统风扇设为另一个脉波宽度调变责任周期(例如99%),量测第二系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度。

以此类推,在中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期暂时不更动(100%)的前提下,持续地逐步调降第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期,以量测第一系统风扇的各脉波宽度调变责任周期下,第二系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度。

接着,将中央处理器风扇设定为另一个脉波宽度调变责任周期(例如99%),重复上述内容,例如在中央处理器风扇为此脉波宽度调变责任周期(例如99%)下,第一系统风扇下设为其中一个脉波宽度调变责任周期(例如100%),量测第二系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度。接着将第一系统风扇再设为另一个脉波宽度调变责任周期(例如99%),量测第二系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度。

利用此方式逐一地量测出中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期、第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期与第二系统风扇的脉波宽度调变责任周期在各种排列组合下中央处理器的温度及机壳内的系统温度,并依据上述在步骤125量测到的所有中央处理器的温度及机壳内的系统温度产生第三温度列表。

当然,中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期的范围与每次调整的差值、第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期的范围与每次调整的差值及第二系统风扇的脉波宽度调变责任周期的范围与每次调整的差值并不以上述为限制。只要符合中央处理器风扇的这些脉波宽度调变责任周期包括n个脉波宽度调变责任周期,第一系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期包括m个脉波宽度调变责任周期,第二系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期包括p个脉波宽度调变责任周期,第三温度列表包括在中央处理器风扇的第1~n个脉波宽度调变责任周期、第一系统风扇的第1~m个脉波宽度调变责任周期与第二系统风扇的第1~p个脉波宽度调变责任周期的多种组合时所对应的nxmxp个中央处理器的温度及nxmxp个机壳内的系统温度即可,其中m可以等于p,或者m不等于p。另外,需说明的是,步骤110、120与125之间并无顺序之分。

步骤135,依据第一温度列表、第二温度列表与第三温度列表,取得于中央处理器的预设使用率下的一第二低温模式参数,其中第二低温模式参数为中央处理器在最低温度时所对应的中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期、第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期及第二系统风扇的脉波宽度调变责任周期。

步骤136,依据第一温度列表、第二温度列表与第三温度列表,取得于中央处理器的预设使用率下的一第三低转速模式参数,第三低转速模式参数为在中央处理器的温度未超出预设温度时,中央处理器风扇的这些脉波宽度调变责任周期的最低值、第一系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期的最低值及第二系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期的最低值。

与前一实施例相同地,使用者可以选择中央处理器风扇、第一系统风扇与第二系统风扇的运作方式是要依据能够让中央处理器最低温的方式(第二低温模式参数)来运作,或者是要依据中央处理器的温度维持在70度以下的时候,中央处理器风扇、第一系统风扇与第二系统风扇的转速最低或较低的方式(第三低转速模式参数)来运作。

此外,如图2所示,本实施例的电子装置的风扇控制方法100a,除了步骤112与步骤122之外,还包括步骤126,于中央处理器的预设使用率,且在中央处理器风扇的这些脉波宽度调变责任周期及第一系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期的这些组合下,分别量测第二系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期时,机壳内的噪音分贝,以产生一第三噪音列表。第三噪音列表可被储存在例如是硬盘或是储存媒体。

同样地,若将中央处理器的使用率固定在15%,并先将中央处理器风扇设为其中一个脉波宽度调变责任周期(例如100%),且第一系统风扇下设为其中一个脉波宽度调变责任周期(例如100%),量测第二系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,机壳内的噪音分贝。再在相同的中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期(100%)下,将第一系统风扇设为另一个脉波宽度调变责任周期(例如99%),量测第二系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,机壳内的噪音分贝。

以此类推,在中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期暂时不更动(100%)的前提下,持续地逐步调降第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期,以量测第一系统风扇的各脉波宽度调变责任周期下,第二系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,机壳内的噪音分贝。

接着,将中央处理器风扇设定为另一个脉波宽度调变责任周期(例如99%),重复上述内容,在中央处理器风扇为此脉波宽度调变责任周期(例如99%)下,第一系统风扇下设为其中一个脉波宽度调变责任周期(例如100%),量测第二系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,机壳内的噪音分贝。接着将第一系统风扇再设为另一个脉波宽度调变责任周期(例如99%),量测第二系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,机壳内的噪音分贝。

利用此方式逐一地量测出中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期、第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期与第二系统风扇的脉波宽度调变责任周期在各种排列组合下机壳内的噪音分贝,并依据上述在步骤126量测到的所有机壳内的噪音分贝产生第三噪音列表。步骤126可与步骤125同时进行或分开进行。

步骤137,依据第一噪音列表、第二噪音列表、第三噪音列表,取得于中央处理器的预设使用率下的一第二低噪模式参数,其中第二低噪模式参数为机壳内的噪音分贝为最低值时所对应的中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期、第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期及第二系统风扇的脉波宽度调变责任周期。

步骤138,依据第一噪音列表、第二噪音列表、第三噪音列表、第一温度列表、第二温度列表与第三温度列表,取得于中央处理器的预设使用率下的一第四低转速模式参数,第四低转速模式参数为在中央处理器的温度未超出预设温度且机壳内的噪音分贝未超出预设分贝时,中央处理器风扇的这些脉波宽度调变责任周期的最低值、第一系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期的最低值及第二系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期的最低值。

也就是说,使用者还可以选择中央处理器风扇、第一系统风扇与第二系统风扇的运作方式是依据机壳内的噪音分贝为最低状况(第二低噪模式参数)来运作,或者是要依据中央处理器的温度维持在70度以下且机壳内的噪音分贝在65分贝以下的时候,中央处理器风扇、第一系统风扇与第二系统风扇的转速最低或较低的省电方式(第四低转速模式参数)来运作。

当然,若电子装置内有更多个系统风扇,便可依据上述的方式逐步地量测出中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期与这些系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期的多种排列组合之下的中央处理器的温度、系统温度及噪音分贝,以取得中央处理器温度最低、机壳内的噪音最低或是最低转速时,中央处理器风扇的与这些系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期,以供使用者视需求选择风扇的控制方式。

综上所述,本发明的电子装置的风扇控制方法借由固定中央处理器的使用率,量测中央处理器风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)的中央处理器的温度及机壳内的系统温度,以产生第一温度列表。本发明的电子装置的风扇控制方法还借由固定中央处理器的使用率且在中央处理器风扇的其中一个脉波宽度调变责任周期(例如100%)下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度;再在中央处理器风扇的另一个脉波宽度调变责任周期(例如99%)下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度;以此类推,在中央处理器风扇的最后一个脉波宽度调变责任周期(例如20%)下,量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100%、99%、98%……20%)时,中央处理器的温度及机壳内的系统温度,并依据上述量测到的中央处理器的温度及机壳内的系统温度产生第二温度列表。最后,本发明的电子装置的风扇控制方法会依据上述的第一温度列表与第二温度列表,取得于中央处理器的预设使用率下的第一低温模式参数或第一低转速模式参数,以供使用者视需求选择要低温还是要低转速的风扇运作模式。此外,无论使用者所选择的第一低温模式参数或第一低转速模式参数都是依据中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期搭配第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期的共同运作结果,相较于现有技术的中央处理器风扇与第一系统风扇分别各自运作互不干涉,本发明的电子装置的风扇控制方法能更有效地提升电子装置的散热效率。

当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

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